Mae paramedrau technegol PARMI-SPI-HS60 fel a ganlyn: Brand: ParmiModel: HS60Arddangos: Cynnyrch Tsieineaidd Llawn Wedi'i Fesur: Manylion Past Sodr: 120011082000mmYstod: 420 * 350mm
Mae paramedrau technegol PARMI-SPI-HS60 fel a ganlyn:
Brand: Ymhlith
Model: HS60
Modd arddangos: LCD Tsieineaidd Llawn
Cynnyrch wedi'i fesur: past solder
Manylebau: 120011082000mm
Amrediad: 420 * 350mm
Datrysiad sganio: 20μm
Datrysiad ochr: 18μm
Datrysiad uchder: 0.2μm
Uchder past solder: 1000μm
Maint past solder: 20X20mm, 200X200μm
bylchiad past solder: 150μm
Perfformiad canfod: Mae mathau arolygu yn cynnwys uchder, arwynebedd, cyfaint, gwrthbwyso a chanfod pontydd
Cyflymder canfod: Cyflym
Manteisiwch ar arbenigedd a phrofiad Geekvalue i godi eich brand i'r lefel nesaf.
Cysylltwch ag arbenigwr gwerthu
Cysylltwch â'n tîm gwerthu i archwilio atebion wedi'u teilwra sy'n diwallu anghenion eich busnes yn berffaith ac i fynd i'r afael ag unrhyw gwestiynau sydd gennych.
© Cedwir Pob Hawl. Cymorth Technegol: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho