ماشین‌های چاپ ASM DEK Neo GALAXY

DEK Neo GALAXY چاپگر خمیر لحیم فوق دقیق تمام اتوماتیک پرچمدار است که توسط ASM Assembly Systems عرضه شده است و بالاترین سطح فناوری فعلی چاپ خمیر لحیم SMT را نشان می‌دهد. این مدل برای نیازهای تولید الکترونیکی نسل بعدی، به ویژه برای موارد زیر طراحی شده است:

قطعات با گام بسیار ریز (مانند 01005، BGA با گام 0.2 میلی‌متر)

برد مدار چاپی بسیار پیچیده (ارتباطات 5G، الکترونیک خودرو، کارت شتاب‌دهنده هوش مصنوعی)

بسته‌بندی در سطح ویفر (WLP) و کاربردهای بسته‌بندی پیشرفته

دوم. اصل فناوری اصلی

۱. سیستم چاپ هوشمند

کنترل اتصال چند محوره: با استفاده از کنترل حرکت همزمان ۸ محوره، هماهنگی در سطح نانو بین تراشنده، توری فولادی و PCB حاصل می‌شود.

تنظیم فشار تطبیقی: نظارت بر خواص رئولوژیکی خمیر لحیم در زمان واقعی و تنظیم خودکار پارامترهای تراشنده

سیستم بینایی سطح کوانتومی: مجهز به SPI سه‌بعدی با وضوح فوق‌العاده بالای ۱۲K، با دقت تشخیص ±۵ میکرومتر

۲. فناوری نوآورانه و پیشرفته

فناوری کنترل جریان خمیر لحیم Galactic Flow™: پیش‌بینی رفتار جریان خمیر لحیم از طریق هوش مصنوعی

فناوری از قالب خارج کردن قطعات با فناوری Nano-Snap™: از قالب خارج کردن قطعات با لرزش در سطح نانو و ثبت اختراع، که باعث حذف پل زدن و کشیده شدن نوک قطعات می‌شود.

موتور هوش مصنوعی خودآموز: بهینه‌سازی مداوم پارامترهای چاپ برای دستیابی به تولید «بدون نقص»

III. پارامترهای مشخصات هسته

پارامترهای دسته بندی

دقت چاپ ±8μm (3σ)

سرعت چاپ ۵۰-۵۰۰ میلی‌متر بر ثانیه (کنترل هوشمند سرعت متغیر)

اجزای قابل اجرا 01005 ~ 50mm² اجزای بزرگ

ضخامت استنسیل 0.05-0.5 میلی‌متر

حداقل دهانه ۶۰ میکرومتر

دقت تکرار Cpk≥2.0

زمان تعویض خط کمتر از ۹۰ ثانیه (کاملاً خودکار)

رابط ارتباطی OPC UA+SECS/GEM

چهارم. ویژگی‌های انقلابی

۱. سیستم تولید هوشمند

چاپ پیش‌بینی‌کننده™: نقص‌های احتمالی را از قبل پیش‌بینی و جبران کنید

دوقلوی دیجیتال: اشکال‌زدایی مجازی و بهینه‌سازی فرآیند

کالیبراسیون خودکار: سیستم کالیبراسیون کاملاً خودکار

2. تضمین دقت نهایی

درایو موتور خطی در سطح نانو

سیستم جبران دمای فعال

اسکریپر معلق با تکیه‌گاه هوایی

۳. عملکرد صنعت ۴.۵

سیستم ردیابی بلاکچین

بهینه‌سازی مشارکتی ابری

پشتیبانی از تعمیر و نگهداری از راه دور AR

V. ماژول‌های عملکردی اصلی

۱. واحد چاپ فوق دقیق

سیستم خراشنده تعلیق مغناطیسی (اصطکاک صفر)

