Ang OptoLux™ ay isang ganap na automated ultrasonic ball bonding machine mula sa K&S (Kulisofa) para sa LED optoelectronic packaging. Ito ay isang klasikong plataporma para sa malawakang produksyon ng mga LED at optoelectronic device, na kalaunan ay in-upgrade sa bersyong OptoLux™ Plus. Ang kagamitan ay nakatuon sa pag-iilaw ng mga LED, Mini-LED, at infrared optoelectronic device, kapasidad sa pagbabalanse, bonding yield, at process compatibility, at malawakang ginagamit sa mga linya ng produksyon ng optoelectronic packaging sa buong mundo.
I. Pagpoposisyon ng Kagamitan
Ang OptoLux™ ay nakaposisyon bilang isang medium-to-high-speed na dedicated ball bonder para sa optoelectronics, na nakatuon sa pagkonekta ng mga discrete optoelectronic device, na kumukumpleto ng ultrasonic ball bonding ng gold wire, silver alloy, at copper wire sa pagitan ng chip pad at ng substrate/support. Ito ay angkop para sa high-volume na produksyon ng SMD LEDs, high-power LEDs, infrared emitters at receivers, at optoelectronic sensors; habang isinasaalang-alang din ang kadalian ng pag-debug, ito ay angkop para sa maliliit hanggang malalaking LED packaging plant, ngunit hindi para sa high-end logic IC chip packaging.
II. Sistema ng Pangunahing Hardware
XYZ High-Speed Servo Motion Platform: Ino-optimize ng closed-loop servo drive ang trajectory ng galaw ng continuous support structure, binabawasan ang idle travel loss, at tinitiyak ang basic UPH production capacity; binabawasan ng high-precision Z-axis pressure closed-loop control ang panganib na mapinsala ang chip PAD para sa manipis na LED electrodes.
Programmable Look-Ahead Vision System: Pinaikli ng pre-scanning at pre-judging positioning ang oras ng paghihintay para sa pagkuha ng imahe; nilagyan ito ng WAVI wide-angle vertical illumination system, pula at asul na programmable light sources + low-angle oblique illumination, upang makayanan ang mga repleksyon mula sa mga electroplated support at interference mula sa mga pagkakaiba ng kulay sa mga support, na nagpapabuti sa katatagan ng PRS positioning.
Awtomatikong sinusubukang muli ng built-in na SHTL at NSOL automatic fault recovery logic kapag natukoy ang mga anomalya, na binabawasan ang downtime at pinapabuti ang average na auxiliary interval time ng MTBA.
Sistemang Optikal: Karaniwang 2× magnification optics, na tumatanggap sa parehong malaking field-of-view scanning at pad observation, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng kumbensyonal na LED at maagang Mini-LED pad identification.
Quick-LED Suite LED-Specific Process Kit
Nag-aalok ang K&S ng customized na database ng proseso para sa optoelectronic packaging, na kinabibilangan ng mga mature wire arc, ignition, at ultrasonic-pressure timing parameters. Kasama ang ACCUBMP solder ball guiding technology, tinitiyak nito ang consistency ng solder ball, na nagbibigay-daan sa mabilis na pag-commissioning ng mga bagong makina at pagpapababa ng hadlang sa process setup.
Gamit ang Auto-BITS self-optimization algorithm, awtomatiko nitong natututunan at dynamic na itinatama ang mga bonding parameter habang ginagamit ang kagamitan, na bumabawi sa process drift na dulot ng pagkasira ng cleaver at pagbabago-bago ng materyal ng alambre, kaya naman pinapatatag nito ang batch yield.
III. Mga Pangunahing Espesipikasyon ng Proseso
Mga Tugma na Kable: Kableng ginto, kableng haluang metal na pilak, kableng palladium-tanso; ang opsyonal na kit para sa proteksyon sa microenvironment ay sumusuporta sa produksyon ng kableng tanso at pinipigilan ang pag-arko at oksihenasyon ng kableng tanso.
Naaangkop na Diametro ng Kawad: 20-50μm, sumasaklaw sa mga pangunahing diametro ng kawad para sa kumbensyonal na pag-iilaw at mga high-power na LED.
