EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
आईसी परीक्षण ह्यान्डलर
ASM प्यासिफिक टेक्नोलोजी टरेट वेफर लेभल टेस्ट सिस्टम SUNBIRD
SUNBIRD ले नवीनता मार्फत अर्धचालक उद्योगको लागि कुशल, भरपर्दो र लचिलो वेफर परीक्षण समाधान प्रदान गर्दछ...
प्याकेज गरिएको अर्धचालक अन्तिम परीक्षण
प्याकेज गरिएको अर्धचालक अन्तिम परीक्षणको लागि आईसी परीक्षण ह्यान्डलरहरू
एक IC परीक्षण ह्यान्डलरले नियन्त्रित मेकानिकल र थर्मल अवस्थाहरूमा परीक्षकलाई प्याकेज गरिएको अर्धचालक उपकरणहरू प्रस्तुत गर्दछ, त्यसपछि तिनीहरूलाई विद्युतीय परिणाम अनुसार मार्ग गर्दछ। उपकरण छनोट प्याकेज, उत्पादन मिडिया, परीक्षण तापक्रम, सक्रिय साइट गणना, सम्पर्क इन्टरफेस र लाइनमा पहिले नै प्रयोग गरिएको अर्धचालक परीक्षकमा निर्भर गर्दछ।
आईसी प्याकेज र परीक्षण सेल आवश्यकताहरूबाट सुरु गर्नुहोस्
ब्रान्ड, मोडेल, हेडलाइन थ्रुपुट वा खरिद अवस्था तुलना गर्नु अघि यी चार इनपुटहरूले उपकरणको दिशालाई साँघुरो पार्छन्।
०१ / प्याकेज
प्याकेज र आयामहरू
प्याकेज परिवार, शरीरको आकार, टर्मिनल संरचना, पिकअप सतह, उपकरणको शक्ति र संवेदनशील क्षेत्रहरू।
०२ / मिडिया
इनपुट र आउटपुट ढाँचा
ट्रे, ट्यूब, टेप, बल्क, स्ट्रिप, फिल्म फ्रेम वा अन्य समर्थित उत्पादन वाहक।
०३ / थर्मल
आवश्यक परीक्षण तापक्रम
आवश्यक सोक र रिकभरी अवस्थाहरू सहित परिवेश, तातो, चिसो वा त्रि-तापमान परीक्षण।
०४ / परीक्षण कक्ष
साइटहरू, परीक्षण समय र परीक्षक
सक्रिय साइटहरू, विद्युतीय परीक्षण अवधि, सम्पर्क विधि, परीक्षक स्रोतहरू र इन्टरफेस आवश्यकताहरू।
उपलब्ध उपकरण
हालको IC परीक्षण ह्यान्डलर उपकरण ब्राउज गर्नुहोस्
उपलब्ध मेसिनहरूको समीक्षा गर्नुहोस्, त्यसपछि स्थापित प्याकेज किट, थर्मल कन्फिगरेसन, सक्रिय परीक्षण साइटहरू, परीक्षक इन्टरफेस, सफ्टवेयर र व्यक्तिगत एकाइमा समावेश गरिएका सामानहरू पुष्टि गर्नुहोस्।
मोडेलको नाम केवल सुरुवात बिन्दु हो।एउटै प्लेटफर्म फरक प्याकेजहरू, मिडिया ढाँचाहरू, तापक्रम दायराहरू र साइट गणनाहरूको लागि तयार गर्न सकिन्छ। उद्धरणहरू तुलना गर्नु अघि वास्तविक मेसिन कन्फिगरेसन तुलना गर्नुहोस्।
आईसी परीक्षण ह्यान्डलर
ASM MS100 Plus परीक्षण ह्यान्डलर
MS100 को अपग्रेड गरिएको संस्करणको रूपमा, ASM MS100 Plus वेफरमा आधारित चिप क्रमबद्ध र व्यवस्थाको लागि पनि एक उपकरण हो...
