EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhASM Chip Mounter CA4 הוא מתקן שבבים בעל דיוק גבוה ומהיר המבוסס על סדרת SIPLACE XS, מתאים במיוחד לחברות מוליכים למחצה. מידות המכשיר הן 1950 x 2740 x 1572 מ"מ והמשקל הוא 3674 ק"ג. דרישות אספקת החשמל כוללות 3 x 380 V~ עד 3 x 415 V~ ± 10%, ו-50/60 הרץ, ודרישות מקור האוויר הן 0.5 MPa - 1.0 MPa.
פרמטרים טכניים
סוג הרכבה לשבב: C&P20 M2 CPP M, דיוק המיקום הוא ± 15 מיקרומטר ב-3σ.
מהירות הרכבת שבב: ניתן להרכיב 126,500 רכיבים בשעה.
טווח רכיבים: מ-0.12 מ"מ x 0.12 מ"מ (0201 מטרי) עד 6 מ"מ x 6 מ"מ, ומ-0.11 מ"מ x 0.11 מ"מ (01005) עד 15 מ"מ x 15 מ"מ.
גובה רכיב מקסימלי: 4 מ"מ ו-6 מ"מ.
לחץ מיקום סטנדרטי: 1.3 N ± 0.5N ו-2.7 N ± 0.5N.
קיבולת תחנה: 160 מודולי מזין קלטות.
טווח PCB: מ-50 מ"מ על 50 מ"מ עד 650 מ"מ על 700 מ"מ, כאשר עובי PCB נע בין 0.3 מ"מ ל-4.5 מ"מ.
