SAKI SMT 2D AOI စက် BF-TristarⅡ

အောက်ပါတို့သည် SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသေးစိတ် မိတ်ဆက်ခြင်း ဖြစ်ပါသည်။

1.1 Optical Imaging Principle

Bright Field Illumination နည်းပညာ-

PCB မျက်နှာပြင်ကို ထောင့်ပေါင်းစုံမှ တောက်ပသော LED အလင်းရင်းမြစ် (အနီ/အစိမ်း/အပြာ/အဖြူ ပေါင်းစပ်မှု) ဖြင့် လင်းထိန်နေပြီး ဂဟေအဆစ်နှင့် နောက်ခံပစ္စည်းအကြား အလင်းပြန်မှု ကွာခြားချက်ကို မြင့်မားသော အလင်းအမှောင်ပုံရိပ်များ ရိုက်ကူးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ ချောမွေ့သောဂဟေအဆစ်များသည် မှန်ရောင်ပြန်ဟပ်မှု (တောက်ပသောဧရိယာ) ကိုပြသနေချိန်တွင် ချို့ယွင်းနေသောနေရာများ (အက်ကွဲကြောင်းများနှင့် သံဖြူမလုံလောက်မှုကဲ့သို့) သည် ပျံ့နှံ့နေသောရောင်ပြန်ဟပ်မှုကြောင့် မှောင်မိုက်သောနေရာများအဖြစ် ပြသနေပါသည်။

Dual-track synchronous ပုံရိပ်-

ကြည်လင်ပြတ်သားမှုမြင့်မားသော linear array ကင်မရာနှစ်စုံ (10μm/pixel အထိ) သည် PCB ၏ အပေါ်နှင့် အောက်မျက်နှာပြင်များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်အတွက် မြန်နှုန်းမြင့် ရုပ်ပုံပရိုဆက်ဆာဖြင့် ပေါင်းစပ်ကာ စကင်န်ဖတ်ပါ။

1.2 Defect Detection Logic

နမူနာပုံစံ ကိုက်ညီမှု- စံဂဟေတွဲ/အစိတ်အပိုင်း စာကြည့်တိုက်နှင့် တကယ့်ရုပ်ပုံကြားရှိ အနေအထားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန် ကွာခြားချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။

မီးခိုးရောင်စကေး/ဂျီဩမေတြီ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- အအေးမိဂဟေအဆစ်များနှင့် ဂဟေတွဲများ၏ တောက်ပမှုဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် အသွင်အပြင် ခိုင်မာမှုတို့ဖြင့် ပေါင်းကူးခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဆုံးဖြတ်ပါ။

AI-assisted အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း- နက်ရှိုင်းသောသင်ယူမှု အယ်လဂိုရီသမ်များသည် ရှုပ်ထွေးသောချို့ယွင်းချက်များ (ဥပမာ BGA ဂဟေဘောလုံးပြိုကျခြင်း) အတွက် အင်္ဂါရပ်များကို ဖြည်ထုတ်ပါသည်။

2. Core အားသာချက်များ

အားသာချက်အတိုင်းအတာများ တိကျသောစွမ်းဆောင်ရည်

ထောက်လှမ်းတိကျမှု 01005 အစိတ်အပိုင်းများ (0.4 မီလီမီတာ× 0.2 မီလီမီတာ) နှင့် မိုက်ခရိုနအဆင့် ဂဟေဆက်အဆစ်ချို့ယွင်းချက်များ (5μm အက်ကြောင်းများကဲ့သို့) ခွဲခြားနိုင်သည်။

မြန်နှုန်းနှင့် ထိရောက်မှု လမ်းကြောင်းနှစ်ခု ထောက်လှမ်းခြင်း ဒီဇိုင်းသည် 0.25 စက္ကန့်/အမှတ် ရရှိပြီး ၎င်းသည် single-track AOI ထက် 30% ပိုမြန်သည်။

