asm siplace smt placement machine x4s

Ang SIPLACE X4S ay isang ultra-high-speed modular placement machine na inilunsad ng ASM Assembly Systems (dating Siemens Electronics Assembly Division). Isa ito sa mga pangunahing modelo ng serye ng SIPLACE X. Nakatuon ito sa ultra-high speed, high precision at intelligent na produksyon. Ito ay angkop para sa malakihan at high-complexity na electronic manufacturing field, gaya ng 5G communications, automotive electronics, high-end consumer electronics, atbp.

2. Pagpoposisyon ng merkado at mga pangunahing pakinabang

1. Pagpoposisyon sa merkado

Mga target na industriya:

Malaking PCB assembly (tulad ng mga motherboard ng server, mga smart phone).

Mga field ng high-precision na demand (tulad ng mga automotive radar, kagamitang medikal).

Mga naaangkop na sitwasyon:

Napakalaking produksyon (>1 milyong puntos/araw).

High-mix na produksyon (halo-halong pagkakalagay ng 01005 sa malalaking espesyal na hugis na bahagi).

2. Mga pangunahing pakinabang

Ultra-high-speed placement: theoretical speed >150,000 CPH (depende sa configuration).

Sobrang katumpakan: repeatability ±15μm @3σ, sumusuporta sa 01005, 0.25mm pitch QFN.

Intelligent production: isinama sa ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), na sumusuporta sa Industry 4.0.

Modular expansion: maaaring itugma sa maraming cantilevers at dual track upang makamit ang parallel na pagkakalagay.

III. Pag-configure ng hardware at mga teknikal na tampok

1. Sistema ng paglalagay

ulo ng pagkakalagay:

SpeedStar head: espesyal na idinisenyo para sa mga high-speed na maliliit na bahagi (tulad ng 0402, 01005).

MultiStar head: sumusuporta sa mga espesyal na hugis na bahagi (tulad ng mga shielding cover, connectors).

ForceStar head: na may pressure feedback para maiwasan ang pagkasira ng bahagi.

Configuration ng cantilever: opsyonal na 4 na cantilevers (4D configuration), sabay-sabay na paglalagay upang mapabuti ang kahusayan.

2. Sistema ng paggalaw

Linear motor drive: acceleration >5 m/s², bawasan ang vibration.

High-rigidity gantry structure: tiyakin ang pangmatagalang katatagan (MTBF>10,000 oras).

3. Sistema ng paningin

12MP HD camera: sumusuporta sa multi-spectral lighting (pula, asul, infrared).

3D laser detection: ginagamit para sa pagsukat ng coplanarity ng bahagi (tulad ng BGA, QFN).

On-the-fly vision: dynamic na pagwawasto, hindi na kailangang ihinto ang board.

4. Sistema ng pagpapakain

Smart Feeder:

Dual-track na disenyo, walang tigil para sa pagbabago ng materyal.

Awtomatikong kinikilala ng RFID ang impormasyon ng tray.

Kapasidad ng istasyon ng materyal: sumusuporta hanggang sa 300+ 8mm belt feeder.

5. Pagproseso ng substrate

Saklaw ng laki ng PCB: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Dual-track na opsyon: sumusuporta sa dual-board synchronous transmission, pagtaas ng kapasidad ng produksyon ng 30%.

4. Software at matalinong pag-andar

1. Kontrolin ang software

SIPLACE Pro:

Graphical programming, suporta sa CAD import (tulad ng Gerber, Excel).

Real-time na pagsubaybay sa kalidad ng placement (mga istatistika ng data ng SPC).

2. ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite)

Smart optimization: awtomatikong magtalaga ng mga gawain sa paglalagay at bawasan ang oras ng paghihintay ng cantilever.

Predictive maintenance: Suriin ang status ng equipment sa pamamagitan ng machine learning at maagang magbabala sa mga pagkakamali.

Digital twin: Virtual commissioning para bawasan ang downtime ng production line.

