DISCO DAD323 è una macchina per cubetti automatica ad alte prestazioni adatta per lavorazioni diversificate, dai wafer semiconduttori ai componenti elettronici
DAD324 utilizza un MCU ad alte prestazioni per migliorare la velocità di funzionamento del software e la velocità di risposta alle operazioni. Gli assi X, Y e Z utilizzano tutti servomotori per aumentare la velocità degli assi e l'efficienza della produzione. Lo sta...
DISCO-DAD3230 è una macchina da taglio automatica, utilizzata principalmente per operazioni di taglio di oggetti lavorati
DISCO-DAD3241 è un'affettatrice automatica ad alte prestazioni adatta alle esigenze di taglio di vari materiali con elevata produttività e alta precisione
La macchina per taglio laser ASM LS100-2 è una macchina per incisione laser progettata per esigenze di taglio ad alta precisione, particolarmente adatta per la produzione di chip LED Mini/Micro
La macchina per il taglio laser ASM LASER1205 è un'apparecchiatura per il taglio laser ad alte prestazioni
Dimensioni massime del pezzo mm ø200 Metodo di lavorazione Completamente automatico Intervallo di velocità di avanzamento effettiva dell'asse X mm/s 1,0 - 1.000 Precisione di posizionamento dell'asse Y mm entro 0,003/210 Dimensioni (LxPxA) mm 950 x 1.732 x 1,80...
Dimensioni dell'attrezzatura: 1.180 metri di larghezza, 1.080 metri di profondità, 1.820 metri di altezza. Peso dell'attrezzatura: circa 1.500 chilogrammi. Dimensioni massime dell'oggetto di lavorazione: Φ8 pollici (circa 200 mm). Configurazione del mandrino...
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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Domande frequenti sulla macchina per il taglio delle wafer
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