SAKI SMT 2D AOI-maskin BF-TristarⅡ

Följande är en omfattande och detaljerad introduktion till SAKI 2D AOI BF-Tristar II

1.1 Optisk avbildningsprincip

Ljusfältsbelysningsteknik:

Kretskortsytan belyses av en LED-ljuskälla med hög ljusstyrka från flera vinklar (röd/grön/blå/vit kombination), och skillnaden i reflektionsförmåga mellan lödfogen och bakgrundsmaterialet används för att ta bilder med hög kontrast. Släta lödfogar visar spegelblanka reflektioner (ljusa områden), medan defekta områden (som sprickor och otillräckligt med tenn) visas som mörka områden på grund av diffus reflektion.

Dubbelspårig synkron avbildning:

Två uppsättningar högupplösta linjära matriskameror (upp till 10 μm/pixel) skannar synkront kretskortets övre och nedre ytor, i kombination med en höghastighetsbildprocessor för realtidsanalys.

1.2 Logik för feldetektering

Mallmatchning: Jämför skillnaderna i position och form mellan standardlödfog-/komponentbiblioteket och den faktiska bilden.

Gråskala-/geometrisk analys: Bestäm defekter som kalla lödfogar och bryggor genom lödfogens ljusstyrkefördelning och konturintegritet.

AI-assisterad klassificering: Djupinlärningsalgoritmer extraherar funktioner för komplexa defekter (som BGA-lödkulkollaps) för att minska felbedömningar.

2. Kärnfördelar

Fördelsmått Specifik prestanda

Detektionsnoggrannhet Kan identifiera 01005-komponenter (0,4 mm × 0,2 mm) och lödfogsdefekter på mikronnivå (t.ex. 5 μm sprickor).

Hastighet och effektivitet Den dubbelspåriga detekteringsdesignen uppnår 0,25 sekunder/punkt, vilket är mer än 30 % snabbare än den enkelspåriga AOI-detekteringen.

Anpassningsförmåga Stöder komplexa scenarier som styva kretskort, FPC (flexibla kort) och högreflekterande blyfri lödning.

Intelligent AI-algoritm med självlärande optimering, falsklarmsfrekvens <0,1 %, vilket minskar kostnaderna för manuell ominspektion.

Utbyggbarhet Kan länkas med SPI, IKT och annan utrustning för att bygga en sluten slinga med full processkvalitet.

3. Tekniska egenskaper

3.1 Hårdvarudesign

Multispektralt belysningssystem:

8-riktad programmerbar LED-ljuskälla, stöder dynamisk justering av våglängd och vinkel, för att möta detekteringsbehoven hos olika lödtenn (som SAC305 och SnPb).

Högstyv mekanisk struktur:

Marmorbas + linjär motordrift för att säkerställa skanningsstabilitet (repetitionsnoggrannhet ±5 μm).

3.2 Programvarufunktioner

3D-simuleringsanalys:

Rekonstruera information om lödfoghöjd baserat på 2D-bilder och upptäck indirekt 3D-defekter som skevhet och otillräcklig lödpasta.

Recepthantering:

Kan lagra över 1000 inspektionsprogram och stödja växling mellan produktmodeller med ett klick.

4. Specifikationer

Kategori Detaljerade specifikationer

Inspektionsområde Kretskortsstorlek: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (anpassningsbart extra stort kort)

Optisk upplösning Standard 10 μm/pixel (upp till 5 μm/pixel valfritt)

Inspektionshastighet 0,25~0,5 sekunder/inspektionspunkt (beroende på komplexitet)

Kommunikationsgränssnitt SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, stöd för MES-systemintegration

Strömförsörjning AC 200–240 V, 50/60 Hz, strömförbrukning ≤1,5 ​​kW

5. Funktionella moduler

5.1 Kärninspektionsfunktioner

Inspektion av lödfog:

SMT-lödfogar: BGA-lödkula saknas, bryggning, kalllödning, offset.

Genomgående lödfogar: dålig tennpenetration, hål.

Komponentinspektion:

Polaritetsvändning, fel delar, gravsten, vältning, skada.

Utseendekontroll:

Föroreningar på kretskortets yta, suddiga tecken, repor på lödmasken.

5.2 Hjälpfunktioner

SPI-datalänkning: importera resultat av lodpastainspektion, korrelera och analysera lödfoggjutningskvaliteten.

NG-märkning: utlös märkningsmaskinen eller etiketteringsmaskinen för att markera defektpositionen.

Dataspårbarhet: bilder och resultat av butiksinspektioner, stöd för statistisk analys av batchkvalitet.

6. Faktisk roll

6.1 Kvalitetskontroll

Defektavfångningsgrad >99 %: ersätt manuell visuell inspektion i slutet av SMT-produktionslinjen för att eliminera missade inspektioner.

Processoptimering: återkoppling till kalibreringsparametrarna för placeringsmaskinen genom statistik för defektfördelning (t.ex. koncentrerad offset).

6.2 Kostnadskontroll

Minska kostnaderna för omarbetning: tidig upptäckt av defekter kan minska skrotförluster i efterföljande processer.

Förbättra godkännandegraden: minska onödiga stilleståndstider orsakade av felbedömningar genom högprecisionsinspektion.

6.3 Industritillämpningar

Konsumentelektronik: detektering av mikrolödfogar på moderkort för mobiltelefoner.

Fordonselektronik: tillförlitlighetssäkring av ECU-kort i miljöer med hög temperatur och höga vibrationer.

Medicinsk utrustning: uppfyller de strikta kvalitetskontrollkraven enligt ISO 13485.

7. Sammanfattning

SAKI BF-TristarⅡ har "hög precision + hög effektivitet + intelligens" som kärna, och genom den innovativa kombinationen av multispektralt optiskt system, AI-algoritm och dubbelspårsarkitektur har den blivit en kostnadseffektiv lösning inom 2D AOI, särskilt lämplig för precisionselektroniktillverkning som strävar efter noll defekter.