ایرسا ریفلو سولڈرنگ مشین ہاٹ فلو 3/26

ERSA Hotflow-3/26 ایک ری فلو اوون ہے جسے ERSA نے تیار کیا ہے، جو لیڈ فری ایپلی کیشنز اور ہائی والیوم پروڈکشن کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ مندرجہ ذیل مصنوعات کا تفصیلی تعارف ہے:

خصوصیات اور فوائد

طاقتور حرارت کی منتقلی اور گرمی کی بحالی کی صلاحیتیں: Hotflow-3/26 ایک ملٹی پوائنٹ نوزل ​​اور ایک لمبا ہیٹنگ زون سے لیس ہے، جو بڑی گرمی کی گنجائش والے سرکٹ بورڈز کو سولڈر کرنے کے لیے موزوں ہے۔ یہ ڈیزائن گرمی کی ترسیل کی کارکردگی کو مؤثر طریقے سے بڑھا سکتا ہے اور ریفلو اوون کی تھرمل معاوضہ کی صلاحیت کو بہتر بنا سکتا ہے۔

متعدد کولنگ کنفیگریشنز: ری فلو اوون مختلف سرکٹ کی کولنگ ضروریات کو پورا کرنے کے لیے متعدد ٹھنڈک حل فراہم کرتا ہے جیسے ایئر کولنگ، عام پانی کی کولنگ، بہتر پانی کی کولنگ اور سپر واٹر کولنگ، زیادہ سے زیادہ 10 ڈگری سیلسیس/سیکنڈ تک کولنگ کی گنجائش کے ساتھ۔ بورڈز اور بورڈ کے اعلی درجہ حرارت کی وجہ سے غلط فہمی سے بچیں۔

ملٹی لیول فلوکس مینجمنٹ سسٹم: ایک سے زیادہ فلوکس مینجمنٹ کے طریقوں کو سپورٹ کرتا ہے، بشمول واٹر کولڈ فلوکس مینجمنٹ، میڈیکل سٹون کنڈینسیشن + جذب، مخصوص ٹمپریچر زون فلوکس انٹرسیپشن، وغیرہ۔

مکمل گرم ہوا کا نظام: ہیٹنگ سیکشن ایک ملٹی پوائنٹ نوزل ​​فل ہاٹ ایئر سسٹم کو اپناتا ہے تاکہ چھوٹے اجزاء کو منتقل ہونے اور اڑنے سے مؤثر طریقے سے روکا جا سکے اور درجہ حرارت کے مختلف علاقوں کے درمیان درجہ حرارت کی مداخلت سے بچ سکے۔

کمپن سے پاک ڈیزائن اور مستحکم ٹریک: ٹریک کو پورے عمل میں کمپن سے پاک کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے تاکہ ویلڈنگ کے عمل کے دوران استحکام کو یقینی بنایا جا سکے، سولڈر جوڑوں میں خلل کو روکا جا سکے، اور ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنایا جا سکے۔

درخواست کے منظرنامے۔

Hotflow-3/26 ریفلو اوون ابھرتی ہوئی صنعتوں جیسے 5G کمیونیکیشنز اور نئی توانائی کی گاڑیوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ ان صنعتوں کی ترقی کے ساتھ، پی سی بی کی موٹائی، تہوں کی تعداد اور حرارت کی صلاحیت میں اضافہ ہوتا رہتا ہے۔ Hotflow-3/26 اپنی طاقتور حرارت کی منتقلی کی صلاحیتوں اور متعدد کولنگ کنفیگریشنز کے ساتھ بڑی ہیٹ گنجائش والے سرکٹ بورڈز کے ری فلو سولڈرنگ کے لیے ایک مثالی انتخاب بن گیا ہے۔