Mirtec 3D SPI MS-11e

Kasama sa mga pangunahing function at epekto ng Mirtec SPI MS-11e ang mga sumusunod na aspeto:

High-precision detection: Ang Mirtec SPI MS-11e ay nilagyan ng 15-megapixel camera, na makakamit ng high-precision na 3D detection. Ang resolution ng taas nito ay umabot sa 0.1μm, ang katumpakan ng taas ay 2μm, at ang repeatability ng taas ay ±1%.

Multiple detection functions: Made-detect ng device ang volume, area, height, XY coordinates, at bridges ng solder paste. Bilang karagdagan, maaari itong awtomatikong magbayad para sa baluktot na estado ng substrate upang matiyak ang tumpak na pagtuklas sa mga curved PCB.

Advanced na optical na disenyo: Ang Mirtec SPI MS-11e ay gumagamit ng dual projection at shadow ripple na disenyo, na maaaring alisin ang anino ng isang ilaw at makamit ang tumpak at tumpak na 3D testing effect. Tinitiyak ng telecentric compound lens na disenyo nito ang patuloy na paglaki at walang paralaks.

Real-time na palitan ng data: Ang MS-11e ay may closed loop system na nagbibigay-daan sa real-time na komunikasyon sa pagitan ng mga printer/mounter, at nagpapadala ng impormasyon tungkol sa lokasyon ng solder paste sa isa't isa, sa panimula ay nilulutas ang problema ng mahinang pag-print ng solder paste at pagpapabuti kalidad at kahusayan ng produksyon.

Remote control function: Ang device ay may built-in na Intellisys connection system na sumusuporta sa remote control, binabawasan ang pagkonsumo ng manpower at pinapabuti ang kahusayan. Kapag nagkaroon ng mga depekto sa linya, mapipigilan at makokontrol ng system ang mga ito nang maaga.

Malawak na hanay ng mga application: Ang Mirtec SPI MS-11e ay angkop para sa SMT solder paste defect detection, lalo na para sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics na nangangailangan ng high-precision detection