asm siplace sx2 smt နေရာချထားရေးစက်

ASM SIPLACE SX2 သည် ASMPT Group လက်အောက်ရှိ ASM Assembly Systems မှ ထုတ်လွှတ်သော အလွန်မြန်နှုန်းမြင့် မော်ဂျူလာနေရာချထားသည့်စက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပမာဏမြင့်မားသော အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး စမတ်ဖုန်းများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် 5G ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများကဲ့သို့ အလွန်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်လိုအပ်သည့် နယ်ပယ်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

စျေးကွက်နေရာချထားခြင်း- အလယ်အလတ်တန်းစား (D စီးရီးကဲ့သို့) နှင့် အထင်ကရ (X စီးရီးကဲ့သို့) အကြားတွင် စျေးနှုန်းမြင့်မားသော မြန်နှုန်းမြင့်နေရာချထားမှု၊ အရှိန်ချိန်ညှိမှု၊ တိကျမှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေမှုတို့ကို အာရုံစိုက်ပါ။

1.2 နည်းပညာဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှု

SIPLACE နည်းပညာ အမွေဆက်ခံခြင်း- Siemens SIPLACE ၏ ပင်မနည်းပညာများဖြစ်သည့် linear motor drive နှင့် flight vision alignment နှင့် motion control algorithms တို့ကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော ပင်မနည်းပညာများ။

SX စီးရီးပြန်ဆိုခြင်း- SX2 သည် SX1 ၏ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသောဗားရှင်းဖြစ်ပြီး၊ ကြီးမားသောတိုးတက်မှုများအပါအဝင်-

နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်း 10% ~ 15% တိုးလာသည် (သီအိုရီအရ အများဆုံး 126,000 CPH အထိ)

ပိုမိုကောင်းမွန်သော feeder နှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု (ပို၍ကျယ်သော ပစ္စည်းအကန့်များကို ပံ့ပိုးသည်)

ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ထားသော လိုင်းပြောင်းလဲမှု ထိရောက်မှု (QuickChange လုပ်ဆောင်ချက်)

2. အဓိကလုပ်ဆောင်မှုနိယာမနှင့် နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှု

2.1 နေရာချထားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

PCB ဂီယာနှင့်နေရာချထားခြင်း။

dual-track ဂီယာစနစ်ကို လက်ခံထားသောကြောင့် PCB အရွယ်အစား 50mm×50mm ~ 510mm×460mm ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

တိကျသေချာသော Fiducial ကင်မရာ (FCM) သည် PCB ရည်ညွှန်းချက်များကို အလိုအလျောက် ခွဲခြားသတ်မှတ်ပေးပြီး PCB ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် အနေအထားအမှား (တိကျမှု ±10μm) အတွက် လျော်ကြေးပေးပါသည်။

အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း

20-nozzle placement head (MultiStar) သည် လျှပ်စစ် feeder (eFeeder) မှ အစိတ်အပိုင်းများကို ကောက်ယူပါသည်။

Fly Vision- ICM ကင်မရာသည် ခေတ္တရပ်ချိန်ကို လျှော့ချရန်အတွက် နေရာချထားချိန် ဦးခေါင်း၏ ရွေ့လျားမှုအတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို ချိန်ကိုက်ညှိခြင်း (ဗဟိုအော့ဖ်ဆက်၊ လည်ပတ်မှုထောင့်၊ စသည်ဖြင့်) ကို စစ်ဆေးပေးပါသည်။

လှုပ်ရှားနေရာချထားခြင်း။

±25μm @3σ နေရာချထားမှု တိကျမှုရရှိရန် linear motor drive + grating ruler သည် ±25μm @3σ ဖြစ်သည်။

Intelligent ဖိအားထိန်းချုပ်မှု- မတူညီသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက် နေရာချထားမှု အင်အားကို အလိုအလျောက်ချိန်ညှိခြင်း (ပါးလွှာသော MLCC၊ ကြီးမားသော BGA ကဲ့သို့သော)။

2.2 Core နည်းပညာကို မီးမောင်းထိုးပြသည်။

နည်းပညာဖော်ပြချက်

MultiStar နေရာချထားမှု ဦးခေါင်း 20 နော်ဇယ်ဒီဇိုင်း၊ တစ်ပြိုင်နက် ကောက်ယူနေရာချထားမှု (Pick & Place Parallelism) ကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။

eFeeder လျှပ်စစ် feeder သည် အနေအထားကို အလိုအလျောက် ချိန်ညှိပေးသည်၊ နှင့် ပစ္စည်းပြောင်းလဲမှုသည် လူကိုယ်တိုင် ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု မလိုအပ်ဘဲ စက်ရပ်ချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။

