mesin penempatan smt asm siplace x4s

SIPLACE X4S adalah mesin penempatan modular berkecepatan sangat tinggi yang diluncurkan oleh ASM Assembly Systems (sebelumnya Divisi Perakitan Elektronik Siemens). Mesin ini merupakan salah satu model unggulan dari seri SIPLACE X. Mesin ini berfokus pada produksi berkecepatan sangat tinggi, presisi tinggi, dan cerdas. Mesin ini cocok untuk bidang manufaktur elektronik berskala besar dan dengan kompleksitas tinggi, seperti komunikasi 5G, elektronik otomotif, elektronik konsumen kelas atas, dll.

2. Posisi pasar dan keunggulan inti

1. Posisi pasar

Industri yang menjadi sasaran:

Perakitan PCB skala besar (seperti motherboard server, telepon pintar).

Bidang permintaan presisi tinggi (seperti radar otomotif, peralatan medis).

Skenario yang berlaku:

Produksi besar-besaran (>1 juta poin/hari).

Produksi campuran tinggi (penempatan campuran 01005 pada komponen berbentuk khusus yang besar).

2. Keunggulan Inti

Penempatan kecepatan sangat tinggi: kecepatan teoritis >150.000 CPH (tergantung konfigurasi).

Presisi ekstrem: pengulangan ±15μm @3σ, mendukung 01005, QFN pitch 0,25mm.

Produksi cerdas: terintegrasi dengan ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), mendukung Industri 4.0.

Perluasan modular: dapat dicocokkan dengan beberapa kantilever dan trek ganda untuk mencapai penempatan paralel.

III. Konfigurasi perangkat keras dan fitur teknis

1. Sistem penempatan

Kepala penempatan:

Kepala SpeedStar: dirancang khusus untuk komponen kecil berkecepatan tinggi (seperti 0402, 01005).

Kepala MultiStar: mendukung komponen berbentuk khusus (seperti penutup pelindung, konektor).

Kepala ForceStar: dengan umpan balik tekanan untuk mencegah kerusakan komponen.

Konfigurasi kantilever: 4 kantilever opsional (konfigurasi 4D), penempatan sinkron untuk meningkatkan efisiensi.

2. Sistem gerak

Penggerak motor linier: akselerasi >5 m/s², mengurangi getaran.

Struktur gantry dengan kekakuan tinggi: memastikan stabilitas jangka panjang (MTBF >10.000 jam).

3. Sistem penglihatan

Kamera HD 12MP: mendukung pencahayaan multi-spektral (merah, biru, inframerah).

Deteksi laser 3D: digunakan untuk pengukuran koplanaritas komponen (seperti BGA, QFN).

Visi cepat: koreksi dinamis, tidak perlu menghentikan papan.

4. Sistem pemberian pakan

Pengumpan Cerdas:

Desain jalur ganda, tanpa henti untuk penggantian material.

RFID secara otomatis mengidentifikasi informasi baki.

Kapasitas stasiun material: mendukung hingga 300+ pengumpan sabuk 8mm.

5. Pengolahan substrat

Kisaran ukuran PCB: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Opsi jalur ganda: mendukung transmisi sinkron papan ganda, meningkatkan kapasitas produksi hingga 30%.

4. Perangkat lunak dan fungsi cerdas

1. Perangkat lunak kontrol

SIPLACE Pro:

Pemrograman grafis, mendukung impor CAD (seperti Gerber, Excel).

Pemantauan kualitas penempatan secara real-time (statistik data SPC).

2. ASM OMS (Rangkaian Manufaktur yang Dioptimalkan)

Pengoptimalan cerdas: menetapkan tugas penempatan secara otomatis dan mengurangi waktu tunggu kantilever.

Pemeliharaan prediktif: Menganalisis status peralatan melalui pembelajaran mesin dan memperingatkan kesalahan terlebih dahulu.

Kembaran digital: Komisioning virtual untuk mengurangi waktu henti lini produksi.

3. Integrasi Industri 4.0

Protokol SECS/GEM: Koneksi lancar dengan sistem MES/ERP.

Diagnosis jarak jauh: Dukungan ASM Cloud untuk pemecahan masalah jarak jauh secara waktu nyata.

5. Parameter kinerja (tabel spesifikasi)

Parameter Spesifikasi X4S

Kecepatan penempatan maksimum >150.000 CPH (konfigurasi 4-kantilever)

Akurasi penempatan ±15μm @3σ

Rentang komponen 01005 ~ 150mm × 50mm

Kapasitas pengumpan 300+ (pita 8mm)

Ukuran substrat 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Sistem penglihatan 12MP + laser 3D

Persyaratan daya AC tiga fase 400V, 15kVA

6. Skenario aplikasi umum

Modul komunikasi 5G: PCB kepadatan tinggi (BGA pitch 0,3 mm).

Elektronik otomotif: papan radar (diperlukan deteksi koplanaritas 3D).

Telepon pintar: penempatan komponen 01005 berkecepatan tinggi.

Motherboard server: penempatan campuran BGA besar dan kapasitor kecil.

VII. Kesalahan umum dan ide perawatan

1. Pemasangan offset

Alasan: penyimpangan kalibrasi visual, keausan nosel, posisi PCB tidak akurat.

Larutan:

Bersihkan lensa kamera dan kalibrasi ulang.

Periksa nilai vakum nosel (standar>90kPa).

2. Tingkat lemparan tinggi

Alasan: Kesalahan langkah pengumpan, kebocoran vakum, kegagalan pengenalan komponen.

Larutan:

Bersihkan roda gigi pengumpan dan sesuaikan motor stepper.

Mengoptimalkan parameter pencahayaan (seperti menambahkan cahaya inframerah).

3. Alarm servo (Kesalahan Sumbu)

Alasan: Motor kelebihan beban, kegagalan enkoder, gangguan mekanis.

Larutan:

Periksa pelumasan rel pemandu.

Nyalakan ulang drive dan amati kode kesalahannya.

4. Pengumpan tidak memberi makan

Penyebabnya: Sabuk material macet, sensor kotor, dan ada kesalahan kelistrikan.

Larutan:

Tarik material secara manual untuk menghilangkan kemacetan.

Ganti saluran sinyal pengumpan.

8. Strategi pemeliharaan dan perawatan

1. Perawatan harian

Setiap hari: bersihkan nosel dan periksa filter vakum.

Mingguan: lumasi pemandu linier dan kalibrasi pengumpan.

2. Kalibrasi rutin

Bulanan:

Kalibrasi sistem visual (menggunakan papan kalibrasi standar).

Periksa tekanan sumbu Z pada kepala penempatan.

3. Suku cadang utama

Nosel (khusus untuk 01005/0402).

Generator vakum.

Motor pengumpan.

9. Ringkasan

ASM SIPLACE X4S adalah mesin penempatan berkecepatan sangat tinggi untuk produksi elektronik kelas atas. Dengan kecepatan 150.000 CPH, akurasi ±15μm, dan perangkat lunak cerdas, mesin ini telah menjadi peralatan acuan untuk produksi massal. Desain modularnya dapat secara fleksibel menanggapi berbagai persyaratan produk, dan integrasi Industri 4.0 membantu perusahaan mencapai peningkatan digital.

Saran:

Hubungi dukungan teknis kami terlebih dahulu untuk kesalahan yang rumit.

Cadangkan parameter mesin secara berkala untuk menghindari kehilangan data.

Untuk informasi lebih rinci, lihat Manual Teknis SIPLACE X4S atau dapatkan dukungan jarak jauh melalui ASM Live Expert.