आईसी परीक्षण ह्यान्डलर
ISMECA परीक्षण ट्रेडहरू NY20
ISMECA NY20 (अहिले कोहुको स्वामित्वमा रहेको) २०-स्टेसन रोटरी अल्ट्रा-हाई-स्पीड सेमीकन्डक्टर परीक्षण र क्रमबद्ध गर्ने मेसिन हो।
आईसी परीक्षण ह्यान्डलर
ASMPT क्रमबद्ध मिसिन MS90
ASM छँट्ने मेसिन MS90 बत्तीको माला छँट्ने कामको लागि डिजाइन गरिएको उपकरण हो, जसमा कुशल र सही छँट्ने कार्यहरू छन्। यो...
प्याकेज-पहिलो चयन
ह्यान्डलर ब्रान्ड होइन, आईसी प्याकेजबाट सुरु गर्नुहोस्
एउटै ह्यान्डलर परिवारले फरक-फरक उपकरण किटहरू, कन्ट्याक्टरहरू, मिडिया मार्गहरू र थर्मल हार्डवेयर प्रयोग गर्न सक्छ। प्याकेज रेखाचित्र र वास्तविक उपकरण आयामहरूले सामान्यतया फराकिलो प्याकेज नाम मात्र भन्दा राम्रो सुरुवात बिन्दु प्रदान गर्दछ।
सिसाविहीन मोल्डेड प्याकेजहरू
QFN र DFN
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
पातलो प्याकेज बडी, खुला प्याड, अभिमुखीकरण, पकेट ज्यामिति र सम्पर्क साइटमा दोहोर्याउन मिल्ने प्लेसमेन्ट।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
शरीरको रूपरेखा, मोटाई, टर्मिनल लेआउट, खुला-प्याड साइड, ट्रे वा ट्यूब ढाँचा, कन्ट्याक्टर पिच र दृष्टि आवश्यकता।
वेफर-स्तर र चिप-स्केल
WLCSP र CSP
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
धेरै सानो शरीरको आकार, बल वा बम्प सुरक्षा, पिकअप सतह, दृष्टि पङ्क्तिबद्धता र स्थिर सम्पर्क स्थिति।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
शरीरको आकार, बल नक्सा, प्याकेजको उचाइ, वाहक ढाँचा, सतह प्रतिबन्ध, साइट पिच र आवश्यक निरीक्षण विधि।
क्षेत्र-एरे प्याकेजहरू
BGA र LGA
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
परीक्षणको क्रममा प्याकेज वारपेज, बल सुरक्षा, सकेट पङ्क्तिबद्धता, सम्पर्क बल, उपकरण शक्ति र थर्मल प्रतिक्रिया।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
प्याकेज आयाम, टर्मिनल नक्सा, उचाइ, पावर अपव्यय, लक्षित साइट गणना र चयन गरिएको सकेट वा कन्ट्याक्टर।
लिडेड प्याकेजहरू
QFP, TSOP र TSSOP
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
परीक्षण स्थलमा सिसा सुरक्षा, ट्रे वा ट्यूब अनुकूलता, प्याकेज अभिमुखीकरण, जाम रोकथाम र दोहोर्याउन मिल्ने सिट।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
लिड गणना, पिच, प्याकेज मोटाई, इनपुट मिडिया, आउटपुट बिन र लिड वा अभिमुखीकरण निरीक्षण आवश्यक छ कि छैन।
अनुप्रयोग-विशिष्ट उपकरणहरू
पावर, MEMS र सेन्सरहरू
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
