máy lắp ráp smt asm siplace x4s

SIPLACE X4S là máy lắp ráp mô-đun tốc độ cực cao do ASM Assembly Systems (trước đây là Siemens Electronics Assembly Division) ra mắt. Đây là một trong những model chủ lực của dòng SIPLACE X. Máy tập trung vào tốc độ cực cao, độ chính xác cao và sản xuất thông minh. Máy phù hợp với các lĩnh vực sản xuất điện tử quy mô lớn và phức tạp như truyền thông 5G, điện tử ô tô, điện tử tiêu dùng cao cấp, v.v.

2. Vị thế thị trường và lợi thế cốt lõi

1. Vị trí thị trường

Các ngành công nghiệp mục tiêu:

Lắp ráp PCB quy mô lớn (như bo mạch chủ máy chủ, điện thoại thông minh).

Các lĩnh vực có nhu cầu độ chính xác cao (như radar ô tô, thiết bị y tế).

Các tình huống áp dụng:

Sản xuất hàng loạt (>1 triệu điểm/ngày).

Sản xuất hỗn hợp cao (vị trí hỗn hợp 01005 đến các thành phần hình dạng đặc biệt lớn).

2. Ưu điểm cốt lõi

Vị trí đặt cực nhanh: tốc độ lý thuyết >150.000 CPH (tùy thuộc vào cấu hình).

Độ chính xác cực cao: khả năng lặp lại ±15μm @3σ, hỗ trợ 01005, bước 0,25mm QFN.

Sản xuất thông minh: tích hợp với ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), hỗ trợ Công nghiệp 4.0.

Mở rộng mô-đun: có thể kết hợp với nhiều thanh nhô và đường ray kép để đạt được vị trí song song.

III. Cấu hình phần cứng và tính năng kỹ thuật

1. Hệ thống sắp xếp

Đầu đặt:

Đầu SpeedStar: được thiết kế đặc biệt cho các linh kiện nhỏ tốc độ cao (như 0402, 01005).

Đầu MultiStar: hỗ trợ các thành phần có hình dạng đặc biệt (như nắp che chắn, đầu nối).

Đầu ForceStar: có phản hồi áp suất để ngăn ngừa hư hỏng linh kiện.

Cấu hình dầm đỡ: tùy chọn 4 dầm đỡ (cấu hình 4D), bố trí đồng bộ để nâng cao hiệu quả.

2. Hệ thống chuyển động

Truyền động bằng động cơ tuyến tính: gia tốc >5 m/s², giảm độ rung.

Cấu trúc cổng trục có độ cứng cao: đảm bảo độ ổn định lâu dài (MTBF >10.000 giờ).

3. Hệ thống thị giác

Camera HD 12MP: hỗ trợ ánh sáng đa quang phổ (đỏ, xanh, hồng ngoại).

Phát hiện laser 3D: được sử dụng để đo độ đồng phẳng của thành phần (như BGA, QFN).

Tầm nhìn tức thời: hiệu chỉnh động, không cần dừng bảng.

4. Hệ thống cho ăn

Máy nạp thông minh:

Thiết kế đường ray kép, không dừng lại để thay đổi vật liệu.

RFID tự động nhận dạng thông tin khay.

Sức chứa trạm vật liệu: hỗ trợ tối đa 300+ bộ cấp liệu băng tải 8mm.

5. Xử lý chất nền

Phạm vi kích thước PCB: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Tùy chọn đường ray kép: hỗ trợ truyền đồng bộ trên bo mạch kép, tăng năng suất sản xuất lên 30%.

4. Phần mềm và chức năng thông minh

1. Phần mềm điều khiển

SIPLACE Chuyên nghiệp:

Lập trình đồ họa, hỗ trợ nhập CAD (như Gerber, Excel).

Theo dõi chất lượng vị trí theo thời gian thực (thống kê dữ liệu SPC).

2. ASM OMS (Bộ sản xuất tối ưu)

Tối ưu hóa thông minh: tự động phân công nhiệm vụ đặt và giảm thời gian chờ của dầm.

Bảo trì dự đoán: Phân tích trạng thái thiết bị thông qua máy học và cảnh báo lỗi trước.

Bản sao kỹ thuật số: Vận hành ảo để giảm thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất.

