ASMPT die bonding machine na ganap na awtomatikong sistema AD8312 Plus

Ito ay isang ganap na awtomatikong die bonder na idinisenyo para sa integrated circuit at discrete component applications. Pinagsasama nito ang mga pakinabang ng ultra-mabilis at mataas na katumpakan, at nilagyan ng glue dripping control system, na angkop para sa pagproseso ng 12-inch wafer die bonding.

Pangunahing tampok

Mataas na kapasidad ng produksyon: Ang AD8312 series die bonder ay nagtatakda ng bagong pamantayan para sa mataas na kapasidad ng produksyon, na may oras-oras na output na hanggang 17,000 piraso.

Mataas na katumpakan : Ang katumpakan ng XY na posisyon ng paghihinang ay ±20 μm @ 3σ sa karaniwang mode at ±12.5 μm @ 3σ sa precision mode.

Pangkalahatang disenyo ng talahanayan ng workpiece : Angkop para sa pagproseso ng mga high-density na lead frame, na may iba't ibang mga configuration upang matugunan ang iba't ibang pangangailangan sa merkado.

Image recognition system : Nilagyan ng advanced na image recognition system na iFlash, pinapabuti nito ang katumpakan ng die bonding 1.

Mga lugar ng aplikasyon

Ang AD8312 Plus ay angkop para sa mga aplikasyon sa mga integrated circuit at discrete na bahagi, lalo na para sa pagproseso ng mga high-density na lead frame at iba't ibang mga kinakailangan sa packaging .