ULTRALUX™ PLUS — це високоякісна платформа для кулькового склеювання від K&S для великомасштабного, економічно ефективного масового виробництва світлодіодів та міні-світлодіодів. Розташована вище за OptoLux™ Plus, вона може похвалитися вищою пропускною здатністю UPH, точністю склеювання 2,5 мкм@3σ та покращеними можливостями склеювання дротів зі сплавів міді/срібла, що має на меті допомогти пакувальним заводам знизити загальні виробничі витрати більш ніж на 10%. Вона спеціально розроблена для цілодобового безперебійного великосерійного виробництва освітлювальних світлодіодів, міні-світлодіодів та інфрачервоних оптоелектронних пристроїв.
ULTRALUX™ PLUS Комплектна машина
I. Розміщення обладнання
ULTRALUX™ PLUS – флагманський постачальник кулькового з'єднання K&S для оптоелектронної упаковки, що спеціалізується на ультразвуковому з'єднанні кулькового з'єднання для SMD-світлодіодів, потужних світлодіодів, міні-світлодіодів, інфрачервоних випромінювальних/приймальних пристроїв та датчиків світла, що забезпечує провідне з'єднання між контактними майданчиками мікросхем та підкладкою/носіркою.
Порівняно з OptoLux™ / OptoLux™ Plus, архітектура руху, зір, газозахист та технологічний комплект були комплексно оновлені. Він розроблений для середніх та великих пакувальних заводів, що прагнуть максимальної продуктивності, великомасштабного з'єднання мідно-срібних дротів та міні-світлодіодів з малими контактними площадками, і не призначений для високоякісного корпусування логічних мікросхем.
II. Основна апаратна система
Легка, високожорстка сервосистема XYZ з повним замкнутим контуром: низька маса та високожорстка структура руху покращують прискорення та зменшують час простою; швидкість з'єднання до 25 ліній/секунду (довжина дроту 2 мм) значно збільшує UPH; високоточний замкнутий контур тиску по осі Z знижує ризик пошкодження тонких електродів, що підходить для тривалого безперервного масового виробництва.
Механізм прогресивного сканування зору наступного покоління (PRS): компактна мініатюрна оптична лінза з меншим зміщенням перехрестя прицілу; попереднє сканування з випередженням; стандартна оптика зі збільшенням 3,5× (OptoLux Plus має 2×/4×), що балансує сканування з великим полем зору та розпізнавання малих контактних поверхонь; оптимізований алгоритм розпізнавання для сильних відблисків, кольорових відмінностей та забруднень на гальванічних основах.
Покращене автоматичне відновлення після збоїв підтримує автоматичний повтор для кількох аномалій, таких як SHTL, NSOP та NSOL, що значно покращує середній допоміжний інтервал MTBA та зменшує час простою після ручного втручання.
Удосконалена система контролю потоку газу: спеціально оптимізована для формування кульок методом FAB у вільному повітрі з мідних та срібних сплавів, стабілізуючи якість дугового горіння та формування кульок, зменшуючи окислення мідних кульок та дефекти форми срібних кульок. Завдяки додатковому комплекту захисту від мікросередовища, вона може безпосередньо обробляти мідні та срібні дроти великими партіями, підтримуючи рішення для зниження виробничих витрат.
Повний пакет оптоелектронних процесів Quick-LED-2 Suite: інтегрує Quick Bond, Quick Stitch та Quick Loop, попередньо налаштований з великою кількістю зрілих параметрів дугового горіння, горіння дуги та ультразвукового тиску; у поєднанні з керуванням кульками припою ACCUBMP та самооптимізацією процесу Auto-BITS, він динамічно компенсує знос різака та коливання матеріалу дроту під час виробництва обладнання, що дозволяє швидко сертифікувати та впроваджувати нові машини та продукти, скорочуючи цикли впровадження продукції.
Система мережевого підключення пристроїв KNet PLUS підтримує моніторинг стану обладнання в режимі реального часу та збір виробничих даних, інтегрується із заводськими системами MES для досягнення повної відстежуваності технологічних даних та сумісна з автоматизованими виробничими лініями Industry 4.0; вона також сумісна з безперервними опорними рамами та піддонними транспортерами, а також може бути інтегрована з автоматичними механізмами завантаження та розвантаження.
