Kipachikaji cha kaferi cha nusu semiconductor cha SINTAIKE STK-7080

SINTAIKE STK-7080 imewekwa kimsingi kama mashine ya kulainisha utupu "isiyogusana" iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya masoko ya wafer nyembamba na semiconductor misombo. Thamani yake kuu iko katika kutatua changamoto ya kiufundi ya kuvunjika kwa wafer—suala la kawaida wakati wa mchakato wa kulainisha utupu kwa wafer dhaifu—kupitia matumizi ya teknolojia bunifu ya utupu isiyo na roller.

**Sifa Kuu na Kanuni za Uendeshaji**

Kiini cha kiufundi cha STK-7080 kinaweza kufupishwa kwa dhana tatu muhimu: "isiyo na roller," "isiyogusa," na "lamination ya utupu." Mchakato mzima unaendeshwa kiotomatiki sana:

**Kupakia na Kuweka:** Mendeshaji huweka pete ya wafer au ya kubeba kwa mikono kwenye sehemu maalum isiyogusa, ambapo imewekwa kiotomatiki na mashine.

**Maandalizi Kiotomatiki:** Mashine hufanya kazi za usindikaji kiotomatiki, ikiwa ni pamoja na kulisha filamu, kukusanya karatasi za kutenganisha, na kurejesha taka za filamu.

**Kuweka Lamination ya Ombwe:** Hii ni hatua muhimu zaidi. Mashine huunda mazingira ya ombwe, ikitumia shinikizo tofauti la hewa "kubonyeza" filamu ya gundi kwenye uso wa wafer. Kwa kuwa mchakato mzima hauhusishi mguso wa roller, kimsingi huondoa hatari ya uharibifu wa shinikizo la kimwili na mikwaruzo ya uso.

**Kukata na Kupakua:** Mara tu lamination itakapokamilika, mashine hutumia kiotomatiki kifaa cha kukata mviringo kukata filamu, huondoa mjengo wa ziada wa kutoa, na kukusanya taka; hatimaye, mwendeshaji hupata bidhaa iliyomalizika.

**Kazi, Faida, na Sifa Muhimu**

Muundo wa kipekee wa STK-7080 hutoa faida kubwa katika nyanja nyingi:

**Tabia** | **Maelezo**

**Utendaji Bora wa Mchakato** | Mavuno ya kaki yanafikia ≥99.9%; ubora wa lamination hauna viputo (ukiondoa viputo vinavyosababishwa na chembe za vumbi); na usahihi wa lamination ni ±0.5 mm. Utiririshaji ni ≥wafers 60 kwa saa.

**Ufaa wa Matumizi ya Kipekee** | Imeundwa mahsusi kwa ajili ya wafer dhaifu zinazohitaji "mguso wa pembeni pekee," teknolojia yake ya utupu isiyogusana inafaa sana kwa kushughulikia wafer nyembamba pamoja na wafer za semiconductor zenye mchanganyiko kama vile Gallium Arsenide (GaAs) na Gallium Nitride (GaN).

**Uendeshaji na Matengenezo Rahisi** | **Otomatiki ya Juu:** Hutekeleza mfuatano mzima kiotomatiki—ikiwa ni pamoja na kulainisha, kulisha, kukata, kung'oa filamu, na ukusanyaji wa taka—ikimhitaji mwendeshaji pekee kufanya upakiaji wa awali na upakuaji wa mwisho.

**Matengenezo Rahisi:** Muda wa Kati wa Kutengeneza (MTTR) ni chini ya saa 1, na muda wa kutofanya kazi unabaki chini ya 3%. Usanidi Unaonyumbulika na Unaobadilika: Husaidia wafers za inchi 4 hadi 8; inaendana na filamu ya bluu au filamu ya UV (upana wa milimita 230–300, urefu wa mita 100); hutumika kwa pete za kawaida za DISCO za inchi 6 na inchi 8.