उच्च सम्पर्क बल, उपकरणको ताप, संवेदनशील संरचना, उत्तेजना आवश्यकताहरू वा विशेष अभिमुखीकरण र निरीक्षण।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
विद्युतीय भार, स्व-ताप, दबाब वा गति उत्तेजना, प्याकेजको नाजुकता र आवश्यक परीक्षण-सेल इन्टरफेस।
उच्च-समानान्तर ढाँचाहरू
स्ट्रिप र फिल्म फ्रेम
सामान्य ह्यान्डलिङ चिन्ता
नक्साको शुद्धता र प्याकेज सुरक्षा कायम राख्दै पूर्ण एकीकरण अघि वा सिधै फ्रेमबाट परीक्षण।
चयन गर्नु अघि पुष्टि गर्नुहोस्
स्ट्रिप वा फ्रेम आयाम, एकाइ नक्सा, उपकरण पिच, परीक्षण तापक्रम, साइट लेआउट र डाउनस्ट्रीम आउटपुट मार्ग।
प्रभावकारी परीक्षण आउटपुट
IC परीक्षण थ्रुपुट ह्यान्डलर UPH भन्दा बढी छ
द्रुत ह्यान्डलरले स्वचालित रूपमा द्रुत परीक्षण कक्ष सिर्जना गर्दैन। प्रभावकारी आउटपुट विद्युतीय परीक्षण समय, प्रयोगयोग्य समानान्तर साइटहरू, सूचकांक र सम्पर्क समय, तापक्रम रिकभरी, पुन: परीक्षण नियमहरू र सम्पर्क इन्टरफेसको स्थिरताद्वारा आकारित हुन्छ।
विद्युत परीक्षण समय
ह्यान्डलरले उपकरणहरू छिटो सार्दा पनि लामो परीक्षण कार्यक्रमहरूले चक्रको अधिकांश समय साइट ओगट्न सक्छन्।
प्रयोगयोग्य सक्रिय साइटहरू
समानान्तर परीक्षणले आउटपुट तब मात्र बढाउँछ जब परीक्षक, कार्यक्रम, इन्टरफेस हार्डवेयर र कन्ट्याक्टरहरूले समान साइट गणनालाई समर्थन गर्छन्।
अनुक्रमणिका र सम्पर्क समय
पिकअप, अभिमुखीकरण, प्लेसमेन्ट, इन्सर्सन, रिलिज र आउटपुट चालले परीक्षक कति कुशलतापूर्वक प्रयोग गरिन्छ भनेर निर्धारण गर्दछ।
थर्मल रिकभरी र पुन: परीक्षण
सोक समय, उपकरण स्व-तताउने, पुन: सम्पर्क, पुन: परीक्षण, जाम र आउटपुट ह्यान्डलिङले वास्तविक राम्रो-युनिट उत्पादन परिवर्तन गर्न सक्छ।
अधिकतम मेकानिकल थ्रुपुट फिगरबाट मात्र IC परीक्षण ह्यान्डलर चयन गर्नुको सट्टा पूर्ण प्याकेज गरिएको-उपकरण अन्तिम-परीक्षण सेलको तुलना गर्नुहोस्।
परीक्षण सर्तहरू
तापक्रम र सम्पर्क IC परीक्षण कार्यक्रमसँग मेल खानुपर्छ।
ह्यान्डलरले उपकरणलाई आवश्यक अवस्थामा ल्याउनु पर्छ र यसलाई विद्युतीय इन्टरफेसमा निरन्तर प्रस्तुत गर्नुपर्छ। यी दुई क्षेत्रहरूले प्रायः अवस्थित प्लेटफर्म पुन: प्रयोग गर्न सकिन्छ वा फरक कन्फिगरेसन आवश्यक छ कि छैन भनेर निर्धारण गर्छन्।
रूपान्तरण र मेसिन प्रमाणीकरण
प्याकेज रूपान्तरणले पूरा उपकरण मार्ग पछ्याउनु पर्छ
अर्को IC प्याकेजमा परिवर्तन गर्दा लोडिङ, उपकरण यातायात, सम्पर्क हार्डवेयर, थर्मल नियन्त्रण, दृष्टि, सफ्टवेयर र अन्तिम क्रमबद्धतामा असर पर्न सक्छ। उपलब्ध वा प्रयोग गरिएको मेसिनको तुलना गर्दा उही बुँदाहरू जाँच गर्नुपर्छ।
