Mirtec 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 é un detector de espesor de pasta de soldadura, que se usa principalmente para detectar o grosor da pasta de soldadura e garantir a calidade do procesamento de parches.

Funcións e roles

As principais funcións do VCTA-V850 inclúen:

Detección do espesor da pasta de soldadura: a través de cámaras de alta definición e alta velocidade con lentes telecéntricas de alto campo, conséguese unha medición precisa do grosor da pasta de soldadura.

Disparo de alta velocidade de fotogramas: a tecnoloxía paralela a gran escala da GPU úsase para mellorar a velocidade de cálculo e detección e xestionar de forma eficaz problemas como a deformación do FPC.

Visualización de imaxes estéreo tridimensional: a tecnoloxía de medición de perfil de modulación de fase (PMP) utilízase para obter resultados de medición de volume e contorno de forma de obxectos de alta precisión e mostrar imaxes estéreo tridimensionais en cor verdadeira.

Módulos funcionais diversificados: incluíndo detección de cola vermella, programación de aprendizaxe de placas nuas, compensación automática de flexión da placa, recoñecemento de códigos de barras da cámara, programación e depuración sen conexión e outras funcións.

Parámetros técnicos

Resolución de detección: resolución de escala de grises de 8 bits, alcanzando unha resolución de detección de 0,37 micras.

Capacidade de detección: en comparación coa precisión da medición con láser, a precisión mellora en 2 ordes de magnitude, o que mellora moito a capacidade de detección e o rango de aplicación do equipo.

Efecto de visualización: usando a fonte de luz RGB de tres cores desenvolvida por si mesmo, realízanse imaxes en cores verdadeiras en 3D e 2D e o efecto de visualización está moi próximo ao obxecto real.

Escenario de aplicación

VCTA-V850 é axeitado para o campo do procesamento de parches SMT, especialmente na escena que require unha detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión. A súa alta definición e alta precisión fan que teña unha ampla gama de perspectivas de aplicación na industria de fabricación de produtos electrónicos