Інтеграція остаточних випробувань напівпровідників

Системи обробки тестів для ліній кінцевих випробувань напівпровідників

Тестер напівпровідників переміщує упаковані пристрої через завантаження, термічне кондиціонування, електричний контакт та сортування на основі результатів. Дослідіть доступне обладнання та зіставте техніку, апаратне забезпечення для перетворення корпусу, інтерфейс тестера та виробничий процес в одну комірку для остаточного тестування.

Переглянути доступне обладнання→ Перегляньте свій підсумковий тестовий проект

01 / Пристрій у комплекті

Завантаження та ідентифікація

Отримуйте пристрої з лотка, трубки, насипу, стрічки, плівкового кадру або іншого виробничого носія.

02 / Тестові ручки

Стан і теперішній час

Перед електричними вимірюваннями перевірте орієнтацію, температуру, положення місця встановлення та контактну силу.

03 / ATE

Виміряйте пристрій

Тестер застосовує електричну програму та повертає інформацію про результат/не пройшов перевірку або детальну інформацію про інтервал.

04 / Вихід

Сортувати та продовжити

Направляйте прийняті та відхилені пристрої у відповідний лоток, трубку, котушку, контейнер або подальший процес.

Де підходить хендлер

Створіть обробник тестів на основі етапу тестування напівпровідників

Той самий пристрій може пройти сортування пластин, остаточне тестування упаковки, тестування на системному рівні та перевірку надійності. Кожен етап використовує різні механіки, інтерфейси та виробничі цілі.

Ця сторінка зосереджена на остаточному випробуванні корпусних пристроїв та системах обробки, які навантажують, температурно-кодируючі, контактують та сортують напівпровідникові прилади.

ТЕСТ НА ПЛАСТИНІ

Зонд перед упаковкою

Зонд позиціонує пластину та зондову плату для електричного тесту. ОглядОбладнання зондової станціїколи пристрій все ще знаходиться на пластині.

ЗАКЛЮЧНИЙ ТЕСТ

Обробка упакованих пристроїв у виробничих масштабах

Випробувальний фахівець транспортує упаковані деталі, контролює температуру випробувань, подає їх підряднику та сортує отримані результати.

ТЕСТ СИСТЕМИ

Виконання робочих навантажень на рівні програми

Обладнання SLT оцінює складні пристрої в більш реалістичних умовах експлуатації та може вимагати іншої архітектури носія, роз'єму, теплового режиму та плати.

НАДІЙНІСТЬ

Екран для виявлення прихованих невдач

Системи тестування та перевірки надійності застосовують тривалі температурні, напружені або робочі навантаження, а не звичайну високопродуктивну фінально-тестову обробку.

Поточне обладнання

Доступні системи обробки напівпровідникових тестів

Перегляньте обладнання, яке наразі належить до цієї категорії. Фактичну підтримку корпусу, термомодулі, тестові інтерфейси, комплекти для переобладнання та аксесуари, що входять до комплекту, слід підтвердити для кожної машини.

Можливості категорії не те саме, що конфігурація машини.
Скористайтеся сторінкою продукту та комерційною пропозицією, щоб підтвердити фактичну архітектуру обробника та надані опції.

ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Test System SUNBIRD

Система випробування рівня пластин ASM Pacific Technology Turret SUNBIRD

SUNBIRD пропонує ефективне, надійне та гнучке рішення для тестування пластин для напівпровідникової промисловості завдяки інноваціям...

Обробник тестів ASM MS100 Plus

Як оновлена версія MS100, ASM MS100 Plus також є пристроєм для сортування та упорядкування мікросхем на основі пластин...

Тестові угоди ISMECA NY20

ISMECA NY20 (тепер належить Cohu) — це 20-станційна роторна надшвидкісна машина для тестування та сортування напівпровідників.

Сортувальна машина ASMPT MS90

Сортувальна машина ASM MS90 – це пристрій, призначений для сортування лампових намистин, з ефективними та точними функціями сортування. Цей...

Пристрій / ПрограмаТипова потреба в обробціФокус вибору

Логічні, мікроконтролерні та змішані сигнальні мікросхеми

Фінальне випробування великогабаритного упакованого пристрою.

Лотковий, трубчастий, гравітаційний або захватно-розміщувальний потік

Зіставте сімейство пакетів, кількість сайтів, час індексації та інтерфейс тестувальника.

Пропускна здатність зі стабільним контактом

Збалансуйте паралельність, температуру, час перетворення та усунення застрягань.

Силові та аналогові пристрої

Пристрої з підвищеною чутливістю до струму, тепла або контактної сили.

