SIPLACE Mounter-Siemens pick en plaats machine Specificatie Model SIPLACE X3S Technische Parameters

SIPLACE plaatsingsmachine X serie plaatsingsmachine (ASM Siemens plaatsingsmachine)

Siemens plaatsingsmachine SIPLACE X3S

1, Kenmerken van de machine: SIPLACE X3 S

2, Aantal cantilevers: 3

3, IPC snelheid: 78,100cph

4. SIPLACE benchmark evaluatie: 94.500cph

5. Theoretische snelheid: 127,875cph

6. Machine grootte: 1.9x2.3m

7, Kenmerken van de montagekop: MultiStar

8, Componentenbereik: 01005-50x40mm

Montagenauwkeurigheid: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Hoeknauwkeurigheid: ±0.4°/3s (C&P) ±0.2°/3s (P&P)

11, de maximale componenthoogte: 11,5mm

12. Plaatsingskracht: 1,0-10 Newton

13. Het type transportband: enig spoor, flexibele dubbele spoor

14. Transportbandmodus: asynchron, synchron

15, PCB formaat: 50x50mm-850x560mm

16, PCB dikte: 0,3-4,5mm (andere maten kunnen volgens vereisten worden aangepast)

17, PCB-gewicht: maximaal 3kg

18. Levering en levering van onderdelen

19. Capaciteit van de feeder: 160 8mmX feeder modules

20. Type invoermodule:

SIPLACE component trolley, SIPLACE matrix tray feeder (MTC), wafellade (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X Feeder, dienblad, trillende buis, trillende feeder, aangepaste OEM Feeder Module

21. Opnamesnelheid: ≥99,95%

22, DPM-snelheid: ≤3dpm

23. Beleuchtungsniveau: Niveau 6 verlichting

24. Opmerkingen: machinegrootte, alleen voor het hoofdlichaam van het materiaal

PCB-formaat: Uitgebreide I/O rails staan boardlengtes tot 850 mm toe

Het bovenstaande is de introductie van Siemens chip mounter SIPLACE X3S gebracht door Xinling Industry!

Geekvalute Industry is een innovatieve technologieonderneming wiens belangrijkste activiteit de volledige keten intelligente dienst van plaatsingsmachineapparatuur is.  

Wij zijn gevestigd in Shenzhen, de kernstad van de Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, en hebben hard gewerkt voor meer dan tien jaar.  

Met een professioneel team als kern en hoogwaardige service als garantie, onderzoeken we diepgaand de pijnpunten en gebruikersbehoeften van de industrie in de wereld

patch machineveld, en blijf onderzoeken en verkennen meer professionele marktsegmenten en geavanceerde technologische innovatievelden.