प्याकेज रूपान्तरण
के परिवर्तन गर्न आवश्यक पर्न सक्छ
नयाँ ट्रे वा सकेट आफैंमा विरलै पर्याप्त हुन्छ। इनपुट प्रस्तुतीकरणदेखि अन्तिम आउटपुटसम्म हार्डवेयर र सफ्टवेयरको समीक्षा गर्नुहोस्।
01
इनपुट र आउटपुट मिडिया
ट्रे, ट्यूब, टेप, कचौरा, स्ट्रिप वा फ्रेम हार्डवेयरले नयाँ प्याकेज स्वीकार गर्नुपर्छ र यसको अभिमुखीकरण सुरक्षित गर्नुपर्छ।
02
उपकरण ह्यान्डलिङ किट
पिकअप उपकरणहरू, गुँडहरू, ट्र्याकहरू, खल्तीहरू, इस्केपमेन्टहरू, प्लन्जरहरू र गाइडहरूलाई प्रतिस्थापन वा समायोजन आवश्यक पर्न सक्छ।
03
सम्पर्क इन्टरफेस
सकेट, कन्ट्याक्टर, लोड बोर्ड, साइट पिच, डकिङ हार्डवेयर र कन्ट्याक्ट फोर्स नयाँ उपकरणसँग मेल खानुपर्छ।
04
थर्मल कन्फिगरेसन
स्थापित तताउने, शीतलन गर्ने र DUT-नियन्त्रण हार्डवेयरले नयाँ तापक्रम दायरा र शक्तिलाई समर्थन गर्नुपर्छ।
05
दृष्टिकोण र अभिमुखीकरण
क्यामेरा, प्रकाश, मार्क रिडिङ, पिन-वन अभिमुखीकरण र निरीक्षण रेसिपीहरूलाई फरक सेटअप आवश्यक पर्न सक्छ।
06
सफ्टवेयर र प्रमाणीकरण
रिलिज हुनुभन्दा पहिले रेसिपी, बिन तर्क, परीक्षक सञ्चार, सुरक्षा सीमा र इन्जिनियरिङ प्रमाणीकरण पूरा गर्नुपर्छ।
वास्तविक मेसिन कन्फिगरेसन
उद्धरण गर्नु अघि के पुष्टि गर्ने
एउटै प्लेटफर्म परिवारका दुई मेसिनहरूमा फरक-फरक स्थापित विकल्पहरू र फरक रूपान्तरण मूल्य हुन सक्छ।
01
मेसिन पहिचान
निर्माता, पूर्ण मोडेल, सिरियल नम्बर, उत्पादन वर्ष, नियन्त्रक उत्पादन र हालको अवस्था।
02
स्थापित प्याकेज किट
समर्थित प्याकेज, आकार दायरा, लोडरहरू, अनलोडरहरू, गुँडहरू, ट्रेहरू, ट्यूबहरू र प्याकेज-विशिष्ट रूपान्तरण भागहरू।
03
परीक्षण साइटहरू र इन्टरफेस
सक्रिय साइट गणना, परीक्षण-हेड व्यवस्था, सकेट वा कन्ट्याक्टरहरू, डकिङ हार्डवेयर र परीक्षक सञ्चार।
04
थर्मल हार्डवेयर
परिवेश, तातो, चिसो वा त्रि-तापमान मोड्युलहरू, सेन्सरहरू, शीतलन उपकरण र आवश्यक उपयोगिताहरू।
05
सफ्टवेयर र विकल्पहरू
पीसी, अपरेटिङ सिस्टम, एप्लिकेसन संस्करण, इजाजतपत्र, रेसिपी, ब्याकअप, भिजन र ट्रेसेबिलिटी विकल्पहरू।
06
समावेश गरिएको आपूर्ति दायरा
सामानहरू, स्पेयर किटहरू, म्यानुअलहरू, उपलब्ध रेकर्डहरू, प्याकिङ, स्थापना र समर्थन उद्धरणमा समावेश छन्।
क्रेता प्रश्नहरू
आईसी परीक्षण ह्यान्डलर FAQ
अन्तिम अनुकूलता IC प्याकेज, स्थापित मेसिन कन्फिगरेसन, परीक्षक इन्टरफेस, तापक्रम आवश्यकता र उत्पादन लक्ष्यमा निर्भर गर्दछ।
परीक्षण ह्यान्डलरले कुन IC प्याकेजहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ?
