DISCO DAD323 é uma máquina de corte automática de alto desempenho adequada para processamento diversificado, desde wafers semicondutores até componentes eletrônicos
O DAD324 usa um MCU de alto desempenho para melhorar a velocidade de operação do software e a velocidade de resposta da operação. Os eixos X, Y e Z usam servomotores para aumentar a velocidade do eixo e a eficiência da produção. O sta...
DISCO-DAD3230 é uma máquina de corte automática, usada principalmente para operações de corte de objetos processados
DISCO-DAD3241 é um fatiador automático de alto desempenho adequado para necessidades de corte de vários materiais com alta produtividade e alta precisão
A máquina de corte a laser ASM LS100-2 é uma máquina de gravação a laser projetada para necessidades de corte de alta precisão, especialmente adequada para a fabricação de chips Mini/Micro LED
A máquina de corte a laser ASM LASER1205 é um equipamento de corte a laser de alto desempenho
Tamanho máximo da peça de trabalho mm ø200Método de processamento Totalmente automáticoFaixa de velocidade de avanço efetiva do eixo X mm/s 1,0 - 1.000Precisão de posicionamento do eixo Y mm dentro de 0,003/210Dimensões (LxPxA) mm 950 x 1.732 x 1,80...
Tamanho do equipamento: 1.180 metros de largura, 1.080 metros de profundidade, 1.820 metros de altura. Peso do equipamento: cerca de 1.500 quilos. Tamanho máximo do objeto de processamento: Φ8 polegadas (cerca de 200 mm). Configuração do fuso...
Nossos clientes são todos de grandes empresas de capital aberto.
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Perguntas frequentes sobre máquinas de corte de wafer
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