ציוד omron 3d x ray vt-x750 smt

Omron VT-X750 הוא מכשיר בדיקת רנטגן אוטומטי מסוג CT מהיר, שנמצא בשימוש נרחב בניתוח כשל SMT, בדיקת מוליכים למחצה, מודולי תשתית 5G, רכיבי חשמל לרכב, תעופה וחלל, ציוד תעשייתי, מוליכים למחצה ותחומים אחרים. למכשיר יש את התכונות והפונקציות העיקריות הבאות:

אובייקט בדיקה: VT-X750 יכול לבדוק מגוון רכיבים, כולל BGA/CSP, רכיבים מוכנסים, SOP/QFP, טרנזיסטורים, R/C CHIP, רכיבי אלקטרודה תחתית, QFN, מודולי כוח וכו'. פריטי בדיקה כוללים הלחמה פתוחה, ללא הרטבה, נפח הלחמה, היסט, חומר זר, גישור, נוכחות סיכות וכו'.

מצב מצלמה: השתמש במספר הקרנות לטומוגרפיה תלת-ממדית, וניתן לבחור ברזולוציית המצלמה בין 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30 מיקרומטר/פיקסל, שניתן לבחור בהתאם לאובייקטי בדיקה שונים. מפרטי הציוד: גודל המצע הוא 50×50~610×515 מ"מ, העובי הוא 0.4~5.0 מ"מ ומשקל המצע הוא פחות מ-4.0 ק"ג (תחת הרכבה של רכיבים). מידות המכשיר הן 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm, והמשקל הוא כ-2,970 ק"ג. מתח אספקת החשמל הוא חד פאזי AC200~240V, 50/60Hz, והפלט המדורג הוא 2.4kVA.

בטיחות קרינה: דליפת קרני הרנטגן של VT-X750 היא פחות מ-0.5 μSv/h, העומדת בדרישות של CE, SEMI, NFPA, FDA ומפרטים אחרים כדי להבטיח את בטיחות המפעילים.

תחומי יישום: VT-X750 נמצא בשימוש נרחב בהתקני חשמל (כגון IGBT ו-MOSFET) של כלי רכב חשמליים, בועות פנימיות בהלחמה של מוצרים מכטרוניים ומילוי הלחמה של מחברים דרך חורים. מאפיינים טכניים: VT-X750 משתמש בטכנולוגיית 3D-CT, בשילוב עם מצלמה במהירות גבוהה במיוחד וטכנולוגיית בדיקה אוטומטית, כדי להשיג את מהירות הבדיקה האוטומטית המהירה ביותר בתעשייה. באמצעות אלגוריתם שחזור 3D-CT, צורת רגל הפח הנדרשת להלחמה בעלת חוזק גבוה משוכפלת בעקביות גבוהה ובדיוק חוזר על עצמו כדי להבטיח את הדיוק והאמינות של הבדיקה.

לסיכום, Omron VT-X750 הוא מכשיר בדיקה אוטומטית בקרני רנטגן רב עוצמה ורב עוצמה המתאים לצרכי בדיקה מדויקים במגוון תחומי תעשייה.