yamaha s20 pick and place

Kasama sa mga pangunahing pag-andar at epekto ng makinang Yamaha S20 SMT ang mga sumusunod na aspeto:

3D mixed placement: Magagawa ng S20 SMT machine ang paghahalili ng solder paste dispensing at paglalagay ng bahagi sa pamamagitan ng bagong binuo na dispensing head, na angkop para sa paglalagay ng mga three-dimensional na bagay tulad ng concave at convex surface, inclined surface, curved surface, atbp., lalo na angkop para sa automotive, kagamitang medikal at kagamitan sa komunikasyon.

3D MID placement: Sinusuportahan ng S20 SMT machine ang 3D MID na placement, at maaaring mag-dispense at maglagay sa mga three-dimensional na bagay na may pagkakaiba sa taas, anggulo at direksyon, na nagpapalawak sa hanay ng aplikasyon ng kagamitan.

Substrate coping ability: Gumagamit ang S20 SMT machine ng laser sensors para sa pagpoposisyon ng substrate, na madaling makayanan ang mga substrate na may iba't ibang hugis at may malakas na adaptability.

Component at variety coping ability: Maaaring mai-install ang S20 SMT machine na may hanggang 180 feeder, na sumusuporta sa paglalagay ng mga bahagi mula sa pinakamaliit na 0201 microchip hanggang sa pinakamalaking 120x90mm, at ang taas ng bahagi ay maaaring umabot sa 30mm, na angkop para sa mga pangangailangan sa produksyon ng iba't ibang bahagi at uri.

Versatility at Interchangeability: Sinusuportahan ng S20 SMT machine ang iba't ibang uri ng placement head at feeder, may mataas na versatility at interchangeability, ay tugma sa mas lumang kagamitan, at pinapabuti ang kahusayan at flexibility ng produksyon