Katumpakan ng Pagbubuklod: ±3μm@3σ, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagbubuklod ng maliliit at katamtamang laki ng mga pad.
Epektibong Lugar ng Pagpoproseso ng Bonding: 56×80mm, tugma sa mga kumbensyonal na LED cascade support at ceramic substrates.
Kakayahan sa Arc ng Alambre: Sinusuportahan ang mababang arko, karaniwang arko, at mataas na arko, na tugma sa mga suporta na may iba't ibang lalim ng lukab.
Pagkakatugma sa Pagpapakain: Sinusuportahan ang mga tray at cascade support; maaaring isama sa mga automated loading at unloading system; sinusuportahan ang MES data traceability.
IV. Mga Pangunahing Larangan ng Aplikasyon
Pakete ng LED: 2835, 3030, 5050 at iba pang SMD surface mount LEDs, high-power ceramic LEDs, COB chips, at maagang Mini-LED mass production wire bonding.
Mga Kagamitang Optoelektroniko: Mga infrared na tubo na naglalabas/tumutanggap ng IR, mga photoelectric sensor, mga discrete device na optocoupler.
Packaging ng Discrete Device para sa Optoelectronic Device ng Mamimili
V. Mga Pangunahing Bentahe ng Kagamitan
Malalim na Pag-aangkop sa mga Prosesong Optoelectronic: Partikular na na-optimize upang matugunan ang mga problema tulad ng reflectivity sa mga LED electroplating bracket at pagiging madaling maapektuhan ng presyon mula sa manipis na mga electrode, na nagreresulta sa malawak na panahon ng proseso at matatag na ani ng maramihang produksyon.
Mababang Kurba ng Pagkatuto: Ang prosesong naka-package nang maayos ng Quick-LED Suite ay nagbibigay-daan para sa maikling oras ng pag-setup kapag lumilipat sa mga bagong modelo, na binabawasan ang pag-asa sa mga senior process engineer.
Napakahusay na Pagganap sa Operasyon: Binabawasan ng visual automatic fault recovery + Auto-BITS adaptive compensation ang downtime dahil sa interbensyon ng tao, kaya angkop ito para sa pangmatagalan at walang patid na mass production.
Napapalawak na Suplay ng Kawad: Ang mga on-site na pag-upgrade sa isang microenvironment kit ay nagbibigay-daan sa paglipat mula sa mga linya ng produksyon ng kawad na ginto patungo sa silver alloy o kawad na tanso, na sumusuporta sa mga solusyon sa pagbawas ng gastos para sa mga pabrika.
Maginhawang Pagpapanatili: Ang modular na disenyo ay nagbibigay-daan para sa madaling pag-assemble at pag-disassemble ng splitter, firing pin, at wire feeding mechanism, na binabawasan ang oras ng pagpapanatili.
VI. Maikling Pagkakaiba sa Pagitan ng OptoLux™ at OptoLux™ Plus
OptoLux™ (Pangunahing Bersyon): Isang klasikong plataporma ng malawakang produksyon ng LED, mature at matatag, na nakakatugon sa mga pangangailangan sa kapasidad ng produksyon ng mga kumbensyonal na SMD at high-power na LED, na nakatuon sa karaniwang malawakang produksyon ng LED.
OptoLux™ Plus (Na-upgrade na Bersyon): Nagtatampok ng na-upgrade na servo motion, mga iterated vision algorithm, karagdagang pinahusay na UPH (Na-upgrade Bawat Oras), at pinahusay na katatagan para sa copper wire bonding at mga proseso ng Mini-LED small pad, na ginagawa itong angkop para sa mga high-volume na linya ng produksyon na may mas mataas na mga kinakailangan.
VII. Buod Ang K&S OptoLux™ ay isang benchmark na kagamitan sa pag-bonding ng bola sa industriya ng LED packaging. Ang mga pangunahing katangian nito ay ang maturity, estabilidad, madaling prosesong operasyon, at simpleng pagpapanatili. Epektibong nilulutas nito ang mga problemang dulot ng tradisyonal na LED bracket reflection, hindi pagkakapare-pareho ng solder ball, at pangmatagalang process drift habang nasa produksyon; ito ang pangunahing pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng tradisyonal na LED lighting at infrared optoelectronic device.