ترازبندی شبکه فولادی شش درجه آزادی

کنترل دما و رطوبت محیط میکرو

۲. سیستم تشخیص کوانتومی

تشخیص کامپوزیت 12K سه بعدی + دو بعدی

طبقه‌بندی نقص یادگیری عمیق

بازخورد حلقه بسته در زمان واقعی

۳. سیستم نگهداری هوشمند

یادآوری پیش بینی تعمیر و نگهداری

سیستم تامین خمیر خود تمیز شونده

نظارت بر عمر قطعات یدکی

VI. سناریوهای کاربردی معمول

چاپ با گام فوق العاده ریز

چیپست APU تلفن همراه

حسگر MEMS

مونتاژ مختلط

چاپ همسطح تراشه + قطعه غیرفعال

چاپ همزمان قطعات با شکل خاص

فرآیند ویژه

چاپ چسب پرکننده پایین

پوشش دقیق مواد رسانای حرارتی

VII. نکات کلیدی مشخصات استفاده

۱. الزامات زیست‌محیطی

کارگاه دمای ثابت: 23±0.5℃

پاکیزگی: زیر کلاس ۱۰۰۰

سطح آنتی استاتیک: <50V

۲. مشخصات عملیاتی

از خمیر لحیم دارای گواهینامه ASM استفاده کنید

کالیبراسیون Nano-Cal را روزانه انجام دهید

از مجموعه مواد مصرفی اصلی استفاده کنید

۳. پنجره پردازش

پارامترها مقادیر توصیه شده

زاویه تراشنده ۵۵±۲ درجه

شتاب تخلیه 0.3-0.8 متر بر ثانیه

فاصله چاپ 0.05-0.15 میلی‌متر

۸. پردازش آلارم‌های رایج

۱. کد: NGX-101

پدیده: ناهماهنگی دوربین کوانتومی

پردازش: اجرای فرآیند کالیبراسیون Auto-QCal

۲. کد: NGX-205

پدیده: رئولوژی خمیر لحیم غیرطبیعی

پردازش: وضعیت بازیابی دمای خمیر لحیم را بررسی کنید و دسته‌ها را تغییر دهید

۳. کد: NGX-308

پدیده: انحراف موقعیت نانو

پردازش: راهنمای خطی را تمیز کرده و سیستم موقعیت یابی را مجدداً راه اندازی کنید

۹. استراتژی نگهداری هوشمند

روزانه:

تمیز کردن توری فولادی با نانو کلین را انجام دهید

وضعیت اسکرابر تعلیق مغناطیسی را بررسی کنید

هفتگی:

کالیبره کردن سیستم بینایی کوانتومی

به‌روزرسانی پایگاه داده مدل هوش مصنوعی

ماهانه:

تعمیر و نگهداری عمیق موتور خطی

فیلتر ریزمحیط را تعویض کنید

۱۰. تحلیل جایگاه‌یابی در بازار

معیار فنی: ۳ برابر دقیق‌تر از تجهیزات سنتی

بازگشت سرمایه: ۶ تا ۱۲ ماه برای جبران هزینه‌ها

خطوط تولید قابل اجرا:

خط تولید SMT گوشی‌های هوشمند رده بالا

خط تولید قطعات الکترونیکی خودرو

خط بسته بندی پیشرفته

یازدهم. خلاصه و چشم‌انداز

DEK Neo GALAXY مرزهای فنی چاپ خمیر لحیم را از نو تعریف می‌کند و ویژگی‌های آن عبارتند از:

دستیابی به چاپ پایدار زیر میکرون برای اولین بار

آغاز عصر جدیدی از بهینه‌سازی خودکار هوش مصنوعی

پشتیبانی از نیازهای بسته‌بندی الکترونیکی نسل بعدی

این دستگاه به ویژه برای سناریوهای تولیدی سطح بالا که تولید "بدون نقص" را دنبال می‌کنند، مناسب است و تجهیزات اصلی برای ساخت کارخانه‌های هوشمند است. با تکامل فناوری‌های 5G-A و 6G، مزایای فنی آن برجسته‌تر خواهد شد.