ساکی 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ایک 3D سولڈر پیسٹ معائنہ کا نظام ہے، جو بنیادی طور پر پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) پر سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے معیار کا پتہ لگانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔

اہم خصوصیات اور درخواست کے منظرنامے۔

SAKI 3Si LS2 میں درج ذیل اہم خصوصیات ہیں:

اعلی صحت سے متعلق: 7μm، 12μm اور 18μm کی تین ریزولوشنز کو سپورٹ کرتا ہے، جو اعلی صحت سے متعلق سولڈر پیسٹ کا پتہ لگانے کی ضروریات کے لیے موزوں ہے۔

بڑے فارمیٹ سپورٹ: 19.7 x 20.07 انچ (500 x 510 ملی میٹر) تک کے سرکٹ بورڈ کے سائز کو سپورٹ کرتا ہے، جو کہ ایپلی کیشن کے مختلف منظرناموں کے لیے موزوں ہے۔

Z-axis حل: جدید Z-axis آپٹیکل ہیڈ کنٹرول فنکشن فکسچر میں اعلی پرزوں، کرمپڈ پرزوں اور PCBAs کا معائنہ کر سکتا ہے، اعلی اجزاء کی درست شناخت کو یقینی بناتا ہے۔

3D کا پتہ لگانا: 2D اور 3D طریقوں کو سپورٹ کرتا ہے، زیادہ سے زیادہ اونچائی کی پیمائش کی حد 40 ملی میٹر تک، پیچیدہ سطح کے ماؤنٹ اجزاء کے لیے موزوں ہے۔

تکنیکی وضاحتیں اور کارکردگی کے پیرامیٹرز

SAKI 3Si LS2 کی تکنیکی خصوصیات اور کارکردگی کے پیرامیٹرز میں شامل ہیں:

ریزولوشن: 7μm، 12μm اور 18μm

بورڈ کا سائز: زیادہ سے زیادہ 19.7 x 20.07 انچ (500 x 510 ملی میٹر)

زیادہ سے زیادہ اونچائی کی پیمائش کی حد: 40 ملی میٹر

کھوج کی رفتار: 5700 مربع ملی میٹر فی سیکنڈ

مارکیٹ پوزیشننگ اور صارف کی تشخیص

SAKI 3Si LS2 صنعتی ایپلی کیشنز کے لیے ایک اعلیٰ درستگی والے 3D سولڈر پیسٹ معائنہ کے نظام کے طور پر مارکیٹ میں موجود ہے جس کے لیے اعلیٰ درستگی کا پتہ لگانے کی ضرورت ہوتی ہے۔ صارف کے جائزوں سے پتہ چلتا ہے کہ نظام پتہ لگانے کی درستگی اور کارکردگی میں اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے، اور پیداواری کارکردگی اور مصنوعات کے معیار کو نمایاں طور پر بہتر بنا سکتا ہے۔