TEL CELLESTA™ -i MD ویفر کلینر

TEL CELLESTA™ -i MD Tokyo Electron (TEL) کا فلیگ شپ 300mm سنگل ویفر کلیننگ سسٹم ہے جو 10nm اور مزید جدید پروسیس نوڈس کے لیے ہے۔ یہ خاص طور پر بنیادی عمل کے چیلنجوں سے نمٹنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے جیسے کہ مائیکرو پیٹرن والے ڈھانچے کو جدید عمل میں صفائی اور خشک کرنے کے دوران نقصان پہنچنے کی حساسیت، اور یہ ایک کلیدی آلہ ہے جو اعلیٰ درجے کی چپس کے لیے بہتر پیداوار کی حمایت کرتا ہے۔

بنیادی کارکردگی: ٹیکنالوجی کی خرابی اور ڈیٹا سپورٹ

مزید بدیہی تفہیم فراہم کرنے کے لیے، اس کی اہم تکنیکی خصوصیات کا خلاصہ ذیل میں دیا گیا ہے:

اہم خصوصیات کارکردگی کے اشارے اور تکنیکی تفصیلات

پروسیسنگ پوزیشننگ 10nm اور زیادہ جدید پروسیسنگ نوڈس کو نشانہ بنانا، غیر تباہ کن صفائی اور پیٹرن والے ویفر سطحوں کے ذرہ کو ہٹانے میں مہارت رکھتا ہے۔

بنیادی ٹیکنالوجیز: کلیننگ اور ڈرائینگ چیمبر کے ماحول کے کنٹرول اور IPA (isopropyl الکحل) نوزل ​​کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے ذریعے پیٹرن کو گرنے سے پاک خشک کرنے کو حاصل کرتی ہے۔ گیلی اینچنگ کے لیے کیمیائی محلول جیسے SC-1 اور DHF استعمال کر سکتے ہیں۔ اور جسمانی صفائی کے افعال جیسے برش اور دوہری سیال چھڑکاؤ کو مربوط کر سکتے ہیں۔

اعلی کارکردگی کا آؤٹ پٹ اور ماڈیولریٹی: 20 تک صفائی کے چیمبرز کے ساتھ قابل ترتیب، 1000 ویفرز فی گھنٹہ (WPH) تک کی صلاحیت حاصل کرنا، اور بیول کلیننگ یونٹس کی لچکدار توسیع کی حمایت کرنا۔

کم لاگت کا آپریشن: بلٹ ان کیمیکل ری سائیکل سسٹم آپریٹنگ اخراجات (CoO) کو نمایاں طور پر کم کرتا ہے اور سلفیورک ایسڈ کی کھپت کو مؤثر طریقے سے بچاتا ہے۔

وشوسنییتا: اس کے ٹرانسپورٹ سسٹم نے صفر غلطی کی تصدیق کے ساتھ 750 ملین ویفر ہینڈلنگ سائیکلوں سے گزرا ہے، جس سے بڑے پیمانے پر پیداوار کے انتہائی اعلی استحکام کو یقینی بنایا گیا ہے۔

ایپلی کیشنز: اس کی معروف ٹیکنالوجی اور مستحکم کارکردگی کی بدولت، CELLESTA™ -i MD کو بڑے پیمانے پر جدید سیمی کنڈکٹر آلات کی تیاری میں استعمال کیا جاتا ہے، جو درج ذیل شعبوں میں ایک ناگزیر کردار ادا کر رہا ہے:

لاجک چپس: اعلی کارکردگی والے لاجک چپس جیسے CPUs، GPUs، اور AI پروسیسرز کی تیاری کے لیے صاف ویفر سطحیں فراہم کرتا ہے۔

میموری چپس: میموری چپس کی تیاری میں استعمال کیا جاتا ہے جیسے DRAM اور 3D NAND فلیش، میموری سیلز کی درستگی اور وشوسنییتا کو یقینی بناتا ہے۔

اعلی درجے کی پیکیجنگ: بی ایس آئی (بیک الیومینیٹڈ)، 3D اسٹیکنگ، بیک پاورڈ، اور ایس او آئی سی (سسٹم آن چپ) جیسے اعلی درجے کی پیکیجنگ کے عمل کی صفائی کے مراحل میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔

صنعت کی تشخیص اور مارکیٹ کی پوزیشن

CELLESTA سیریز میں ایک اعلیٰ درجے کے ماڈل کے طور پر، -i MD سنگل ویفر کی صفائی میں TEL کے اعلیٰ درجے کی نمائندگی کرتا ہے۔ اپنی اعلیٰ صفائی کی کارکردگی اور تسلیم شدہ اعلی وشوسنییتا کے ساتھ، پلیٹ فارمز کا یہ سلسلہ، SCREEN کے ساتھ، عالمی سیمی کنڈکٹر صفائی کے سامان کی مارکیٹ میں مضبوطی سے ایک اہم مقام رکھتا ہے، جو اسے جدید ترین چپس کی بڑے پیمانے پر پیداوار میں معاونت کرنے والے آلات کا ایک ناگزیر حصہ بناتا ہے۔