3. Tích hợp Công nghiệp 4.0

Giao thức SECS/GEM: Kết nối liền mạch với hệ thống MES/ERP.

Chẩn đoán từ xa: Hỗ trợ ASM Cloud khắc phục sự cố từ xa theo thời gian thực.

5. Thông số hiệu suất (bảng thông số kỹ thuật)

Thông số kỹ thuật X4S

Tốc độ đặt tối đa >150.000 CPH (cấu hình 4 thanh đỡ)

Độ chính xác vị trí ±15μm @3σ

Phạm vi thành phần 01005 ~ 150mm × 50mm

Sức chứa của bộ nạp giấy 300+ (băng 8mm)

Kích thước nền 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Hệ thống thị giác 12MP + laser 3D

Yêu cầu về nguồn điện Ba pha AC 400V, 15kVA

6. Các tình huống ứng dụng điển hình

Mô-đun truyền thông 5G: PCB mật độ cao (BGA bước 0,3mm).

Thiết bị điện tử ô tô: bảng radar (yêu cầu phát hiện đồng phẳng 3D).

Điện thoại thông minh: lắp ráp linh kiện 01005 tốc độ cao.

Bo mạch chủ máy chủ: bố trí hỗn hợp BGA lớn và tụ điện nhỏ.

VII. Các lỗi thường gặp và ý tưởng bảo trì

1. Lắp đặt bù trừ

Lý do: độ lệch hiệu chuẩn trực quan, đầu phun bị mòn, vị trí PCB không chính xác.

Giải pháp:

Vệ sinh ống kính máy ảnh và hiệu chỉnh lại.

Kiểm tra giá trị chân không của vòi phun (tiêu chuẩn>90kPa).

2. Tỷ lệ ném cao

Lý do: Lỗi bước nạp liệu, rò rỉ chân không, lỗi nhận dạng linh kiện.

Giải pháp:

Vệ sinh bánh răng nạp liệu và điều chỉnh động cơ bước.

Tối ưu hóa các thông số chiếu sáng (như thêm đèn hồng ngoại).

3. Báo động Servo (Lỗi trục)

Nguyên nhân: Động cơ quá tải, bộ mã hóa bị lỗi, kẹt cơ học.

Giải pháp:

Kiểm tra độ bôi trơn của thanh ray dẫn hướng.

Khởi động lại ổ đĩa và quan sát mã lỗi.

4. Máy nạp không nạp

Nguyên nhân: Đai vật liệu bị kẹt, cảm biến bị bẩn và lỗi điện.

Giải pháp:

Dùng tay kéo vật liệu ra để loại bỏ chỗ kẹt.

Thay thế dây tín hiệu cấp nguồn.

8. Chiến lược bảo trì và chăm sóc

1. Bảo trì hàng ngày

Hàng ngày: vệ sinh vòi phun và kiểm tra bộ lọc chân không.

Hàng tuần: bôi trơn thanh dẫn hướng tuyến tính và hiệu chỉnh bộ nạp.

2. Hiệu chuẩn thường xuyên

Hàng tháng:

Hiệu chuẩn hệ thống thị giác (sử dụng bảng hiệu chuẩn tiêu chuẩn).

Kiểm tra áp suất trục Z của đầu đặt.

3. Phụ tùng thay thế chính

Vòi phun (dành riêng cho 01005/0402).

Máy tạo chân không.

Động cơ nạp liệu.

9. Tóm tắt

ASM SIPLACE X4S là máy định vị tốc độ cực cao dành cho sản xuất điện tử cao cấp. Với tốc độ 150.000 CPH, độ chính xác ±15μm và phần mềm thông minh, nó đã trở thành thiết bị chuẩn mực cho sản xuất hàng loạt. Thiết kế mô-đun của nó có thể linh hoạt đáp ứng các yêu cầu sản phẩm khác nhau và tích hợp Công nghiệp 4.0 giúp các doanh nghiệp đạt được các nâng cấp kỹ thuật số.

Gợi ý:

Trước tiên, hãy liên hệ với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi đối với những lỗi phức tạp.

Sao lưu thông số máy thường xuyên để tránh mất dữ liệu.

Để biết thông tin chi tiết hơn, hãy tham khảo Hướng dẫn kỹ thuật SIPLACE X4S hoặc nhận hỗ trợ từ xa qua ASM Live Expert.