EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ເມນບອດ die bonder ແມ່ນຫນ່ວຍຄວບຄຸມຫຼັກຂອງ die bonder, ຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການດໍາເນີນງານແລະການປະສານງານຂອງອຸປະກອນທັງຫມົດ. ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງຕົນປະກອບມີ:
ຄວບຄຸມການປະຕິບັດຕ່າງໆຂອງຕົວຍຶດຕາຍ: ເຊັ່ນ: ການວາງຊິບ, ການເຊື່ອມໂລຫະສາຍທອງແດງ, ການກວດພົບຮ່ວມກັນຂອງ solder, ແລະອື່ນໆ.
ການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນ ແລະການສື່ສານ: ປະມວນຜົນຂໍ້ມູນຈາກເຊັນເຊີ ແລະສ່ວນຕິດຕໍ່ການເຮັດວຽກ, ແລະຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບອຸປະກອນພາຍນອກ.
ລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງສາຍຕາ: ຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງພັນທະບັດຕາຍໂດຍຜ່ານລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງສາຍຕາຄູ່.
ຂໍ້ກໍານົດດ້ານວິຊາການແລະຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດຂອງ motherboard die bonder ມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດຂອງອຸປະກອນ. ສະເພາະດ້ານເຕັກນິກຕົ້ນຕໍລວມມີ:
ຄວາມໄວການເຊື່ອມໂລຫະ: ຄວາມໄວການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍກົງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະເປັນຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດທີ່ສໍາຄັນ.
ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ: ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະກໍານົດຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຊິບ.
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນ: ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງສາຍການຜະລິດແລະຊີວິດຂອງອຸປະກອນ.