Intelligent path optimization SIPLACE Pro ဆော့ဖ်ဝဲလ်သည် ဦးခေါင်းနှင့် လက်ဗလာဖြစ်နေခြင်းကို လျှော့ချရန် အကောင်းဆုံးနေရာချထားမှု အစီအစဉ်ကို ဒိုင်းနမစ်ဖြင့် တွက်ချက်ပါသည်။

Dual-track လွတ်လပ်သောထိန်းချုပ်မှုသည် PCB နှစ်ခုကိုတစ်ချိန်တည်းတွင်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီးစုစုပေါင်းထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေသည်။

3. ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ

3.1 ဟာ့ဒ်ဝဲဗိသုကာ

Module Specifications

နေရာချထားမှုခေါင်း MultiStar 20 နော်ဇယ်၊ 0201~45mm×45mm အစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးသည်

အမြင်အာရုံစနစ် - ICM (အစိတ်အပိုင်းစံကိုက်ညှိ): 50μm@15ms

- FCM (PCB တည်နေရာ): ±10μm

အစာကျွေးစနစ်သည် 320 feeders (8mm ~ 104mm strip) အထိ ချဲ့နိုင်သည်။

ရွေ့လျားမှုထိန်းချုပ်မှု Linear motor + grating ပေတံ၊ အမြင့်ဆုံးအရှိန် 2.5m/s²

ဂီယာစနစ် Dual-track လွတ်လပ်သောဂီယာ၊ ဘုတ်အထူ 0.4 ~ 6mm ကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။

3.2 ဆော့ဖ်ဝဲစနစ်

SIPLACE ဆော့ဖ်ဝဲအစုံ-

Pro- အခြေခံပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း (CAD တင်သွင်းမှုကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း)။

Xpert- အဆင့်မြင့်ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု (CPK၊ နေရာချထားမှု အော့ဖ်ဆက် အပူမြေပုံ)။

မော်နီတာ- OEE (စက်ပစ္စည်းအားလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်) ကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ စောင့်ကြည့်စစ်ဆေးခြင်း၊ အမှားအယွင်းအချက်ပေးစနစ်။

ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေး လုပ်ဆောင်ချက်-

QuickChange- လိုင်းများပြောင်းသည့်အခါ ပစ္စည်းဘူတာပြောင်းလဲမှုများကို အလိုအလျောက်သိရှိနိုင်ပြီး 5 မိနစ်အတွင်း အပြီးအစီးပြောင်းပါ။

ဒိုင်းနမစ် ဟန်ချက်ညီခြင်း- ပိတ်ဆို့မှုများကို ရှောင်ရှားရန် နေရာချထားမှု ခေါင်းများစွာအတွက် လုပ်ဆောင်စရာများကို ဒိုင်နမစ် ခွဲဝေပေးခြင်း။

4. အဓိက စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များ

အညွှန်းကိန်း SIPLACE SX2 ဘောင်များ

အများဆုံးနေရာချထားမှုအမြန်နှုန်း 126,000 CPH (သီအိုရီတန်ဖိုး)

နေရာချထားမှု တိကျမှု ±25μm @3σ (chip အစိတ်အပိုင်းများ)

အစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေး 0201~45mm×45mm၊ အထူ 0.2~12mm

Feeder ပမာဏ အများဆုံး 320 (8 မီလီမီတာတိပ်)

လိုင်းပြောင်းချိန် <5 မိနစ် (အမြန်ပြောင်းမုဒ်)

ပါဝါသုံးစွဲမှု ပျမ်းမျှ 5.5kW၊ စွမ်းအင်ချွေတာသည့်မုဒ် 30% လျှော့ချနိုင်သည်

5. စက်မှုလုပ်ငန်းအပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ- စမတ်ဖုန်းမားသားဘုတ် (သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော CSP/BGA နေရာချထားမှု)။

မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- ADAS ထိန်းချုပ်မှု module (အပူချိန်မြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများ)။

ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း- 5G အခြေစိုက်စခန်း RF ပါဝါအသံချဲ့စက် (အရွယ်အစားကြီး QFN)။

စက်မှုအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ- ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသောစက်မှုထိန်းချုပ်မှုဘုတ်အဖွဲ့ (ကြာရှည်သောဘဝလည်ပတ်မှုပံ့ပိုးမှု)။