III. Ключові технічні характеристики процесу
Сумісні дроти: золотий дріт, дріт зі срібного сплаву, паладієво-мідний дріт, мідний дріт (з відповідним комплектом захисту мікросередовища)
Застосовуваний діаметр дроту: 20-50 мкм, що охоплює основні діаметри дроту для звичайних світлодіодів, потужних світлодіодів та міні-світлодіодів
Точність склеювання: 2,5 мкм@3σ, що перевершує 3 мкм@3σ від OptoLux Plus, підходить для виробництва міні-світлодіодів з меншою відстанню між контактними площадками
Ефективна площа склеювання: 56 мм (X) × 80 мм (Y), сумісна з різними кронштейнами для підключення світлодіодів та керамічними підкладками
Характеристики дротяної дуги (дріт 25,4 мкм): максимальна довжина дроту 5 мм, мінімальна висота дуги 65 мкм; світлодіод Quick-Loop підтримує різні складні форми дротяних дуг, зменшуючи коливання дроту та підвищуючи надійність пристрою.
Сумісність з несучими пристроями: ширина кронштейна 35-98 мм, підтримка виробництва багатоспецифічних кронштейнів для світлодіодних мостів
IV. Основні сценарії застосування
Корпус світлодіодів: повний асортимент поверхнево-монтованих SMD-світлодіодів, потужних керамічних світлодіодів, COB-модулів, міні-світлодіодів. Масове виробництво світлодіодних чіпів.
Оптоелектронні пристрої: інфрачервоні (ІЧ) випромінювачі/приймачі, фотоелектричні датчики, оптопари (дискретні пристрої)
Виробничі лінії, що знижують витрати, придатні для масового виробництва мідного дроту та дроту зі срібних сплавів
V. Переваги основного обладнання
Виняткова потужність масового виробництва: оснащена серво-руховою архітектурою наступного покоління, яка ще більше підвищує UPH порівняно з OptoLux™ Plus; вища потужність на одиницю знижує виробничі витрати на один світлодіод, що призводить до зниження загальних виробничих витрат >10%.
Міцне з'єднання мідного/срібного дроту: покращений контроль потоку повітря та чудова консистенція FAB (вільна повітряна кулька) забезпечують стабільний вихід продукції у великих обсягах виробництва срібного та мідного дроту, що відповідає вимогам заводів щодо зниження витрат.
Вища точність склеювання: Досягає точності 2,5 мкм при 3σ з оптикою 3,5×, ефективно справляючись з процесами Mini-LED, що включають малі контактні площадки та дрібний крок, а також пропонуючи ширше технологічне вікно.
Високий коефіцієнт використання обладнання: Функції автоматичного відновлення після різних типів помилок та адаптивної компенсації Auto-BITS мінімізують час налаштування та простоїв, що робить його ідеальним для цілодобового безперервного виробництва.
Швидке впровадження продукту: Пакет процесів Quick-LED-2 скорочує цикли кваліфікації нових продуктів та полегшує навантаження на інженерів-технологів з налаштування.
Сумісність із цифровою виробничою лінією: підключення KNet-PLUS забезпечує комплексне відстеження виробничих даних та інтеграцію з автоматизованими системами завантаження/розвантаження, що робить його повністю сумісним із сучасними пакувальним обладнанням. VI. Коротке порівняння: ULTRALUX™ PLUS проти OptoLux™ Plus
Таблиця
Елемент ULTRALUX™ ПЛЮС OptoLux™ Плюс
Позиціонування Флагманська модель; надвисока пропускна здатність; розроблена для Mini-LED та масового виробництва з мідно-срібним дротом Масове виробництво по всьому світу; масове виробництво звичайних світлодіодів
Оптичне збільшення Стандартний 3,5× Стандартно 2×; 4× додатково
Точність склеювання 2,5 мкм при 3σ 3 мкм @ 3 с
Максимальна швидкість 25 дротів/секунду (довжина дроту 2 мм) Відносно нижчий
Контроль газу Покращений потік повітря для оптимізованого формування FAB з мідного/срібного дроту Стандартний контроль потоку повітря
Набір процесів Набір Quick-LED-2 Комплект Quick-LED
Цільові клієнти Лінії Mini-LED з високими вимогами; високопродуктивні лінії Cu/Ag дроту, орієнтовані на зниження вартості Стандартні лінії для звичайних SMD та потужних світлодіодів
VII. Резюме
K&S ULTRALUX™ PLUS – флагманська модель у портфоліо оптоелектронних пристроїв для з'єднання кульок K&S. Зосереджений на трьох основних принципах: високій пропускній здатності, високій точності та стабільному масовому виробництві з використанням дротів зі сплавів міді/срібла, він вирішує такі критичні проблеми, як малі контактні площадки на міні-світлодіодах, погане формування кульок з мідним дротом та технологічний дрейф під час масового виробництва. Він дозволяє виробникам корпусів світлодіодів знижувати виробничі витрати на одиницю продукції, зберігаючи при цьому високу продуктивність та надійність, що робить його кращою платформою для з'єднання дротів для масового виробництва світлодіодів наступного покоління та міні-світлодіодів.
