Mirtec 3D SPI MS-11e

ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍແລະຜົນກະທົບຂອງ Mirtec SPI MS-11e ປະກອບມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ: Mirtec SPI MS-11e ມີກ້ອງຖ່າຍຮູບ 15 ລ້ານພິກເຊລ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການກວດພົບ 3D ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຄວາມ​ລະ​ອຽດ​ຄວາມ​ສູງ​ຂອງ​ມັນ​ໄປ​ຮອດ 0.1μm​, ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ລະ​ດັບ​ຄວາມ​ສູງ​ແມ່ນ 2μm​, ແລະ​ຄວາມ​ສູງ repeatability ແມ່ນ ± 1​%​.

ຟັງຊັນການກວດສອບຫຼາຍ: ອຸປະກອນສາມາດກວດພົບປະລິມານ, ພື້ນທີ່, ຄວາມສູງ, ພິກັດ XY, ແລະຂົວຂອງ solder paste. ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນສາມາດຊົດເຊີຍອັດຕະໂນມັດສໍາລັບສະພາບໂຄ້ງຂອງຊັ້ນຍ່ອຍເພື່ອຮັບປະກັນການກວດພົບທີ່ຖືກຕ້ອງໃນ PCBs ໂຄ້ງ.

ການອອກແບບ optical ຂັ້ນສູງ: Mirtec SPI MS-11e ຮັບຮອງເອົາໂຄງການສອງເທົ່າແລະການອອກແບບ ripple shadow, ເຊິ່ງສາມາດກໍາຈັດເງົາຂອງແສງສະຫວ່າງດຽວແລະບັນລຸຜົນການທົດສອບ 3D ທີ່ຊັດເຈນແລະຖືກຕ້ອງ. ການອອກແບບເລນປະສົມ telecentric ຮັບປະກັນການຂະຫຍາຍທີ່ຄົງທີ່ແລະບໍ່ມີ parallax.

ການ​ແລກ​ປ່ຽນ​ຂໍ້​ມູນ​ໃນ​ເວ​ລາ​ທີ່​ແທ້​ຈິງ​: MS-11e ມີ​ລະ​ບົບ​ວົງ​ປິດ​ທີ່​ເຮັດ​ໃຫ້​ການ​ສື່​ສານ​ໃນ​ເວ​ລາ​ທີ່​ແທ້​ຈິງ​ລະ​ຫວ່າງ​ເຄື່ອງ​ພິມ / mounters​, ແລະ​ສົ່ງ​ຂໍ້​ມູນ​ກ່ຽວ​ກັບ​ສະ​ຖານ​ທີ່​ຂອງ solder paste ກັບ​ເຊິ່ງ​ກັນ​ແລະ​ກັນ​, ໂດຍ​ພື້ນ​ຖານ​ການ​ແກ້​ໄຂ​ບັນ​ຫາ​ການ​ພິມ solder ບໍ່​ດີ​ແລະ​ການ​ປັບ​ປຸງ​. ຄຸນນະພາບການຜະລິດແລະປະສິດທິພາບ.

ຟັງຊັນການຄວບຄຸມໄລຍະໄກ: ອຸປະກອນມີລະບົບການເຊື່ອມຕໍ່ Intellisys ທີ່ສະຫນັບສະຫນູນການຄວບຄຸມໄລຍະໄກ, ຫຼຸດຜ່ອນການບໍລິໂພກກໍາລັງຄົນແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບ. ເມື່ອຂໍ້ບົກພ່ອງເກີດຂື້ນໃນສາຍ, ລະບົບສາມາດປ້ອງກັນແລະຄວບຄຸມພວກມັນລ່ວງຫນ້າ.

ລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: Mirtec SPI MS-11e ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ SMT solder paste, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຕ້ອງການການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ.