SAKI 3D SPI 3Si LS2

Ang SAKI 3D SPI 3Si LS2 ay isang 3D solder paste inspection system, pangunahing ginagamit upang makita ang kalidad ng pag-print ng solder paste sa mga naka-print na circuit board (PCB).

Mga pangunahing tampok at mga sitwasyon ng application

Ang SAKI 3Si LS2 ay may mga sumusunod na pangunahing tampok:

High precision: Sinusuportahan ang tatlong resolution ng 7μm, 12μm at 18μm, na angkop para sa high-precision na solder paste detection na pangangailangan.

Malaking format na suporta: Sinusuportahan ang mga sukat ng circuit board hanggang 19.7 x 20.07 pulgada (500 x 510 mm), na angkop para sa iba't ibang sitwasyon ng aplikasyon.

Z-axis solution: Ang makabagong Z-axis optical head control function ay maaaring suriin ang matataas na bahagi, crimped na mga bahagi at mga PCBA sa kabit, na tinitiyak ang tumpak na pagtuklas ng matataas na bahagi.

3D detection: Sinusuportahan ang 2D at 3D mode, na may maximum na hanay ng pagsukat sa taas na hanggang 40 mm, na angkop para sa mga kumplikadong bahagi ng surface mount.

Mga teknikal na pagtutukoy at mga parameter ng pagganap

Ang mga teknikal na detalye at mga parameter ng pagganap ng SAKI 3Si LS2 ay kinabibilangan ng:

Resolution: 7μm, 12μm at 18μm

Laki ng board: Maximum na 19.7 x 20.07 pulgada (500 x 510 mm)

Pinakamataas na saklaw ng pagsukat ng taas: 40 mm

Bilis ng pagtuklas: 5700 square millimeters bawat segundo

Pagpoposisyon ng merkado at pagsusuri ng gumagamit

Ang SAKI 3Si LS2 ay nakaposisyon sa merkado bilang isang high-precision 3D solder paste inspection system para sa mga pang-industriyang application na nangangailangan ng high-precision detection. Ipinapakita ng mga pagsusuri ng user na mahusay ang pagganap ng system sa katumpakan at kahusayan ng pagtuklas, at maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa produksyon at kalidad ng produkto.