Термічний контроль та надійний інтерфейс

Перевірте активний контроль температури, роботу контактора та розсіювання потужності.

Теплова точність під навантаженням

Самозігрівання може змінити оператора та стратегію контакту.

MEMS та сенсорні пристрої

Рух, тиск, мікрофон, інерційні або оптичні компоненти.

Інтеграція стимулів, орієнтації та інспекції

Комірці може знадобитися додаткова активація, калібрування або функції зору.

Тест плюс фізичний стимул

Перевірте, чи достатньо стандартного обробника ІС.

WLCSP та безпровідні пакети

Малі BGA, QFN, DFN, WLCSP та пристрої пост-пилкового типу.

Обробка плівкових кадрів, стрічок або точне поодиноке оброблення

Крихкість упаковки та засоби представлення можуть визначати платформу.

Вирівнювання з дрібним кроком та контрольована сила

Повність змінного комплекту є критично важливою під час пошуку вживаного обладнання.

Заявка перша

Почніть з напівпровідникового пристрою та програми тестування

Вибір обробника тестів слід здійснювати, виходячи з вимог до пристрою, корпусу, температури та тестера, а не лише на основі заявленої швидкості.

Пристрій та упаковкаРозмір тіла, розташування повідця або кульки, вага, орієнтація та тепловиділення.
Тестова програмаЧас електричних випробувань, кількість точок, цикли контакту та структура поверненого контейнера.
Виробничі медіаВхід та вихід лотка, трубки, стрічки, плівкового кадру, масового або стрічково-котушкового документа.
ТемператураКонтроль температури навколишнього середовища, гарячого, холодного, трьох температур або активного терморегулювання.
Вимога нижче за течієюСортування, перевірка, маркування, обклеювання стрічкою, виведення з лотка або відстеження даних.

Інтерфейси фінального тестування

Обробник повинен підключити чотири вимоги до виробництва напівпровідників

Успішна інтеграція залежить від продукту, що надходить у машину, стабільного електричного контакту тестера, підтримки необхідної температури пристрою та правильного розподілу кінцевого результату.

Інтерфейс продукту

Пакет та вхідні носії

Доріжки, гнізда, лотки, трубки, чаші, смужки, рамки для плівки, сопла та системи орієнтації повинні відповідати фізичному пристрою.

Електричний інтерфейс

ATE, випробувальна головка та контактор

Напрямок стикування, HIFIX, розетка або контактор, кількість місць, сила та зв'язок програмного забезпечення повинні узгоджуватися з тестером.

Термічний інтерфейс

Гарячий, холодний та активний контроль

Час витримки, охолоджувач, нагрівач, сухе повітря, LG₂, самонагрівання пристрою та час відновлення впливають на реальну продуктивність випробувальної комірки.

Заводський інтерфейс

Сортування, дані та вивід

Картування бункерів, перевірка, відстеження, маркування та остаточна обробка носіїв повинні відповідати ширшому потоку напівпровідникових компонентів.

Виберіть правильний етап тестування

Обробник остаточних випробувань, обробник SLT чи система інспекції?

Ці системи можуть з'являтися поруч одна з одною у виробництві напівпровідників, але вони не виконують одне й те саме завдання.

FT HANDLER

Фінальне електричне випробування корпусного пристрою

Навантажує, термічно обробляє, контактує та сортує пристрої, поки АТЕ виконує електричні вимірювання.

ОБРАБОТНИК SLT

Функціональний тест на системному рівні

Запускає пристрої в середовищі, подібному до плати або програми, та може використовувати носії, сокети та робочі навантаження, на відміну від звичайного підсумкового тесту.

ІНСПЕКЦІЯ / ОБРОБКА

Операції з візуального контролю, маркування та пакування

Зона інспекції (AOI), 3D-інспекція, маркування, обклеювання стрічкою або оздоблення лотків можуть бути інтегровані з платформою для обробки, але їх слід вказувати окремо.

Підтвердьте напівпровідниковий корпус

Вкажіть сімейство корпусів, розміри, структуру виводів або кульок, орієнтацію, вагу та потужність розсіювання пристрою.

Визначте тестову платформу

Перелічіть систему ATE, випробувальну головку, існуюче обладнання HIFIX або інтерфейсу, контактор та необхідну кількість паралельних сайтів.

Визначення термічної програми

Вкажіть вимоги до навколишнього середовища, гарячого, холодного або трьох температур, очікуване замочування та чи відбувається самонагрівання пристрою під час випробування.

