Semiconductor equipment
ASM Die Bonder machine AD800

ASM La macchina Bonder AD800

ASM AD800 è una macchina per incollaggio completamente automatica ad alte prestazioni con numerose funzioni e caratteristiche avanzate

Stato: usato In magazzino: avere Garanzia: fornitura
Dettagli

La macchina per incollaggio di matrici ASM AD800 è una macchina per incollaggio di matrici completamente automatica e ad alte prestazioni con molte funzioni e caratteristiche avanzate. Di seguito la sua introduzione dettagliata:

Caratteristiche principali

Funzionamento ad altissima velocità: il tempo di ciclo della macchina per l'incollaggio di matrici AD800 è di 50 millisecondi, il che migliora notevolmente l'efficienza produttiva.

Posizionamento ad alta precisione: la precisione della posizione XY è di ±25 micron e la precisione della rotazione dello stampo è di ±3 gradi, garantendo operazioni di incollaggio degli stampi ad alta precisione.

Ampia gamma di applicazioni: in grado di gestire stampi di piccole dimensioni (fino a 3 mil) e substrati di grandi dimensioni (fino a 270 x 100 mm), adatti a una varietà di scenari applicativi.

Controllo qualità completo: dotato di controllo difetti, funzioni di controllo qualità completo prima e dopo l'incollaggio per garantire la qualità del prodotto.

Funzioni automatizzate: salta automaticamente unità e stampi, funzioni di inchiostrazione o di scarsa qualità e funzioni di ispezione prima e dopo l'incollaggio, migliorando ulteriormente l'efficienza produttiva e la qualità del prodotto.

Design a risparmio energetico: grazie al design del motore lineare, riduce i costi di manutenzione e presenta le caratteristiche di risparmio energetico e basso consumo energetico.

Elevata efficienza produttiva: l'elevata UPH (produzione oraria) e il tasso di occupazione migliorano l'utilizzo dello spazio in fabbrica.

Parametri tecnici

Dimensioni: larghezza, profondità e altezza 1570 x 1160 x 2057 mm.

Scenari applicativi

La macchina per la saldatura di matrici AD800 è adatta a vari scenari applicativi di apparecchiature per il confezionamento di chip, in particolare nel campo del confezionamento di semiconduttori. Può gestire più tipi di substrati e stampi per soddisfare diverse esigenze di produzione.

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