en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoERSA Hotflow-3/26 to piec reflowowy produkowany przez ERSA, przeznaczony do zastosowań bezołowiowych i produkcji wielkoseryjnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis produktu:
Cechy i zalety
Mocne możliwości przenoszenia i odzyskiwania ciepła: Hotflow-3/26 jest wyposażony w dyszę wielopunktową i długą strefę grzewczą, co jest odpowiednie do lutowania płytek drukowanych o dużej pojemności cieplnej. Ta konstrukcja może skutecznie zwiększyć wydajność przewodzenia ciepła i poprawić zdolność kompensacji cieplnej pieca reflow.
Wiele konfiguracji chłodzenia: Piec reflowowy oferuje wiele rozwiązań chłodzenia, takich jak chłodzenie powietrzem, zwykłe chłodzenie wodne, ulepszone chłodzenie wodne i superchłodzenie wodne, z maksymalną wydajnością chłodzenia do 10 stopni Celsjusza na sekundę, aby sprostać potrzebom chłodzenia różnych płytek drukowanych i uniknąć błędnej oceny sytuacji spowodowanej wysoką temperaturą płytki.
Wielopoziomowy system zarządzania topnikiem: Obsługuje wiele metod zarządzania topnikiem, w tym zarządzanie topnikiem chłodzonym wodą, kondensację + adsorpcję kamieni medycznych, przechwytywanie topnika w określonej strefie temperaturowej itp., aby ułatwić konserwację sprzętu.
Pełny system gorącego powietrza: Sekcja grzewcza wykorzystuje wielopunktowy system gorącego powietrza z dyszą, aby skutecznie zapobiegać przesuwaniu się i zdmuchiwaniu małych elementów oraz unikać zakłóceń temperaturowych między różnymi strefami temperatur.
Konstrukcja odporna na wibracje i stabilna prowadnica: prowadnica została zaprojektowana tak, aby była wolna od wibracji przez cały proces, co gwarantuje stabilność podczas spawania, zapobiega uszkodzeniu połączeń lutowanych i gwarantuje jakość spawania.
Scenariusze zastosowań
Piec reflow Hotflow-3/26 jest szeroko stosowany w rozwijających się branżach, takich jak komunikacja 5G i nowe pojazdy energetyczne. Wraz z rozwojem tych branż grubość, liczba warstw i pojemność cieplna PCB stale rosną. Hotflow-3/26 stał się idealnym wyborem do lutowania reflow płytek drukowanych o dużej pojemności cieplnej dzięki swoim potężnym możliwościom transferu ciepła i wielu konfiguracjom chłodzenia.
