웨이퍼에서 표준 표면 실장 장비로 직접 칩을 배치하고, 표면 실장 기계의 속도와 칩 본딩 기계의 정밀성을 결합하여 웨이퍼에서 직접 공급하는 통합형 표면 실장 장비입니다.
Katalyst™는 Kulicke & Soffa(K&S)가 출시한 업계를 선도하는 Flip Chip 장비로, 주로 플립칩 패키징에 사용됩니다. 이 장치는 하드웨어의 모션 제어와 진동 방지 기능을 결합합니다...
우리의 고객은 모두 대형 상장 회사에서 왔다.
SMT 기술 문서
MORE+2024-10
오늘날의 빠른 전자 제조업에서 선두를 유지해야 하는 필요성
2024-10
후지 패치는 효율적이고 정확한 표면 패치 설비로, 전자 업계에 널리 응용된다.
2024-10
최첨단 설비라도 정기적인 유지보수와 정비를 통해 장기적이고 안정적인 운행을 확보해야 한다
2024-10
전자 제조업에서 SMT (표면 부착 기술) 설비는 반드시 없어서는 안 된다
2024-10
전자 제조업에서 적합한 SMT 기계(표면 부착 기술)를 선택합니다.
플립칩 마운터 FAQ
MORE+오늘날의 빠른 전자 제조업에서 선두를 유지해야 하는 필요성
후지 패치는 효율적이고 정확한 표면 패치 설비로, 전자 업계에 널리 응용된다.
최첨단 설비라도 정기적인 유지보수와 정비를 통해 장기적이고 안정적인 운행을 확보해야 한다
전자 제조업에서 SMT (표면 부착 기술) 설비는 반드시 없어서는 안 된다
전자 제조업에서 적합한 SMT 기계(표면 부착 기술)를 선택합니다.
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