3. Pagsasama ng Industriya 4.0

SECS/GEM protocol: Seamless na koneksyon sa MES/ERP system.

Remote diagnosis: ASM Cloud Support real-time remote troubleshooting.

5. Mga parameter ng pagganap (talahanayan ng detalye)

Mga Detalye ng Mga Parameter X4S

Pinakamataas na bilis ng placement >150,000 CPH (4-cantilever configuration)

Katumpakan ng pagkakalagay ±15μm @3σ

Saklaw ng bahagi 01005 ~ 150mm × 50mm

Kapasidad ng feeder 300+ (8mm tape)

Laki ng substrate 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Sistema ng paningin 12MP + 3D laser

Mga kinakailangan sa kuryente Three-phase AC 400V, 15kVA

6. Mga karaniwang sitwasyon ng aplikasyon

5G module ng komunikasyon: high-density na PCB (0.3mm pitch BGA).

Automotive electronics: radar board (kinakailangan ang 3D coplanarity detection).

Smartphone: high-speed na paglalagay ng 01005 na mga bahagi.

Motherboard ng server: pinaghalong paglalagay ng malalaking BGA at maliliit na capacitor.

VII. Mga karaniwang pagkakamali at ideya sa pagpapanatili

1. Pag-mount offset

Dahilan: visual calibration deviation, nozzle wear, hindi tumpak na pagpoposisyon ng PCB.

Solusyon:

Linisin ang lens ng camera at i-recalibrate.

Suriin ang halaga ng vacuum ng nozzle (standard>90kPa).

2. Mataas na rate ng pagkahagis

Dahilan: Error sa hakbang ng feeder, pagtagas ng vacuum, pagkabigo sa pagkilala ng bahagi.

Solusyon:

Linisin ang feeder gear at ayusin ang stepper motor.

I-optimize ang mga parameter ng pag-iilaw (tulad ng pagdaragdag ng infrared na ilaw).

3. Servo alarm (Axis Error)

Dahilan: Motor overload, encoder failure, mechanical jamming.

Solusyon:

Suriin ang lubrication ng guide rail.

I-restart ang drive at obserbahan ang error code.

4. Ang tagapagpakain ay hindi nagpapakain

Dahilan: Ang materyal na sinturon ay natigil, ang sensor ay marumi, at ang electrical fault.

Solusyon:

Manu-manong hilahin ang materyal upang maalis ang jam.

Palitan ang linya ng signal ng feeder.

8. Istratehiya sa pagpapanatili at pangangalaga

1. Pang-araw-araw na pagpapanatili

Araw-araw: linisin ang nozzle at suriin ang vacuum filter.

Lingguhan: lubricate ang linear guide at i-calibrate ang feeder.

2. Regular na pagkakalibrate

buwanan:

Visual system calibration (gamit ang standard calibration board).

Suriin ang Z-axis pressure ng placement head.

3. Mga pangunahing ekstrang bahagi

Nozzle (espesyal para sa 01005/0402).

Vacuum generator.

Motor ng tagapagpakain.

9. Buod

Ang ASM SIPLACE X4S ay isang ultra-high-speed placement machine para sa high-end na electronic manufacturing. Sa bilis na 150,000 CPH, isang katumpakan ng ±15μm at matalinong software, ito ay naging isang benchmark na kagamitan para sa mass production. Ang modular na disenyo nito ay maaaring madaling tumugon sa iba't ibang mga kinakailangan ng produkto, at ang pagsasama ng Industry 4.0 ay tumutulong sa mga negosyo na makamit ang mga digital na upgrade.

Mga mungkahi:

Makipag-ugnayan muna sa aming teknikal na suporta para sa mga kumplikadong pagkakamali.

Regular na i-back up ang mga parameter ng makina upang maiwasan ang pagkawala ng data.

Para sa mas detalyadong impormasyon, sumangguni sa SIPLACE X4S Technical Manual o kumuha ng malayuang suporta sa pamamagitan ng ASM Live Expert.