EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhGłówne funkcje i efekty Mirtec SPI MS-11e obejmują następujące aspekty:
Wysoka precyzja wykrywania: Mirtec SPI MS-11e jest wyposażony w kamerę 15-megapikselową, która może osiągnąć wysoką precyzję wykrywania 3D. Rozdzielczość wysokości sięga 0,1 μm, dokładność wysokości wynosi 2 μm, a powtarzalność wysokości wynosi ±1%.
Wiele funkcji wykrywania: Urządzenie może wykrywać objętość, powierzchnię, wysokość, współrzędne XY i mostki pasty lutowniczej. Ponadto może automatycznie kompensować stan zgięcia podłoża, aby zapewnić dokładne wykrywanie na zakrzywionych płytkach PCB.
Zaawansowana konstrukcja optyczna: Mirtec SPI MS-11e wykorzystuje podwójną projekcję i konstrukcję cienia, co pozwala wyeliminować cień pojedynczego światła i uzyskać precyzyjne i dokładne efekty testowania 3D. Jego telecentryczna konstrukcja soczewki złożonej zapewnia stałe powiększenie i brak paralaksy.
Wymiana danych w czasie rzeczywistym: MS-11e posiada zamknięty system pętli, który umożliwia komunikację w czasie rzeczywistym między drukarkami/urządzeniami montażowymi i przesyła między nimi informacje o położeniu pasty lutowniczej, co zasadniczo rozwiązuje problem słabej jakości wydruku pasty lutowniczej i poprawia jakość oraz wydajność produkcji.
Funkcja zdalnego sterowania: Urządzenie ma wbudowany system połączeń Intellisys, który obsługuje zdalne sterowanie, zmniejsza zużycie siły roboczej i poprawia wydajność. Gdy na linii pojawią się usterki, system może im zapobiegać i kontrolować je z wyprzedzeniem.
Szeroki zakres zastosowań: Mirtec SPI MS-11e nadaje się do wykrywania wad pasty lutowniczej SMT, szczególnie w przemyśle elektronicznym, w którym wymagana jest wysoka precyzja wykrywania
