omron 3d x ray vt-x750 smt búnaður

Omron VT-X750 er háhraða CT-gerð röntgengeisla sjálfvirkt skoðunartæki, sem er mikið notað í SMT bilunargreiningu, hálfleiðaraskoðun, 5G innviðaeiningum, rafmagnsíhlutum í bifreiðum, geimferðum, iðnaðarbúnaði, hálfleiðurum og öðrum sviðum. Tækið hefur eftirfarandi helstu eiginleika og aðgerðir:

Skoðunarhlutur: VT-X750 getur skoðað ýmsa íhluti, þar á meðal BGA/CSP, innsetta íhluti, SOP/QFP, smára, R/C CHIP, botn rafskautsíhluti, QFN, afleiningar osfrv. Skoðunarhlutir innihalda opna lóðun, engin bleyta, rúmmál lóðmálms, offset, aðskotaefni, brú, viðvera pinna o.s.frv.

Myndavélarstilling: Notaðu margar vörpun fyrir 3D sneiðmyndatöku og upplausn myndavélarinnar er hægt að velja úr 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30μm/pixla, sem hægt er að velja í samræmi við mismunandi skoðunarhluti. Tækjalýsing: Stærð undirlagsins er 50 × 50 ~ 610 × 515 mm, þykktin er 0,4 ~ 5,0 mm og þyngd undirlagsins er minni en 4,0 kg (undir festingu íhluta). Mál tækisins eru 1.550(B)×1.925(D)×1.645(H)mm og þyngdin er um 2.970 kg. Aflgjafaspennan er einfasa AC200~240V, 50/60Hz, og nafnafköst er 2,4kVA.

Geislunaröryggi: Röntgenleki VT-X750 er minna en 0,5 μSv/klst., sem uppfyllir kröfur CE, SEMI, NFPA, FDA og aðrar forskriftir til að tryggja öryggi rekstraraðila.

Notkunarsvæði: VT-X750 er mikið notaður í rafmagnstækjum (eins og IGBT og MOSFET) í rafknúnum ökutækjum, innri loftbólur í lóðmálmum á mekatrónískum vörum og lóðmálmfyllingu í gegnum gattengi. Tæknilegir eiginleikar: VT-X750 notar 3D-CT tækni, ásamt ofurháhraða myndavél og sjálfvirkri skoðunartækni, til að ná hraðasta sjálfvirka skoðunarhraða í greininni. Með 3D-CT endurbyggingaralgríminu er tinifótformið sem krafist er fyrir hástyrkt lóðmálmur endurskapað með mikilli samkvæmni og endurtekinni nákvæmni til að tryggja nákvæmni og áreiðanleika skoðunarinnar.

Í stuttu máli er Omron VT-X750 öflugt og mikið notað sjálfvirkt röntgenskoðunartæki sem hentar fyrir nákvæmar skoðunarþarfir á ýmsum iðnaðarsviðum.