mpm momentum btb smt solder pasta printer

L-ispeċifikazzjonijiet u l-parametri tal-istampatur tal-pejst tal-istann MPM Momentum BTB huma kif ġej:

Immaniġġjar tas-sottostrat:

Daqs massimu tas-sottostrat: 609.6mmx508mm (24"x20")

Daqs minimu tas-sottostrat: 50.8mmx50.8mm (2"x2")

Ħxuna tas-sottostrat: 0.2mm sa 5.0mm (0.008 "sa 0.20")

Piż massimu tas-sottostrat: 4.5kg (9.92lbs)

Distanza tat-tarf tas-sottostrat: 3.0mm (0.118")

Distanza tal-qiegħ: 12.7mm (0.5") standard, konfigurabbli għal 25.4mm (1.0")

Ikklampjar tas-sottostrat: Morsa fissa ta' fuq, vakwu tal-mejda, EdgeLoc (serratura tat-tarf) (għażla)

Metodi ta' appoġġ għas-sottostrat: Vacuum tal-mejda, labar tal-ejector manjetiċi, labar tal-ejector tal-vakwu, blokki ta' appoġġ, attrezzaturi ddedikati (inqas għodda) jew Grid-Lok (għażla)

Parametri tal-istampar:

Żona massima tal-istampar: 609.6 mmx508mm (24"x20")

Rilaxx tal-istampar: 0mm sa 6.35mm (0" sa 0.25")

Veloċità tal-istampar: 0.635mm/sek sa 304.8mm/sek (0.025 pulzier/sek sa 12 pulzier/sek)

Pressjoni tal-istampar: 0 sa 22.7kg (0lb sa 50lbs)

Daqs tal-qafas tal-istensil: 737mmx737mm (29"x29") Stensils iżgħar disponibbli

Tip ta' fiduċja: Fiduċjali ta' forma standard (konformi mal-SMEMA), pads/fetħiet

Sistema tal-kamera: Kamera diġitali waħda, sistema ta' viżjoni 'l fuq/'l isfel brevettata mill-MPM

Preċiżjoni u ripetibbiltà tal-allinjament: ±12.5 mikron (±0.0005") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

Ripetibbiltà tal-pożizzjoni attwali tal-istampar tal-pejst tal-istann: ±20 mikron (±0.0008") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

Ħin taċ-ċiklu: Momentum 9 sekondi standard għal BTB, 7.5 sekondi standard għal Momentum HiE BTB

Rekwiżit tal-enerġija: 200 sa 240VAC (±10%) fażi waħda @50/60Hz, 15A

Rekwiżit ta' arja kkompressata: 100 psi

Dawn l-ispeċifikazzjonijiet u l-parametri juru l-indikaturi tekniċi dettaljati u d-dejta tal-prestazzjoni tal-istampatur tal-pejst tal-istann MPM Momentum BTB, li huwa adattat għal varjetà ta' bżonnijiet tal-manifattura elettronika.