EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhD'Spezifikatioune an d'Parameter vum MPM Momentum BTB solder Paste Drécker sinn wéi follegt:
Ëmgank mat Substrat:
Maximal Substratgréisst: 609.6mmx508mm (24"x20")
Minimum Substrat Gréisst: 50.8mm x 50.8mm (2"x2")
Substratdicke: 0.2mm bis 5.0mm (0.008" bis 0.20")
Maximum Substrat Gewiicht: 4,5 kg (9,92 lbs)
Substratkantleistung: 3,0 mm (0,118”)
Ënnerstand: 12,7 mm (0,5") Standard, konfiguréierbar op 25,4 mm (1,0")
Substratspannung: Fixed Top Clamp, Table Vakuum, EdgeLoc (Randschloss) (Option)
Substrat-Ënnerstëtzungsmethoden: Table Vakuum, Magnéitesch Ejector Pins, Vakuum Ejector Pins, Support Blocks, dedizéierten Armaturen (manner Tooling) oder Grid-Lok (Optioun)
Dréckerei Parameteren:
Maximum Drockfläch: 609,6 mmx508mm (24"x20")
Print Release: 0mm bis 6.35mm (0" bis 0.25")
Dréckgeschwindegkeet: 0,635 mm/s bis 304,8 mm/s (0,025 in/s bis 12 in/s)
Drockdruck: 0 bis 22,7 kg (0lb bis 50lbs)
Schabloun Frame Gréisst: 737mmx737mm (29"x29") Méi kleng Schabloune verfügbar
Fiducial Typ: Standard Form Fiducials (SMEMA-kompatibel), Pads / Ouverturen
Kamera System: Single Digital Kamera, MPM patentéiert Up / Down Visioun System
Ausrichtung Genauegkeet a Widderhuelbarkeet: ± 12,5 Mikron (± 0,0005") @6σ, Cpk ≥ 2,0*
Tatsächlech solder Paste Drécken Positioun Wiederholbarkeet: ± 20 Mikron (± 0.0008") @6σ, Cpk ≥ 2.0*
Zykluszäit: Momentum 9 Sekonnen Standard fir BTB, 7,5 Sekonnen Standard fir Momentum HiE BTB
Kraaftbedarf: 200 bis 240VAC (±10%) Single Phase @50/60Hz, 15A
Kompriméiert Loftbedarf: 100 psi
Dës Spezifikatioune a Parameter weisen déi detailléiert technesch Indikatoren a Leeschtungsdaten vum MPM Momentum BTB Solder Paste Drécker, dee fir eng Rei vun elektronesche Fabrikatiounsbedürfnisser gëeegent ass.
