DISCO DAD323은 반도체 웨이퍼부터 전자부품까지 다양한 가공에 적합한 고성능 자동 다이싱 머신입니다.
DAD324는 고성능 MCU를 사용하여 소프트웨어 작동 속도와 작동 응답 속도를 개선합니다. X, Y, Z 축은 모두 서보 모터를 사용하여 축 속도와 생산 효율성을 높입니다. sta...
DISCO-DAD3241은 높은 생산성과 고정밀성으로 다양한 소재의 절단 요구에 적합한 고성능 자동 슬라이서입니다.
ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합한 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 설계된 레이저 스크라이빙 머신입니다.
최대 작업물 크기 mm ø200 가공 방법 전자동 X축 유효 이송 속도 범위 mm/s 1.0 - 1,000 Y축 위치 정확도 mm 0.003/210 이내 치수(폭x깊이x높이) mm 950 x 1,732 x 1,80...
장비 크기: 폭 1,180m, 깊이 1,080m, 높이 1,820m. 장비 무게: 약 1,500kg. 최대 가공 대상 크기: Φ8인치(약 200mm). 스핀들 구성...
우리의 고객은 모두 대형 상장 회사에서 왔다.
SMT 기술 문서
MORE+2025-07
후지 패치는 효율적이고 정확한 표면 패치 설비로, 전자 업계에 널리 응용된다.
2025-07
후지 패치를 정기적으로 유지 관리하는 이유는 무엇입니까?사실 많은 사람들이 이 점을 소홀히 했다.모드에서
2025-07
전자 제조업에서 SMT (표면 부착 기술) 설비는 반드시 없어서는 안 된다
2025-07
최첨단 설비라도 정기적인 유지보수와 정비를 통해 장기적이고 안정적인 운행을 확보해야 한다
2025-07
오늘날의 빠른 전자 제조업에서 선두를 유지해야 하는 필요성
웨이퍼 커팅 머신 FAQ
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