อุปกรณ์ SMT รุ่น VT-X750 ของ Omron 3D X-ray

Omron VT-X750 เป็นอุปกรณ์ตรวจสอบเอกซเรย์อัตโนมัติชนิด CT ความเร็วสูง ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในการวิเคราะห์ความล้มเหลวของ SMT การตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ โมดูลโครงสร้างพื้นฐาน 5G ส่วนประกอบไฟฟ้ายานยนต์ อวกาศ อุปกรณ์อุตสาหกรรม เซมิคอนดักเตอร์ และสาขาอื่นๆ อุปกรณ์มีคุณสมบัติและฟังก์ชันหลักดังต่อไปนี้:

วัตถุตรวจสอบ: VT-X750 สามารถตรวจสอบส่วนประกอบต่างๆ ได้หลากหลาย เช่น BGA/CSP ส่วนประกอบที่ใส่เข้าไป SOP/QFP ทรานซิสเตอร์ R/C CHIP ส่วนประกอบอิเล็กโทรดด้านล่าง QFN โมดูลพลังงาน ฯลฯ รายการตรวจสอบ ได้แก่ การบัดกรีแบบเปิด ไม่มีการทำให้เปียก ปริมาณการบัดกรี การชดเชย สิ่งแปลกปลอม การเชื่อมต่อ การมีพิน ฯลฯ

โหมดกล้อง: ใช้การฉายภาพหลายจุดสำหรับการถ่ายภาพสามมิติ และสามารถเลือกความละเอียดของกล้องได้จาก 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30μm/พิกเซล ซึ่งสามารถเลือกได้ตามวัตถุการตรวจสอบที่แตกต่างกัน ข้อมูลจำเพาะของอุปกรณ์: ขนาดพื้นผิวคือ 50×50～610×515 มม. ความหนา 0.4～5.0 มม. และน้ำหนักพื้นผิวน้อยกว่า 4.0 กก. (ภายใต้การติดตั้งส่วนประกอบ) ขนาดอุปกรณ์คือ 1,550 (กว้าง) × 1,925 (ลึก) × 1,645 (สูง) มม. และน้ำหนักประมาณ 2,970 กก. แรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟคือ AC200～240V เฟสเดียว, 50/60Hz และเอาต์พุตที่กำหนดคือ 2.4kVA

ความปลอดภัยจากรังสี: การรั่วไหลของรังสีเอกซ์ของ VT-X750 น้อยกว่า 0.5 μSv/h ซึ่งตรงตามข้อกำหนดของ CE, SEMI, NFPA, FDA และข้อกำหนดอื่นๆ เพื่อความปลอดภัยของผู้ใช้งาน

พื้นที่การใช้งาน: VT-X750 ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์ไฟฟ้า (เช่น IGBT และ MOSFET) ของยานพาหนะไฟฟ้า ฟองอากาศภายในในการบัดกรีของผลิตภัณฑ์เมคคาทรอนิกส์ และการเติมบัดกรีของขั้วต่อแบบรูทะลุ คุณสมบัติทางเทคนิค: VT-X750 ใช้เทคโนโลยี 3D-CT ร่วมกับกล้องความเร็วสูงพิเศษและเทคโนโลยีการตรวจสอบอัตโนมัติ เพื่อให้ได้ความเร็วในการตรวจสอบอัตโนมัติที่เร็วที่สุดในอุตสาหกรรม ผ่านอัลกอริธึมการสร้างภาพ 3D-CT รูปร่างฐานดีบุกที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีที่มีความแข็งแรงสูงจะถูกจำลองด้วยความสม่ำเสมอสูงและความแม่นยำที่ซ้ำซากเพื่อให้แน่ใจถึงความแม่นยำและความน่าเชื่อถือของการตรวจสอบ

โดยสรุป Omron VT-X750 เป็นอุปกรณ์ตรวจสอบเอกซเรย์อัตโนมัติที่มีประสิทธิภาพและใช้กันอย่างแพร่หลาย เหมาะสำหรับความต้องการการตรวจสอบความแม่นยำสูงในสาขาอุตสาหกรรมที่หลากหลาย