လိုက်လျောညီထွေ လိုက်လျောညီထွေရှိမှု သည် တင်းကျပ်သော PCB၊ FPC (ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဘုတ်ပြား) နှင့် ခဲ-မပါသော ဂဟေဆော်ခြင်းကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော အခြေအနေများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

Intelligent AI algorithm သည် ကိုယ်တိုင်သင်ယူခြင်း ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ မှားယွင်းသောအချက်ပေးနှုန်း <0.1%၊ ကိုယ်တိုင်ပြန်လည်စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးသည်။

Extensibility သည် လုပ်ငန်းစဉ်ပြည့် အရည်အသွေးပြည့်ပိတ်ကွင်းကို တည်ဆောက်ရန် SPI၊ ICT နှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။

3. နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာအင်္ဂါရပ်များ

3.1 Hardware ဒီဇိုင်း

Multi-spectral အလင်းရောင်စနစ်-

ကွဲပြားသော ဂဟေဆော်သူများ (ဥပမာ SAC305 နှင့် SnPb ကဲ့သို့) လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် 8-directional programmable LED အလင်းရင်းမြစ်၊ လှိုင်းအလျားနှင့် ထောင့်၏ ဒိုင်းနမစ်ချိန်ညှိမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

ခိုင်မာအားကောင်းသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွဲ့စည်းပုံ-

စကင်န်ဖတ်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန် စကျင်ကျောက်တည်ခြင်း + လိုင်းနားမော်တာမောင်းခြင်း (ထပ်တလဲလဲနေရာချထားခြင်းမှန်ကန်မှု ±5μm)။

3.2 ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်များ

3D သရုပ်ဖော်ပုံ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-

2D ရုပ်ပုံများကို အခြေခံ၍ ဂဟေတွဲအမြင့် အချက်အလက်ကို ပြန်လည်တည်ဆောက်ပြီး warpage နှင့် မလုံလောက်သော ဂဟေထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော 3D ချို့ယွင်းချက်များကို သွယ်ဝိုက်၍ ရှာဖွေပါ။

ချက်ပြုတ်နည်းစီမံခန့်ခွဲမှု-

1000+ စစ်ဆေးရေးပရိုဂရမ်များကို သိမ်းဆည်းနိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်မော်ဒယ်များ၏ တစ်ချက်နှိပ်ရုံဖြင့် ပြောင်းလဲခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။

4. သတ်မှတ်ချက်များ

အမျိုးအစား အသေးစိတ်သတ်မှတ်ချက်များ

စစ်ဆေးရေးအကွာအဝေး PCB အရွယ်အစား- 50mm×50mm ~ 510mm×460mm (စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော ပိုကြီးသောဘုတ်ပြား)

Optical Resolution Standard 10μm/pixel (5μm/pixel အထိ ရွေးချယ်နိုင်သည်)

စစ်ဆေးရေးအမြန်နှုန်း 0.25~0.5 စက္ကန့်/စစ်ဆေးရေးအမှတ် (ရှုပ်ထွေးမှုပေါ် မူတည်၍)

ဆက်သွယ်ရေးအင်တာဖေ့စ် SECS/GEM၊ TCP/IP၊ RS-232၊ MES စနစ်ပေါင်းစည်းမှုကို ပံ့ပိုးသည်

ပါဝါလိုအပ်ချက် AC 200-240V၊ 50/60Hz၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု ≤1.5kW

5. လုပ်ဆောင်နိုင်သော မော်ဂျူးများ

5.1 Core စစ်ဆေးခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်များ

ဂဟေပူးတွဲစစ်ဆေးခြင်း-

SMT ဂဟေအဆစ်များ- BGA ဂဟေဘောလုံးပျောက်နေသည်၊ ပေါင်းကူး၊ အအေးခံဂဟေ၊ အော့ဖ်ဆက်။

အပေါက်များမှတဆင့် ဂဟေအဆစ်များ- သံဖြူထိုးဖောက်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ အပေါက်များ။

အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း-

Polarity ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်း၊ မှားယွင်းသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ သင်္ချိုင်းကျောက်တုံးများ၊ လှည့်ပတ်ခြင်း၊ ပျက်စီးခြင်း။

အသွင်အပြင် စစ်ဆေးခြင်း-

ဘုတ်မျက်နှာပြင် ညစ်ညမ်းမှု၊ မှုန်ဝါးသော စာလုံးများ၊ ဂဟေမျက်နှာဖုံးတွင် ခြစ်ရာများ။

5.2 အရန်လုပ်ဆောင်ချက်များ

SPI ဒေတာချိတ်ဆက်မှု- ဂဟေငါးပိစစ်ဆေးခြင်းရလဒ်များကို တင်သွင်းခြင်း၊ ဂဟေတွဲပုံသွင်းခြင်း အရည်အသွေးကို ဆက်စပ်ပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

NG အမှတ်အသား- ချွတ်ယွင်းချက်အနေအထားကို အမှတ်အသားပြုရန် အမှတ်အသားစက် သို့မဟုတ် အညွှန်းတပ်စက်ကို အစပျိုးပါ။

ဒေတာခြေရာခံနိုင်မှု- စစ်ဆေးရေးပုံများနှင့် ရလဒ်များကို သိမ်းဆည်းပါ၊ အတွဲလိုက် အရည်အသွေးစာရင်းအင်းပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

6. အမှန်တကယ်အခန်းကဏ္ဍ

6.1 အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု

ချို့ယွင်းချက်ကြားဖြတ်မှုနှုန်း> 99%- လွဲချော်သွားသော စစ်ဆေးမှုများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏အဆုံးတွင် လက်ဖြင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းကို အစားထိုးပါ။

လုပ်ငန်းစဉ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း- ချို့ယွင်းချက် ဖြန့်ဖြူးမှု စာရင်းအင်းများ (စုစည်းမှု အော့ဖ်ဆက်ကဲ့သို့) မှတဆင့် နေရာချထားစက်၏ ချိန်ညှိမှု ဘောင်များကို တုံ့ပြန်ချက်။

6.2 ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်ခြင်း။

ပြန်လည်လုပ်ဆောင်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပါ- ချွတ်ယွင်းချက်များကို စောစီးစွာသိရှိနိုင်မှုသည် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အပိုင်းအစဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချနိုင်သည်။

ဖြတ်သန်းနှုန်းကို မြှင့်တင်ပါ- တိကျမှုမြင့်မားသော စစ်ဆေးခြင်းမှတစ်ဆင့် မှားယွင်းစွာ စီရင်ဆုံးဖြတ်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မလိုအပ်သော စက်ရပ်ချိန်ကို လျှော့ချပါ။

6.3 လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများ

လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ- မိုဘိုင်းဖုန်းမားသားဘုတ်များတွင် မိုက်ခရိုဂဟေအဆစ်များကို ရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်း။

မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် တုန်ခါမှုမြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ECU ဘုတ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအာမခံချက်။

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ- ISO 13485 ၏ တင်းကျပ်သော အရည်အသွေးစစ်ဆေးရေးလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

7. အနှစ်ချုပ်

SAKI BF-TristarⅡသည် ၎င်း၏အဓိကအချက်အနေဖြင့် "မြင့်မားသောတိကျမှု + မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် + ထောက်လှမ်းရေး" ကို ၎င်း၏အဓိကအဖြစ်ခံယူကာ၊ ဘက်စုံရောင်စဉ်တန်းအလင်းစနစ်၊ AI algorithm နှင့် dual-track ဗိသုကာပညာပေါင်းစပ်မှုမှတစ်ဆင့်၊ ၎င်းသည် 2D AOI နယ်ပယ်တွင် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောဖြေရှင်းချက်ဖြစ်လာသည်၊ အထူးသဖြင့် တိကျသောအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။