6. အတွင်းကျကျ ပြဿနာဖြေရှင်းခြင်းနှင့် ထိန်းသိမ်းခြင်း။

6.1 အဖြစ်များသော ချို့ယွင်းချက်များနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ

အမှား 1- တပ်ဆင်ခြင်း အော့ဖ်ဆက် (X/Y ဦးတည်ချက်)

ဖြစ်နိုင်သော အကြောင်းရင်းများ-

PCB နေရာချထားခြင်းသည် မမှန်ကန်ပါ (Fiducial recognition error)။

Nozzle Z-axis အမြင့် ဆက်တင် သွေဖည်ခြင်း။

ဖြေရှင်းချက်-

FCM ကင်မရာကို သန့်ရှင်းပြီး ရည်ညွှန်းချက်ကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပါ။

နော်ဇယ် Z-ဝင်ရိုး ဘောင်များကို စစ်ဆေးရန် လေဆာအမြင့် တိုင်းကိရိယာကို အသုံးပြုပါ။

အမှား 2- ဖုန်စုပ်ယူမှု မအောင်မြင်ပါ။

ဖြစ်နိုင်သော အကြောင်းရင်းများ-

Nozzle ပိတ်ဆို့ခြင်း သို့မဟုတ် လေဟာနယ်လိုင်း ယိုစိမ့်ခြင်း။

အစိတ်အပိုင်းအထူ/ Nozzle အမျိုးအစား မကိုက်ညီပါ။

ဖြေရှင်းချက်-

နော်ဇယ်ကို ultrasonic သန့်စင်ဆေးဖြင့် သန့်စင်ပါ (တစ်ပတ်လျှင် တစ်ကြိမ် အကြံပြုထားသည်)။

ဖုန်စုပ်စက် ဖိအား (စံတန်ဖိုး-85±5kPa) ကို စစ်ဆေးပါ။

အမှား 3- မောင်းနှိုးစက် (ERR-4102)

ဖြစ်နိုင်သော အကြောင်းရင်းများ- တစ်ပြေးညီ မော်တာ လွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် ဆန်ခါစကေး ညစ်ညမ်းခြင်း။

ဖြေရှင်းချက်-

ဆန်ခါစကေးကို ဖုန်ကင်းသော အဝတ်ဖြင့် သန့်စင်ပါ။

drive module ကိုအစားထိုးရန် ASM နည်းပညာပံ့ပိုးကူညီမှုထံ ဆက်သွယ်ပါ။

6.2 ကြိုတင်ကာကွယ်ထိန်းသိမ်းမှုအစီအစဉ်

Cycle Maintenance အကြောင်းအရာ

နေ့စဥ် - Nozzles များကို သန့်ရှင်းပေးပါ။

- လေဟာနယ်ဖိအားကိုစစ်ဆေးပါ။

အပတ်စဉ် - မျဉ်းကြောင်းလမ်းညွန်များကို ချောဆီပေးပါ။

- ICM/FCM ကင်မရာများကို ချိန်ညှိပါ။

လစဉ် - လှုပ်ရှားမှုစနစ်ကို အပြည့်အဝ ချိန်ညှိပါ။

- အရန်ပစ္စည်းကိရိယာကန့်သတ်ချက်များ

7. ယှဉ်ပြိုင်မှုထုတ်ကုန်များ၏ နှိုင်းယှဉ်သုံးသပ်ချက်

မော်ဒယ် ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

မြန်နှုန်း (CPH) 126,000 75,000 110,000၊

တိကျမှု (μm) ±25 ±25 ±30

လိုင်းပြောင်းချိန် <5 မိနစ် 10 မိနစ် 8 မိနစ်

Core အားသာချက်များ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော မြန်နှုန်းမြင့်ဖြေရှင်းချက် မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှု ဘုတ်ပြားကြီးများနှင့် လိုက်ဖက်မှုရှိသည်။

8. အနှစ်ချုပ်

၎င်း၏ 20-nozzle MultiStar နေရာချထားမှုခေါင်း၊ eFeeder ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော အစာကျွေးသည့်စနစ်နှင့် အလွန်မြင့်မားသော အမြန်နှုန်း 126,000 CPH ဖြင့် ASM SIPLACE SX2 သည် အထူးသဖြင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် အတွဲအစပ်မြင့်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

အကြံပြုချက်များ-

တိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် linear guides နှင့် vacuum စနစ်များကို ပုံမှန်ထိန်းသိမ်းပါ။

ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်နှင့် နေရာချထားမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် SIPLACE Xpert ဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုပါ။