Máquina de soldar por reflujo ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 é un forno de refluxo producido por ERSA, deseñado para aplicacións sen chumbo e produción de gran volume. A seguinte é unha introdución detallada ao produto:

Características e vantaxes

Potentes capacidades de transferencia de calor e recuperación de calor: Hotflow-3/26 está equipado cunha boquilla multipunto e unha longa zona de calefacción, que é adecuada para soldar placas de circuíto de gran capacidade de calor. Este deseño pode aumentar efectivamente a eficiencia da condución de calor e mellorar a capacidade de compensación térmica do forno de refluxo.

Múltiples configuracións de refrixeración: o forno de refluxo ofrece múltiples solucións de refrixeración como refrixeración por aire, refrixeración por auga normal, refrixeración por auga mellorada e super refrixeración por auga, cunha capacidade de refrixeración máxima de ata 10 graos centígrados/segundo, para satisfacer as necesidades de refrixeración de diferentes circuítos. placas e evitar os erros de xuízo causados ​​pola alta temperatura da placa.

Sistema de xestión de fluxo multinivel: admite múltiples métodos de xestión de fluxo, incluíndo a xestión de fluxo refrixerado por auga, condensación + adsorción de pedras médicas, interceptación de fluxo de zona de temperatura específica, etc., para facilitar o mantemento dos equipos.

Sistema de aire quente completo: a sección de calefacción adopta un sistema de aire quente de boquilla multipunto para evitar eficazmente que os pequenos compoñentes se movan e volvan, e evite interferencias de temperatura entre as diferentes zonas de temperatura.

Deseño sen vibracións e pista estable: a pista está deseñada para estar libre de vibracións durante todo o proceso para garantir a estabilidade durante o proceso de soldadura, evitar perturbacións das unións de soldadura e garantir a calidade da soldadura.

Escenarios de aplicación

O forno de refluxo Hotflow-3/26 úsase amplamente en industrias emerxentes como as comunicacións 5G e os vehículos de nova enerxía. Co desenvolvemento destas industrias, o espesor, o número de capas e a capacidade de calor dos PCB seguen aumentando. Hotflow-3/26 converteuse nunha opción ideal para soldar por refluxo de placas de circuíto de gran capacidade térmica coas súas poderosas capacidades de transferencia de calor e múltiples configuracións de refrixeración.