समर्थन ह्यान्डलर वास्तुकला र स्थापित रूपान्तरण किटमा निर्भर गर्दछ। सामान्य अनुप्रयोगहरूमा QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, पावर प्याकेजहरू र सेन्सरहरू समावेश छन्, तर व्यक्तिगत मेसिनमा सही आयाम, मिडिया र सम्पर्क इन्टरफेस जाँच गर्नुपर्छ।
बहु-साइट आईसी परीक्षण भनेको के हो?
बहु-साइट परीक्षणले परीक्षकलाई एकै समयमा धेरै उपकरणहरू प्रस्तुत गर्दछ। परीक्षक स्रोतहरू, परीक्षण कार्यक्रम, साइट लेआउट, कन्ट्याक्टरहरू र थर्मल प्रणालीले समानान्तर सञ्चालनको समान स्तरलाई समर्थन गर्दा यसले थ्रुपुट सुधार गर्न सक्छ।
IC परीक्षण ह्यान्डलरलाई तापक्रम नियन्त्रण किन आवश्यक पर्दछ?
धेरै उपकरणहरूको कार्यसम्पादन प्रमाणित गर्न परिवेश, तातो वा चिसो अवस्थामा परीक्षण गर्नुपर्छ। ह्यान्डलरले सम्पर्क गर्नु अघि प्याकेजलाई कन्डिसन गर्न सक्छ र विद्युतीय परीक्षणको क्रममा आवश्यक DUT तापक्रम कायम राख्न सक्छ।
के IC परीक्षण ह्यान्डलरलाई अर्को प्याकेजमा रूपान्तरण गर्न सकिन्छ?
प्लेटफर्मले आवश्यक प्याकेज, मिडिया, साइट लेआउट, तापक्रम अवस्था र परीक्षक इन्टरफेसलाई समर्थन गर्दा यो सम्भव हुन सक्छ। रूपान्तरणमा हार्डवेयर, उपकरण टुलिङ, सकेट, कन्ट्याक्टर, भिजन, सफ्टवेयर र प्रमाणीकरण लोड गर्न सकिन्छ।
IC ह्यान्डलर र परीक्षक बीचको सम्बन्ध के हो?
ह्यान्डलरले प्याकेज गरिएको आईसीलाई सार्छ, अवस्था दिन्छ, स्थिति दिन्छ र क्रमबद्ध गर्छ। अर्धचालक परीक्षकले विद्युतीय उत्तेजना लागू गर्छ, प्रतिक्रिया मापन गर्छ र बिनिङ वा आउटपुट राउटिङको लागि प्रयोग गरिएको परिणाम फर्काउँछ।
IC परीक्षण ह्यान्डलर उद्धरणको लागि कस्तो जानकारी आवश्यक छ?
यदि थाहा छ भने मनपर्ने मोडेल, IC प्याकेज रेखाचित्र, इनपुट र आउटपुट मिडिया, परीक्षण तापक्रम, लक्षित साइट गणना, अनुमानित परीक्षण समय, परीक्षक प्लेटफर्म, आवश्यक उपकरण अवस्था, मात्रा र गन्तव्य प्रदान गर्नुहोस्।
IC प्याकेज, परीक्षण कार्यक्रम र वास्तविक ह्यान्डलर कन्फिगरेसन मिलाउनुहोस्
प्याकेज रेखाचित्र, मिडिया ढाँचा, तापक्रम आवश्यकता, सक्रिय साइट गणना, परीक्षण समय र परीक्षक मोडेल पठाउनुहोस् ताकि उपलब्ध उपकरणहरूलाई इच्छित अन्तिम-परीक्षण कक्ष विरुद्ध जाँच गर्न सकियोस्।
