EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhKo te ASM die bonding machine AD800 he tino mahi nui, he miihini miihini mate aunoa me te maha o nga mahi me nga ahuatanga. Ko nga korero e whai ake nei ko tana korero whakataki:
Ko nga ahuatanga matua
Mahi ultra-tiketikete-tere: Ko te wa huringa o te miihini honohono mate AD800 ko te 50 milliseconds, e tino pai ake ana te mahi whakaputa.
Te tuunga tino tika: Ko te tika o te tuunga XY he ± 25 microns, ko te tika o te hurihanga o te pokepokea ko te ±3 nga nekehanga, me te whakarite i nga mahi honohono mate-tiketike.
Awhe Taupānga Whanui: Ka taea te hapai i nga miihini iti (he iti ki te 3 mil) me nga taputapu nui (tae atu ki te 270 x 100 mm), e tika ana mo nga momo ahuatanga tono.
Te tirotiro kounga matawhānui: Kua rite ki te tirotiro hapa, nga mahi tirotiro kounga matawhānui i mua i muri i muri i te hononga ki te whakarite i te kounga o te hua.
Nga Mahi Aunoa: Me peke aunoa i nga waeine me nga hangahanga, te waituhi, te kounga kino ranei o nga mahi, me nga mahi tirotiro i mua i muri i muri i te hononga, me te whakapai ake i te pai o te whakaputa me te kounga o te hua.
Hoahoa whakaora hiko: Ma te whakamahi i te hoahoa motuka raina, ka whakahekehia nga utu tiaki me nga ahuatanga o te penapena hiko me te iti o te whakapau hiko.
Te kaha o te whakaputa: UPH teitei (putanga mo ia haora) me te tauwehenga noho hei whakapai ake i te whakamahinga o te waahi wheketere.
Tawhā Hangarau
Ahu: Te whanui, te hohonu me te teitei 1570 x 1160 x 2057 mm.
Nga tauari tono
He pai te miihini whakahiato mate AD800 mo nga ahuatanga tono mo nga taputapu kapi maramara, ina koa i roto i te waahanga o te kohinga semiconductor. Ka taea e ia te hapai i nga momo taputapu maha me nga miihini ki te whakatutuki i nga hiahia whakaputa rereke.
