Nitto Semiconductor Wafer Mounter DR8500III

Nitto DR8500III Nitto NEL SYSTEM™ سیریز میں ایک مکمل طور پر خودکار حفاظتی ٹیپ ایپلی کیشن ڈیوائس ہے، خاص طور پر 200mm (8-inch) wafers کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ سیدھے الفاظ میں، اس کا بنیادی کام یہ ہے کہ حفاظتی ٹیپ کی ایک تہہ کو مکمل طور پر ویفر کے سامنے والے حصے (سرکٹ پیٹرن والی سائیڈ) پر لگانا ہے، اس سے پہلے کہ اہم بیک سائیڈ پتلا کرنے (جسے بیک سائیڈ گرائنڈنگ بھی کہا جاتا ہے) کے عمل سے پہلے تیز رفتار پیسنے کے دوران نقصان کو روکنا ہے۔

DR8500III بمقابلہ DR3000III کور پیرامیٹر موازنہ

DR8500III کی پوزیشننگ کو تیزی سے سمجھنے میں آپ کی مدد کرنے کے لیے، ہم نے اس کا موازنہ DR3000III سے کیا ہے، جو 300mm ویفرز کو بھی سپورٹ کرتا ہے، جس سے فرق فوری طور پر ظاہر ہو جاتا ہے۔

موازنہ اشیاء: DR8500III (مرکزی تعارف) DR3000III

مین پوزیشننگ: 200 ملی میٹر ویفرز کے لیے مکمل طور پر خودکار حفاظتی ٹیپ ایپلی کیٹر؛ 300mm ویفرز کے لیے مکمل طور پر خودکار حفاظتی ٹیپ ایپلی کیٹر

قابل اطلاق ویفر سائز: 8/6/5/4 انچ (200/150/125/100 ملی میٹر)؛ 300/200 ملی میٹر (12 انچ/8 انچ)

تھرو پٹ: معیاری: 77 ویفرز/گھنٹہ

آر ایف ورژن: 68 ویفرز/گھنٹہ؛ 68 ویفرز/گھنٹہ

ہم آہنگ ویفر موٹائی: بیک سائیڈ پیسنے کے بغیر ویفرز۔ 400µm یا اس سے زیادہ موٹا

اہم خصوصیات اور تکنیکی خصوصیات:

DR8500III کی تکنیکی خصوصیات مطابقت، عمل کی کارکردگی، اور کام میں آسانی پر پوری طرح غور کرتی ہیں۔

وسیع ویفر مطابقت: 8/6/5-انچ ویفرز کے لیے معیاری سپورٹ، 4 انچ ویفرز کے لیے اختیاری تعاون کے ساتھ۔ مزید برآں، مختلف عمل کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے گرم چک/رولرز کو ایک آپشن کے طور پر شامل کیا جا سکتا ہے۔

کم تناؤ والی فلم ایپلی کیشن ٹکنالوجی: اس کا RF ورژن کم تناؤ کا اطلاق کرنے والی ٹکنالوجی کو استعمال کرتا ہے ، جو فلم کے اطلاق کے عمل کے دوران ویفر پر دباؤ کو نمایاں طور پر کم کرتا ہے اور ویفر کے وار پیج یا ٹوٹنے کے خطرے کو کم کرتا ہے۔

صنعتی معیاری اعلی کارکردگی آٹومیشن: یہ سامان آپریٹرز کو ٹچ پینل اور ترکیب کی فعالیت کے ذریعے پیش سیٹ پروڈکشن پیرامیٹرز تک فوری رسائی کی اجازت دیتا ہے، جو بدیہی آپریشن فراہم کرتا ہے۔ یہ CE حفاظتی معیارات کی بھی تعمیل کرتا ہے اور اختیاری SECS/GEM کمیونیکیشن پروٹوکول پیش کرتا ہے، جو جدید سیمی کنڈکٹر فیکٹری آٹومیشن سسٹمز میں ہموار انضمام کو قابل بناتا ہے۔

درخواست کے علاقے: DR8500III کی بنیادی مارکیٹ 200mm (8-inch) wafers کی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ہے، خاص طور پر درج ذیل کلیدی عملوں میں اہم:

بیک گرائنڈنگ: یہ اس کا بنیادی اطلاق ہے۔ بیک گرائنڈنگ کے عمل سے پہلے، یہ ویفر کے سامنے والے حصے کو مکینیکل تحفظ فراہم کرتا ہے، تیز رفتار گھومنے والے پیسنے والے پہیوں کو سرکٹری کو کھرچنے سے روکتا ہے۔ یہ کیمیائی تحفظ بھی فراہم کرتا ہے، سیال اور ملبے کو چمکانے کے ذریعے ویفر کی سطح کی آلودگی کو روکتا ہے۔

ویفر ڈائسنگ/ساؤنگ: ویفر کو انفرادی چپس میں ڈائس کرنے سے پہلے، ویفر کو ٹھیک کرنے کے لیے ڈائسنگ ٹیپ لگائی جاتی ہے، ڈائسنگ کے عمل کے دوران استحکام اور درستگی کو یقینی بناتا ہے۔

تعاون پر مبنی کام اور ماحولیاتی نظام

ایک مکمل سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ پروڈکشن لائن پر، DR8500III عام طور پر اکیلے کام نہیں کرتا، بلکہ "فلم ایپلی کیشن - پروسیس - فلم ہٹانے" کے بند لوپ پروڈکشن کے عمل کو بنانے کے لیے دوسرے آلات کے ساتھ تعاون کرتا ہے۔

فلم ہٹانے والی مشینوں کے ساتھ تعاون: بیک سائیڈ پتلا کرنے اور لیزر اینیلنگ جیسے عمل کے بعد، حفاظتی ٹیپ کو ہٹانے کی ضرورت ہوتی ہے، جس کے لیے فلم ہٹانے والی مشین کی ضرورت ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر، Nitto کی HR8500III مکمل طور پر خودکار ٹیپ ہٹانے والی مشین DR8500III کے ساتھ جوڑنے کا ایک عام انتخاب ہے۔

پیسنے/ڈائسنگ کے آلات کے ساتھ تعاون: DR8500III کا فلم ایپلی کیشن کا عمل بنیادی عمل کے سازوسامان جیسے گرائنڈرز اور ڈائسنگ آریوں کے لیے "مٹیریل پری ٹریٹمنٹ" فراہم کرنے میں ایک اہم کڑی ہے۔

خلاصہ

خلاصہ طور پر، Nitto DR8500III ایک بالغ، مستحکم، اور موثر مکمل طور پر خودکار 200mm ویفر فلم ایپلی کیشن مشین ہے۔ اس کی بنیادی قدر وفر کے لیے قابل اعتماد تحفظ فراہم کرنے میں مضمر ہے جیسے کہ عین مطابق، کم تناؤ والی فلم ایپلی کیشن ٹیکنالوجی کے ذریعے بیک سائیڈ پتلا کرنا، جو کہ حتمی چپ کی پیداوار اور کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے اہم ہے۔