標準的な表面実装装置上でウェハーから直接チップを配置し、表面実装機の速度とチップボンディング機の精度を組み合わせ、ウェハーから直接チップを供給します。
Katalyst™ は、Kulicke & Soffa (K&S) が発売した業界をリードするフリップ チップ装置で、主にフリップ チップのパッケージングに使用されます。この装置は、ハードウェアのモーション コントロールと防振メカニズムを組み合わせています。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2025-07
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2025-07
なぜ富士パッチマシンを定期的にメンテナンスするのですか?実際、多くの人がそれを無視しています。モード#モード#
2025-07
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2025-07
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
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現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
フリップチップマウンターに関するよくある質問
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