Usalama na Usafi wa Hali ya Juu: Imewekwa na ulinzi mwepesi wa pazia na kitufe cha kusimamisha dharura; hutumia feni ya hewa yenye ioni kwa ajili ya udhibiti tuli, na kuifanya ifae kutumika na vifaa nyeti tuli; hutumia pampu yenye utupu mwingi kutoka ULVAC (Japani) ili kuhakikisha uthabiti wa mfumo wa utupu. Maelezo ya Kina

Maelezo yafuatayo ya kina yamekusanywa kulingana na taarifa zinazopatikana hadharani:

Kategoria ya Vigezo | Vipimo vya Kina

Aina ya Vifaa | Mashine ya Kuweka Lamination ya Kafe ya Vuta Isiyogusana, Inayosimama Sakafu, Inayojiendesha Kiotomatiki, Isiyogusana

Saizi Zinazotumika za Kafe | Inchi 4 hadi 8 (100mm / 200mm)

Unene wa kaki | Mikroni 100 hadi 750 (µm)

Aina za Wafer | Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Arsenide (GaAs)

Aina ya Filamu | Filamu ya Bluu au Filamu ya UV

Upana wa Filamu | 230 hadi 300 mm

Unene wa Filamu | 0.05 hadi 0.2 mm

Usahihi wa Kuweka | ± 0.5 mm

Utangamano wa Pete ya Usaidizi | Inchi 6 / Inchi 8 (Kiwango cha DISCO)

Kanuni ya Lamination | Teknolojia ya Lamination ya Ombwe Isiyogusana na Roller, Isiyogusa

Hatua za Kiotomatiki | Kulisha kiotomatiki, Kuweka Lamination, Kuchukua Mjengo wa Kutoa, Kukata Vipande vya Mviringo, Kung'oa Filamu, Kuchukua Filamu Taka

Kiolesura cha Mashine ya Binadamu (HMI) | Kidhibiti cha PLC, chenye skrini ya kugusa ya inchi 10

Ulinzi wa Usalama | Ulinzi wa Pazia Nyepesi, Kitufe cha Kusimamisha Dharura

Udhibiti Usiotulia | Feni Ionishaji (Ionishaji)

Pampu ya Vuta | ULVAC

Mahitaji ya Nguvu | AC ya awamu moja 220V, 16A

Hewa Iliyobanwa | 0.45 ~ 0.6 MPa, Kiwango cha Mtiririko: 70 L/dakika

Vipimo (Urefu x Urefu x Urefu) | 950 × 1300 × 1800 mm

Uzito Halisi wa Vifaa | Kilo 480

Wastani wa Muda Kati ya Kushindwa (MTBF) | > saa 500

Wastani wa Muda wa Kurekebisha (MTTR) | < saa 1

Muda wa mapumziko | < 3%

Maeneo Muhimu ya Matumizi

STK-7080 hutumika hasa katika nyanja zinazohitaji usahihi wa juu sana wa mchakato:

Lamination ya Kukata Vipande Kabla ya Kukata Vipande kwa Wafers Nyembamba: Hutumika kulinda wafers nyembamba sana, kuzuia kuvunjika wakati wa mchakato wa kukata vipande.

Utengenezaji wa Semiconductor ya Mchanganyiko: Imeundwa mahususi kwa ajili ya kuwekea filamu ya kinga ya vifaa kama vile Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride (GaN), na Silicon Carbide (SiC). Utengenezaji wa MEMS na Sensor: Kushughulikia wafers zenye miundo midogo ya mitambo au zile nyeti kwa shinikizo.

**Taarifa za Vifaa vya ziada na Ununuzi**

**Vifaa vya Kusaidiana:** Kama mfumo wa "nusu-otomatiki", STK-7080 inahitaji upakiaji na upakuaji wa mikono; kwa hivyo, mara nyingi huunganishwa na vifaa vya kusafisha wafer vya juu na mashine za kusagia otomatiki na mashine za kukata vipande.

**Muhtasari**

Kwa ujumla, SINTAIKE STK-7080 ni laminator ya wafer iliyoendelea kiteknolojia, nusu otomatiki. Faida yake kuu ya ushindani iko katika teknolojia yake ya kipekee ya laminator ya utupu isiyogusana, ambayo hushughulikia haswa - na hutatua kwa mafanikio - changamoto muhimu ya kuvunjika kwa nyenzo ambayo mara nyingi hutokea wakati wa mchakato wa lamination kwa wafers nyembamba sana na semiconductors misombo. Ikiwa uzalishaji wako unahusisha aina hizi za vifaa vya thamani kubwa na dhaifu, STK-7080 inawakilisha suluhisho lililokomaa na la kuaminika linalostahili kuzingatiwa.