EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhकार्यबिन्दवः : १.
1. SMT उत्पादनरेखायाः संयोजनाय उपयुक्तः, PLC नियन्त्रणस्य उपयोगः कस्यापि प्लेसमेण्ट् मशीनस्य सह संकेतान् संयोजयितुं, बहु-ध्रुवसमायोजनं, अधिकसटीकचौड़ाई च कर्तुं शक्यते
2. PCB बोर्डं पार्कं कर्तुं त्रयः प्रकाशविद्युत् स्विचः उपयुज्यन्ते। मानकयन्त्रं 1M अस्ति, अन्यदीर्घताः कार्याणि च अनुकूलितुं शक्यन्ते ।
तकनीकी मापदण्ड : १.
1. आयाम: 6000 मिमी × 2000 मिमी × 1780 मिमी
2. वजन: 4400Kg
3. ऊर्जा खपत: 16KVA 3φ200V
4. वायुचापः 0.45～0.69Mpa
5. सैद्धांतिक गति: 1. चिप1608: 40000CPH 2. SOP: 30000CPH
6. प्लेसमेंट सटीकता: ± μm @ μ + 3σ / चिप
7. घटक श्रेणी: 1. उड्डयन दृष्टि: 0603～26mmIC 2. PCB आकार: 330 (L) × 250 (W)
अष्टम । वोल्टेज: 220V 100W
IX. पीसीबी चौड़ाई: 50-350MM
X. PCB परिवहनदिशा: वामतः दक्षिणतः/वामतः दक्षिणतः
XI. परिवहन ऊंचाई: 910±30MM
XII. प्रकाशेन सह प्रकारः : 1000x700x1850MM
XIII. प्रकाशं विना प्रकारः : 1000x700x950M
