Ang ULTRALUX™ PLUS ay ang high-end ball bonding platform ng K&S para sa malakihan at cost-effective na mass production ng mga LED at Mini-LED. Nakaposisyon sa itaas ng OptoLux™ Plus, ipinagmamalaki nito ang mas mataas na UPH throughput, 2.5μm@3σ bonding accuracy, at pinahusay na kakayahan sa copper/silver alloy wire bonding, na naglalayong tulungan ang mga packaging plant na mabawasan ang pangkalahatang gastos sa produksyon nang mahigit 10%. Ito ay partikular na idinisenyo para sa 24/7 na tuluy-tuloy na high-volume production ng mga lighting LED, Mini-LED, at infrared optoelectronic device.
Kumpletong Makina ng ULTRALUX™ PLUS
I. Pagpoposisyon ng Kagamitan
Ang ULTRALUX™ PLUS ang pangunahing ball bonder ng K&S para sa optoelectronic packaging, na nakatuon sa ultrasonic ball bonding interconnects para sa mga SMD LED, high-power LED, Mini-LED, infrared emitting/receiving device, at light sensor, na kumukumpleto sa wire bonding sa pagitan ng mga chip PAD at ng substrate/support.
Kung ikukumpara sa OptoLux™ / OptoLux™ Plus, ang arkitektura ng paggalaw, paningin, proteksyon sa gas, at kit ng proseso ay komprehensibong na-upgrade. Ito ay dinisenyo para sa mga planta ng packaging na katamtaman hanggang malakihan na naghahangad ng pinakamataas na output, malakihang copper/silver wire bonding, at small-pad Mini-LED, at hindi inilaan para sa high-end logic IC chip packaging.
II. Sistema ng Pangunahing Hardware
Magaan at Matibay na XYZ Full-Closed-Loop Servo System: Ang low-mass at high-rigidity na istruktura ng paggalaw ay nagpapabuti sa acceleration at binabawasan ang idle time; ang bilis ng pag-bonding na hanggang 25 lines/segundo (2mm na haba ng wire) ay makabuluhang nagpapataas ng UPH; ang high-precision Z-axis pressure closed loop ay pumipigil sa panganib ng pinsala sa manipis na mga electrode, na angkop para sa pangmatagalang patuloy na mass production.
Susunod na Henerasyong Progressive Scan Vision Engine (PRS): Compact miniature optical lens na may mas maliit na crosshair offset; Look-Ahead pre-scan; karaniwang 3.5× magnification optics (ang OptoLux Plus ay 2×/4×), na nagbabalanse sa malaking field-of-view scanning at pagkilala sa maliliit na pad; na-optimize na algorithm sa pagkilala para sa malalakas na repleksyon, pagkakaiba ng kulay, at kontaminasyon sa mga electroplated support.
Sinusuportahan ng pinahusay na awtomatikong pagbawi ng pagkakamali ang awtomatikong pagsubok muli para sa maraming anomalya tulad ng SHTL, NSOP, at NSOL, na makabuluhang nagpapabuti sa average na auxiliary interval ng MTBA at binabawasan ang manual intervention downtime.
Pinahusay na sistema ng pagkontrol ng daloy ng gas: Espesyal na na-optimize para sa free-air ball na pagbuo ng FAB ng mga alambreng tanso at pilak na haluang metal, na nagpapatatag sa kalidad ng arcing at pagbuo ng bola, na binabawasan ang oksihenasyon ng bolang tanso at mga depekto sa hugis ng bolang pilak. Gamit ang opsyonal na micro-environment protection kit, maaari nitong direktang patakbuhin ang mga alambreng tanso at pilak sa malalaking batch, na sumusuporta sa mga solusyon sa pagbabawas ng gastos sa pabrika.
Kumpletong pakete ng prosesong optoelectronic ng Quick-LED-2 Suite: Pinagsasama ang Quick Bond, Quick Stitch, at Quick Loop, na paunang na-configure na may malaking bilang ng mga mature na wire arc, arcing, at ultrasonic pressure timing parameter; kasama ang ACCUBMP solder ball control at Auto-BITS process self-optimization, dynamic nitong kino-compensate ang pagkasira ng cutter at pagbabago-bago ng materyal ng wire habang gumagawa ng kagamitan, na nagbibigay-daan sa mabilis na sertipikasyon at pag-deploy ng mga bagong makina at produkto, na nagpapaikli sa mga cycle ng pagpapakilala ng produkto.
Sinusuportahan ng KNet PLUS Device Networking System ang real-time na pagsubaybay sa katayuan ng kagamitan at pagkuha ng datos ng produksyon, isinasama sa mga sistema ng MES ng pabrika upang makamit ang ganap na pagsubaybay sa datos ng proseso, at tugma sa mga awtomatikong linya ng produksyon ng Industry 4.0; tugma rin ito sa mga continuous support frame at pallet carrier, at maaaring isama sa mga awtomatikong mekanismo ng pagkarga at pag-unload.
