EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
AD211 Plus အပြည့်အဝအလိုအလျောက် eutectic စက်သည် eutectic နှင့် die bonding လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်းများသည် အထူးသဖြင့် မော်တော်ယာဥ်ရှေ့မီးအလင်းရင်းမြစ်များ၊ UVC၊ optical ဆက်သွယ်ရေးနှင့် အခြားနယ်ပယ်များ၏ထုပ်ပိုးမှုတွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် အသုံးချမှုများစွာရှိသည်။
အဓိကအသုံးပြုမှုနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ
AD211 Plus အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် eutectic စက်ကို eutectic နှင့် die bonding လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုထားပြီး မော်တော်ကားရှေ့မီးအလင်းရင်းမြစ်များ၊ UVC (ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် C) နှင့် optical ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၏ ထုပ်ပိုးမှုတွင် အကန့်အသတ်မရှိ ပါဝင်သည့် အပလီကေးရှင်းအခြေအနေအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ၎င်း၏ မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှု မြင့်မားမှုသည် ဤနယ်ပယ်များတွင် ကောင်းမွန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် လက္ခဏာများ
မြင့်မားသောတိကျမှု- AD211 Plus တွင် တိကျသောသေတ္တာချည်နှောင်မှုစွမ်းရည်များပါရှိသည်၊ တိကျသောချစ်ပ်များနှင့်အလွှာများ၏ပေါင်းစပ်မှုကိုသေချာစေနိုင်သည်။ မြင့်မားသောထိရောက်မှု- စက်ပစ္စည်း၏ဒီဇိုင်းသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များအတွက်သင့်လျော်သော ၎င်း၏သေတ္တာချိတ်ဆက်မှုမြန်နှုန်းနှင့် နေရာချထားမှုတိကျမှုကို သိသိသာသာတိုးတက်စေပါသည်။ အလိုအလျောက်စနစ်- စက်ကိရိယာတွင် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိပြီး ကွဲပြားသောထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် wafer များကို အလိုအလျောက်ပြောင်းကာ wafer များကို အလိုအလျောက်ပြောင်းနိုင်သည်။
