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AD211 Plus 전자동 공융기는 주로 공융 및 다이 본딩 공정에 사용되는 고급 패키징 장비입니다. 이 장비는 반도체 산업, 특히 자동차 헤드라이트 광원, UVC, 광통신 및 기타 분야의 패키징에 광범위하게 적용됩니다.
주요 용도 및 기능
AD211 Plus 전자동 공융기는 주로 공융 및 다이 본딩 공정에 사용되며 자동차 헤드라이트 광원, UVC(자외선 C) 및 광통신 장비의 패키징을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 응용 시나리오에 적합합니다. 높은 정밀도와 높은 효율성으로 이러한 분야에서 우수한 성능을 발휘합니다.
기술 매개변수 및 성능 특성
고정밀: AD211 Plus는 고정밀 다이 본딩 기능을 갖추고 있어 칩과 기판의 정밀한 결합을 보장할 수 있습니다. 고효율: 장비 설계는 다이 본딩 속도와 배치 정확도를 크게 개선하여 고밀도 패키징 요구 사항에 적합합니다. 자동화: 장비에는 자동화 기능이 있어 용접을 자동으로 변환하고 웨이퍼를 자동으로 전환하여 다양한 패키징 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