Введення, сортування та виведення карт

Поясніть, як деталі потрапляють у комірку, як слід розділяти електричні контейнери та чи потрібне маркування, перевірка або обклеювання стрічкою.

Перевірте фактичну конфігурацію машини

Для вживаного або відновленого обладнання перевірте встановлені комплекти, програмне забезпечення, термомодулі, інтерфейс тестера, аксесуари та робочий стан.

Огляд проекту

Надішліть інформацію про остаточний тест, яка у вас вже є

Ми можемо використовувати наявну інформацію для перевірки поточного обладнання та визначення точок сумісності, які все ще потребують перевірки.

Бажана марка або модель обробника
Креслення пристрою та корпусу
Платформа ATE та випробувальна головка
Діапазон температур та кількість місць
Вхідні та вихідні носії
Необхідна перевірка або оздоблення
Перевага нових, вживаних або відремонтованих

Запит на огляд тесту напівпровідників

Супутнє випробувальне обладнання

Продовжуйте створювати напівпровідникову випробувальну комірку

Використовуйте ці сторінки, якщо проєкт також включає тестер ядра, контакт на рівні пластини, запасні частини або категорію обладнання для обробки тестів батьківського рівня.

ОСНОВНА КАТЕГОРІЯ

Обладнання для обробки тестів

Перегляньте ширшу категорію маніпуляторів та порівняйте маршрути обладнання типу «захоплення та розміщення», турельного, гравітаційного та смугового».

Переглянути обробники тестів → ЕЛЕКТРИЧНЕ ВИПРОБУВАННЯ

Система ATE

Перевірте тестер напівпровідників, який генерує стимул, вимірює пристрій і повертає результат тесту оператору.

Ознайомтеся з системами ATE → ТЕСТ НА ПЛАСТИНІ

Зондова станція

Порівняйте контактне та вимірювальне обладнання на рівні пластини, коли пристрій ще не пройшов остаточні випробування в упаковці.

Ознайомтеся з обладнанням для зондів → ЗАПЧАСТИНИ ТА ПІДТРИМКА

Частини обробника тестів

Знайдіть вибрані форсунки, плати, двигуни, датчики та запасні компоненти для підтримуваних платформ маніпуляторів.

Переглянути запчастини для маніпулятора →

Поширені запитання

Найчастіші запитання щодо обробника тестів напівпровідників

Ці відповіді охоплюють питання інтеграції, які зазвичай впливають на вибір обладнання для остаточних випробувань та його цінову пропозицію.

Що робить тестувальник під час заключного тестування напівпровідників?

Він транспортує упаковані пристрої, контролює орієнтацію та температуру, подає кожен пристрій до випробувального контактора, отримує результат ATE та сортує пристрої у потрібні вихідні контейнери або носії.

Чи є обробник напівпровідникових випробувань тим самим, що й ATE?

Ні. Обробник виконує механічне оброблення, термообробку, позиціонування контактів та сортування. Технічний спеціаліст застосовує програму електричних випробувань, вимірює пристрій та повертає результат.

Як мені вибрати між обробкою підсумкового тесту та тестуванням на системному рівні?

Використовуйте обробник остаточних випробувань для виробничих випробувань звичайних корпусних пристроїв. Вибирайте систему SLT, коли пристрій має працювати в середовищі, подібному до плати або програми, з іншим сокетом, носієм або робочим навантаженням.

Яка інформація потрібна для зіставлення обробника з пакетом ІС?

Надайте креслення упаковки, розміри, орієнтацію, вхідні/вихідні носії, температуру випробування, платформу ATE, випробувальну головку, кількість місць випробування, час випробування та необхідні операції сортування або перевірки.

Чи можна конвертувати використаний обробник тестів в інший пакет?

Іноді, але переобладнання залежить від архітектури машини, доступного комплекту для зміни, доріжок, гнізд, сопел, інтерфейсу контактора, теплової конфігурації, програмного забезпечення та діапазону механічних характеристик. Ці елементи необхідно перевірити перед покупкою.

Що має бути включено до цінової пропозиції на послуги тестувальника напівпровідників?

У ціновій пропозиції має бути зазначено точну машину, рік випуску та серійний номер, встановлений комплект для змін, інтерфейс тестера, систему охолодження, програмне забезпечення, модулі введення/виведення, аксесуари, стан, обсяг перевірки та підтримку доставки.

Зіставте обробник із повною коміркою для остаточного тестування напівпровідників

Надішліть пакет, тестер, температуру, кількість місць та вимоги до виробничого потоку для перевірки поточного обладнання та фактичних конфігурацій машин.

Запит на підбір обладнання