EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSC-810 to zintegrowana, w pełni automatyczna maszyna do czyszczenia układów scalonych w pakietach półprzewodnikowych, która służy do precyzyjnego czyszczenia online resztkowego topnika oraz zanieczyszczeń organicznych i nieorganicznych po spawaniu urządzeń półprzewodnikowych, takich jak rama wyprowadzeniowa, IGBTIMP, moduł I itp. Nadaje się do scentralizowanego czyszczenia układów scalonych na dużą skalę z najwyższą precyzją, biorąc pod uwagę zarówno wydajność czyszczenia, jak i efekt czyszczenia. Cechy produktu
1. Precyzyjny system czyszczenia online układów scalonych w dużych pakietach półprzewodnikowych.
2. Metoda czyszczenia natryskowego, skuteczne usuwanie topnika oraz zanieczyszczeń organicznych i nieorganicznych.
3. Kolejno wykonywany jest proces czyszczenia chemicznego + płukania wodą dejonizowaną + suszenia gorącym powietrzem.
4. Płyn czyszczący jest dodawany automatycznie; woda dejonizowana jest dodawana automatycznie.
5. Ciśnienie wtrysku płynu czyszczącego można regulować w celu spełnienia różnych wymagań dotyczących czyszczenia.
6. Dzięki dużemu przepływowi i wysokiemu ciśnieniu płyn czyszczący i woda dejonizowana mogą w pełni wniknąć w mikroszczelinę urządzenia, dokładnie czyszcząc.
7. Wyposażony w system monitorowania skuteczności płukania w celu wykrywania jakości wody płuczącej DI.
8. Nóż wiatrowy do cięcia + ultradługi system suszenia z cyrkulacją gorącego powietrza,
9. System sterowania PLC, interfejs operacyjny w języku chińskim/angielskim, łatwy do ustawienia, zmiany, zapisania i wywołania programu
10. Korpus, rury i części ze stali nierdzewnej SUS304, odporne na ciepło, kwasy, zasady i inne płyny czyszczące.
11. Można połączyć z przednim i tylnym sprzętem, tworząc automatyczną linię czyszczącą.
12. Różne opcjonalne konfiguracje, takie jak monitorowanie stężenia płynu czyszczącego
