Wafer cutting machine

Wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက်

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD323

    DISCO အန်စာတုံးတွေ့တယ် DAD323

    DISCO DAD323 သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafers များမှ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများအထိ ကွဲပြားစွာ စီမံဆောင်ရွက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလိုအလျောက် ဒိုင်စီစက် စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    DISCO အန်စာတုံးတွေ့တယ် DAD324

    DAD324 သည် ဆော့ဖ်ဝဲလည်ပတ်မှုအမြန်နှုန်းနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်တုံ့ပြန်မှုအမြန်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် MCU ကို အသုံးပြုသည်။ X၊ Y နှင့် Z axes များသည် ဝင်ရိုးအမြန်နှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် ဆာဗာမော်တာများကို အသုံးပြုသည်။ ရာထူး...

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • disco die cutting machine DAD3230

    ဒစ္စကိုအသေဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DAD3230

    DISCO-DAD3230 သည် ပြုပြင်ပြီးသား အရာဝတ္ထုများကို ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသော အလိုအလျောက်ဖြတ်တောက်သည့်စက်ဖြစ်သည်။

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • disco wafer cutting machine DAD3241

    ဒစ္စကို wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DAD3241

    DISCO-DAD3241 သည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းအားမြင့်မားပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော ပစ္စည်းအမျိုးမျိုး၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလိုအလျောက် လှီးဖြတ်ခြင်း

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • ‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LS100-2

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LS100-2 သည် Mini/Micro LED ချစ်ပ်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အထူးသင့်လျော်ပြီး တိကျသောဖြတ်တောက်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော လေဆာခြစ်စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • ‌ ‌ASM laser cutting machine LASER1205

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LASER1205

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LASER1205 သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DFL7341

    အမြင့်ဆုံးလုပ်ငန်းခွင်အရွယ်အစား mm ø200Processing method Fully automaticX-axis ထိထိရောက်ရောက် feed speed range mm/s 1.0 - 1,000Y-axis positioning accuracy mm အတွင်း 0.003/210Dimensions (WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    DISCO အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် အန်စာတုံး DFD6341

    စက်ပစ္စည်းအရွယ်အစား- အကျယ် 1.180 မီတာ၊ အနက် 1.080 မီတာ၊ အမြင့် 1.820 မီတာ။ ပစ္စည်းအလေးချိန် 1,500 ကီလိုဂရမ်ခန့်။ အများဆုံးလုပ်ဆောင်နေသည့်အရာဝတ္ထုအရွယ်အစား- Φ8 လက်မ (200 မီလီမီတာခန့်)။ Spindle ဖွဲ့စည်းမှု...

    ပြည်နယ်-အသုံးပြုသည်။ In stock: ရှိပါသည် အာမခံ: ထောက်ပံ့မှု
  • စုစု8အရာများ
  • 1

SMT နည်းပညာပညာရှင်တွေနဲ့ FAQ

ကျွန်မတို့ရဲ့ လူတွေအားလုံးဟာ ပြည်သူ စာရင်းမှတ်ထားတဲ့ ကုမ္ပဏီတွေကနေ ရှိပါတယ်။

SMT နည်းပညာဆိုင်ရာဆောင်းပါးများ

MORE+

Wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် FAQ

MORE+

အရောင်းကျွမ်းကျင်သူကို ဆက်သွယ်ပါ။

သင့်လုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး သင့်တွင်ရှိနိုင်သည့်မေးခွန်းများကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းနည်းများကို ရှာဖွေရန် ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းအဖွဲ့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။

အရောင်းတောင်းဆိုမှု

ကြှနျုပျတို့နောကျလိုကျပါ

သင့်လုပ်ငန်းကို နောက်တစ်ဆင့်သို့ မြှင့်တင်ပေးမည့် နောက်ဆုံးပေါ် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများ၊ သီးသန့်ကမ်းလှမ်းချက်များနှင့် ထိုးထွင်းသိမြင်မှုများကို ရှာဖွေရန် ကျွန်ုပ်တို့နှင့် ချိတ်ဆက်ထားပါ။

kfweixin

WeChat ထည့်ရန် စကန်ဖတ်ပါ။

Quote တောင်းပါ။