en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Déi technesch Parameter vun PARMI-SPI-HS60 sinn wéi follegt:
Marque: Ënner
Modell: HS60
Displaymodus: Voll Chinesesch LCD
Gemooss Produkt: Solderpaste
Spezifikatioune vun 12001102000
Gamme: 420 * 350 mm
Scannenopléisung: 20μm
Säit Resolutioun: 18μm
Héicht Opléisung: 0.2μm
Solder Paste Héicht: 1000μm
Solderpaste Gréisst: 20X20mm, 200X200μm
Solder Paste Abstand: 150μm
Detektiounsleeschtung: Inspektiounstypen enthalen Héicht, Fläch, Volumen, Offset a Bréckerkennung
Detektiounsgeschwindegkeet: séier