III. Mga Pangunahing Espesipikasyon ng Proseso
Mga Tugma na Kable: Kableng ginto, kableng pilak na haluang metal, kableng tanso ng palladium, kableng tanso (kasama ang katugmang kit para sa proteksyon ng microenvironment)
Naaangkop na Diametro ng Kawad: 20-50μm, sumasaklaw sa mga pangunahing diametro ng kawad para sa mga kumbensyonal na LED, high-power LED, at Mini-LED
Katumpakan ng Pagdidikit: 2.5μm@3σ, mas mahusay kaysa sa 3μm@3σ ng OptoLux Plus, angkop para sa produksyon ng Mini-LED na may mas maliit na espasyo sa pagitan ng mga pad
Epektibong Lugar ng Pagbubuklod: 56mm (X) × 80mm (Y), tugma sa iba't ibang LED bridging bracket at ceramic substrates
Pagganap ng Wire Arc (25.4μm na wire): Pinakamataas na haba ng wire na 5mm, minimum na taas ng arc na 65μm; Sinusuportahan ng Quick-Loop-LED ang iba't ibang kumplikadong hugis ng wire arc, na binabawasan ang pag-ugoy ng wire at pinapabuti ang pagiging maaasahan ng device
Pagkakatugma ng Carrier: Lapad ng kahon ng bracket na 35-98mm, sumusuporta sa produksyon ng multi-specification na LED bridging bracket
IV. Mga Pangunahing Senaryo ng Aplikasyon
Pagpapakete ng LED: Kumpletong hanay ng SMD surface mount LEDs, high-power ceramic LEDs, COB modules, Mini-LEDs. Maramihang produksyon ng mga LED chips.
Mga aparatong optoelektroniko: Mga infrared (IR) emitter/receiver, photoelectric sensor, optocoupler (mga discrete device)
Mga linya ng produksyon na nakakabawas ng gastos na angkop para sa malawakang produksyon ng alambreng tanso at alambreng haluang metal na pilak
V. Mga Kalamangan ng Pangunahing Kagamitan
Pambihirang Kapasidad sa Produksyon nang Maramihan: Nagtatampok ng next-generation servo-motion architecture na higit pang nagpapalakas ng UPH kumpara sa OptoLux™ Plus; ang mas mataas na per-unit output ay nagpapahina sa mga gastos sa pagmamanupaktura bawat LED, na nagreresulta sa >10% na pagbawas sa pangkalahatang gastos sa produksyon.
Matibay na Pagbubuklod ng Alambreng Tanso/Pilak: Ang pinahusay na kontrol sa daloy ng hangin at ang mahusay na pagkakapare-pareho ng FAB (Free Air Ball) ay nagsisiguro ng matatag na ani sa mataas na dami ng produksyon ng alambreng pilak at tanso, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng pabrika para sa pagbawas ng gastos.
Mas Mataas na Katumpakan ng Pagbubuklod: Nakakamit ng 2.5μm@3σ na katumpakan na may 3.5× optika, na epektibong humahawak sa mga prosesong Mini-LED na kinasasangkutan ng maliliit na pad at pinong pitch habang nag-aalok ng mas malawak na palugit ng proseso.
Mataas na Paggamit ng Kagamitan: Nagtatampok ng awtomatikong pagbawi mula sa iba't ibang uri ng error at Auto-BITS adaptive compensation upang mabawasan ang setup at downtime, na ginagawa itong mainam para sa 24/7 na tuluy-tuloy na produksyon.
Mabilis na Pagpapakilala ng Produkto: Pinapaikli ng Quick-LED-2 process suite ang mga bagong cycle ng kwalipikasyon ng produkto at pinapagaan ang workload ng pag-setup para sa mga process engineer.
Pagkakatugma sa Linya ng Produksyon ng Digital: Ang koneksyon ng KNet-PLUS ay nagbibigay-daan sa komprehensibong pagsubaybay sa datos ng produksyon at integrasyon sa mga awtomatikong sistema ng pagkarga/pagbaba, na ginagawa itong ganap na tugma sa mga modernong pasilidad ng pag-iimpake. VI. Maikling Paghahambing: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
mesa
Aytem ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Pagpoposisyon Pangunahing modelo; napakataas na throughput; dinisenyo para sa Mini-LED at malawakang produksyon gamit ang alambreng tanso/pilak Pangunahing malawakang produksyon; mataas na dami ng produksyon ng mga kumbensyonal na LED
Optikal na Pagpapalaki Pamantayan 3.5× Karaniwang 2×; 4× opsyonal
Katumpakan ng Pagbubuklod 2.5μm @ 3σ 3μm @ 3s
Pinakamataas na Bilis 25 wires/segundo (2mm ang haba ng wire) Medyo mas mababa
Kontrol ng Gas Pinahusay na daloy ng hangin para sa na-optimize na pagbuo ng Cu/Ag wire FAB Karaniwang kontrol sa daloy ng hangin
Proseso Suite Quick-LED-2 Suite Quick-LED Suite
Mga Target na Customer Mga linya ng Mini-LED na may mataas na pangangailangan; mga linya ng kawad na Cu/Ag na may mataas na volume na nakatuon sa pagbawas ng gastos Mga karaniwang linya para sa mga kumbensyonal na SMD at high-power na LED
VII. Buod
Ang K&S ULTRALUX™ PLUS ang pangunahing modelo sa portfolio ng K&S optoelectronics ball bonding. Nakasentro sa tatlong pangunahing haligi ng mas mataas na throughput, superior accuracy, at matatag na mass production gamit ang mga copper/silver alloy wire, tinutugunan nito ang mga kritikal na hamon tulad ng maliliit na bond pad sa Mini-LEDs, mahinang pagbuo ng bola gamit ang copper wire, at process drift habang nasa mass production. Nagbibigay-daan ito sa mga tagagawa ng LED packaging na mabawasan ang mga gastos sa produksyon kada yunit habang pinapanatili ang mataas na ani at pagiging maaasahan, na ginagawa itong ginustong wire bonding platform para sa susunod na henerasyon ng LED at Mini-LED mass production.
