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xhDie ASM Die-Bonding-Maschine AD800 ist eine leistungsstarke, vollautomatische Die-Bonding-Maschine mit vielen fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung:
Hauptmerkmale
Ultraschneller Betrieb: Die Zykluszeit der AD800-Die-Bonding-Maschine beträgt 50 Millisekunden, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert.
Hochpräzise Positionierung: Die XY-Positionsgenauigkeit beträgt ±25 Mikrometer und die Formrotationsgenauigkeit beträgt ±3 Grad, wodurch hochpräzise Chipverbindungsvorgänge gewährleistet werden.
Breites Anwendungsspektrum: Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten, geeignet für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien.
Umfassende Qualitätskontrolle: Ausgestattet mit einer Defektkontrolle und umfassenden Qualitätskontrollfunktionen vor und nach dem Verkleben, um die Produktqualität sicherzustellen.
Automatisierte Funktionen: Automatisches Überspringen von Einheiten und Formen, Einfärbungs- oder Qualitätsmangelfunktionen sowie Inspektionsfunktionen vor und nach dem Verkleben, wodurch die Produktionseffizienz und Produktqualität weiter verbessert werden.
Energiesparendes Design: Durch die Verwendung eines Linearmotordesigns werden die Wartungskosten gesenkt und es zeichnet sich durch Energieeinsparung und geringen Stromverbrauch aus.
Hohe Produktionseffizienz: Hohe UPH (Leistung pro Stunde) und hohe Belegungsrate verbessern die Nutzung der Fabrikfläche.
Technische Parameter
Maße: Breite, Tiefe und Höhe 1570 x 1160 x 2057 mm.
Anwendungsszenarien
Die AD800-Die-Bonding-Maschine eignet sich für verschiedene Anwendungsszenarien von Chip-Verpackungsgeräten, insbesondere im Bereich der Halbleiterverpackung. Sie kann mehrere Arten von Substraten und Formen verarbeiten, um unterschiedliche Produktionsanforderungen zu erfüllen.
