EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhມັນເປັນຕົວຜູກມັດຕາຍແບບອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນທີ່ອອກແບບມາສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອົງປະກອບແຍກ. ມັນປະສົມປະສານຄວາມໄດ້ປຽບຂອງໄວທີ່ສຸດແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະມີລະບົບການຄວບຄຸມການ dripping ກາວ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ 12-inch wafer die bonding.
ລັກສະນະຕົ້ນຕໍ
ຄວາມອາດສາມາດການຜະລິດສູງ : ຊຸດ AD8312 die bonder ກໍານົດມາດຕະຖານໃຫມ່ສໍາລັບກໍາລັງການຜະລິດສູງ, ມີຜົນຜະລິດຊົ່ວໂມງເຖິງ 17,000 ຊິ້ນ.
ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ : ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງ soldering XY ແມ່ນ ± 20 μm @ 3σ ໃນຮູບແບບມາດຕະຖານແລະ ± 12.5 μm @ 3σ ໃນຮູບແບບຄວາມແມ່ນຍໍາ.
ການອອກແບບຕາຕະລາງ workpiece Universal : ເຫມາະສໍາລັບການປຸງແຕ່ງກອບຊັ້ນນໍາທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ມີຫຼາຍຮູບແບບເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ລະບົບການຮັບຮູ້ຮູບພາບ : ມີລະບົບການຮັບຮູ້ຮູບພາບຂັ້ນສູງ iFlash, ມັນປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ຕາຍ 1.
ພື້ນທີ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
AD8312 Plus ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນວົງຈອນປະສົມປະສານແລະອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຊ້ໍາກັນ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບການປຸງແຕ່ງກອບຊັ້ນນໍາທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່າງໆ.
